Microssoldadoras de chips térmicas

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microssoldadora de chips flip-chip
microssoldadora de chips flip-chip
NOVA Pro

Precisão de posicionamento: 1 µm

... li>Pacotes de transceiver

  • Flip chip
  • 3D IC / 2.5D IC
  • Termocompressão (TCB)
  • Processos Through‑Silicon Via (TSV)
  • Chip on Chip, Chip on Wafer, Chip
  • ...

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    ASM Assembly Systems
    microssoldadora de chips flip-chip
    microssoldadora de chips flip-chip
    CoS

    Precisão de posicionamento: 0 µm - 1,5 µm

    ... substratos.

    Características

    • Precisão de posicionamento até ±1,5 µm @ 3σ
    • Projetado para chip-on-chip, submount e aplicações com carrier
    • Carregamento/descarga manual de wafers e
    ...

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    ASM Assembly Systems
    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    AD211Plus-II

    Precisão de posicionamento: 7 µm

    ... >

  • Melhora a confiabilidade do pacote e o rendimento
    • Sistema de aquecimento inteligente opcional com gestão térmica anti-baking
    • Verificação precisa da temperatura do collet aquecido (opção)


  • Notas< ...

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    ASM Assembly Systems
    microssoldadora de chips flip-chip
    microssoldadora de chips flip-chip
    Datacon 8800 TC advanced

    Precisão de posicionamento: 2 µm

    ... e arrefecimento controlados por trajetória - Novo suporte de ferramenta resistente ao stress térmico - Tilt - Estação de calibração de temperatura exacta Porta-ferramentas e hardware de ferramentas optimizados ...

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    BE Semiconductor Industries N.V.
    microssoldadora de chips de epóxi
    microssoldadora de chips de epóxi
    Datacon 2200 evo plus

    Precisão de posicionamento: 7 µm

    ... para produção de vários chips -Até 7 ferramentas de recolha e colocação (opcionalmente 14), 5 ferramentas de ejeção -Possibilidade de ferramentas de estampagem e ferramentas de calibração -Fixação da matriz, flip chip ...

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    BE Semiconductor Industries N.V.
    microssoldadora de chips de epóxi
    microssoldadora de chips de epóxi
    Datacon 2200 evo hS

    Precisão de posicionamento: 7 µm

    ... sistema de câmara e algoritmo de compensação térmica, maior velocidade através de uma nova unidade de processamento de imagem e capacidades melhoradas de sala limpa. Datacon 2200 evo torna-se hS! -Capacidade multi- chip -Flexibilidade ...

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    BE Semiconductor Industries N.V.
    microssoldadora de chips flip-chip
    microssoldadora de chips flip-chip
    LQ-FC200US

    Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm

    ...

  • Eficiência de montagem: 0,65 s/IC (montagem ultrassônica flip-chip na velocidade máxima; inclui tempo de engenharia 0,2 s)
  • Precisão de montagem: ±5 μm @ 3σ (montagem de chip padrão)
  • Precisão rotacional
  • ...

    microssoldadora de chips flip-chip
    microssoldadora de chips flip-chip
    HP-EB1000FC

    Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm

    ... li>

  • Eficiência do equipamento: 25–32 S/PCS (dependente da aplicação)
  • Dupla estação de aquecimento: intervalo de temperatura ambiente ~ 400 °C; taxa de aquecimento ≤ 100 °C/s
  • Módulo flip: flip 180° para colocação
  • Compatibilidade
  • ...

    microssoldadora de chips eutética
    microssoldadora de chips eutética
    HS-EB6000

    Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm

    ... alta potência e dispositivos de potência. O sistema proporciona colagem sem oxigénio e reduz o risco de choque térmico através do controlo térmico multizona e purga com azoto.

    Funções e características principais:

    • Sistema
    ...

    microssoldadora de chips térmica
    microssoldadora de chips térmica
    BL100

    ... manuais dentro do processo de colagem. Um sistema de visão ótica dividida observa simultaneamente e como uma sobreposição exibe o chip e o substrato em tempo real. Desta forma, o operador alinha intuitivamente os componentes com uma elevada ...

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