Microssoldadoras de chips térmicas

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microssoldadora de chips para die attach
microssoldadora de chips para die attach
Datacon 8800 TC advanced

Precisão de posicionamento: 2 µm

... e arrefecimento controlados por trajetória - Novo suporte de ferramenta resistente ao stress térmico - Tilt - Estação de calibração de temperatura exacta Porta-ferramentas e hardware de ferramentas optimizados ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microssoldadora de chips eutética
microssoldadora de chips eutética
Datacon 2200 evo plus

Precisão de posicionamento: 7 µm

... para produção de vários chips -Até 7 ferramentas de recolha e colocação (opcionalmente 14), 5 ferramentas de ejeção -Possibilidade de ferramentas de estampagem e ferramentas de calibração -Fixação da matriz, flip chip ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microssoldadora de chips para die attach
microssoldadora de chips para die attach
Datacon 2200 evo hS

Precisão de posicionamento: 7 µm

... sistema de câmara e algoritmo de compensação térmica, maior velocidade através de uma nova unidade de processamento de imagem e capacidades melhoradas de sala limpa. Datacon 2200 evo torna-se hS! -Capacidade multi- chip -Flexibilidade ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microssoldadora de chips para die attach
microssoldadora de chips para die attach
LQ-FC200US

Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm

...

  • Eficiência de montagem: 0,65 s/IC (montagem ultrassônica flip-chip na velocidade máxima; inclui tempo de engenharia 0,2 s)
  • Precisão de montagem: ±5 μm @ 3σ (montagem de chip padrão)
  • Precisão rotacional
  • ...

    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    HP-EB1000FC

    Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm

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  • Eficiência do equipamento: 25–32 S/PCS (dependente da aplicação)
  • Dupla estação de aquecimento: intervalo de temperatura ambiente ~ 400 °C; taxa de aquecimento ≤ 100 °C/s
  • Módulo flip: flip 180° para colocação
  • Compatibilidade
  • ...

    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    HS-EB6000

    Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm

    ... alta potência e dispositivos de potência. O sistema proporciona colagem sem oxigénio e reduz o risco de choque térmico através do controlo térmico multizona e purga com azoto.

    Funções e características principais:

    • Sistema
    ...

    microssoldadora de chips térmica
    microssoldadora de chips térmica
    BL100

    ... manuais dentro do processo de colagem. Um sistema de visão ótica dividida observa simultaneamente e como uma sobreposição exibe o chip e o substrato em tempo real. Desta forma, o operador alinha intuitivamente os componentes com uma elevada ...

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