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Microssoldadoras de chips térmicas
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Seja um expositor{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Precisão de posicionamento: 2 µm
... e arrefecimento controlados por trajetória - Novo suporte de ferramenta resistente ao stress térmico - Tilt - Estação de calibração de temperatura exacta Porta-ferramentas e hardware de ferramentas optimizados ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 7 µm
... para produção de vários chips -Até 7 ferramentas de recolha e colocação (opcionalmente 14), 5 ferramentas de ejeção -Possibilidade de ferramentas de estampagem e ferramentas de calibração -Fixação da matriz, flip chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 7 µm
... sistema de câmara e algoritmo de compensação térmica, maior velocidade através de uma nova unidade de processamento de imagem e capacidades melhoradas de sala limpa. Datacon 2200 evo torna-se hS! -Capacidade multi- chip -Flexibilidade ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisão de posicionamento: 5 µm - 5 µm
...
Precisão de posicionamento: 1 µm - 5 µm
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Precisão de posicionamento: 0 µm - 12,5 µm
... alta potência e dispositivos de potência. O sistema proporciona colagem sem oxigénio e reduz o risco de choque
térmico através do controlo
térmico multizona e purga com azoto.
Funções e características principais:
- Sistema
... manuais dentro do processo de colagem. Um sistema de visão ótica dividida observa simultaneamente e como uma sobreposição exibe o chip e o substrato em tempo real. Desta forma, o operador alinha intuitivamente os componentes com uma elevada ...
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