Microssoldadora de chips de epóxi Datacon 2200 evo advanced

para die attachautomáticade multichips para flip chips

Precisão & Flexibilidade para a sua produção em massa O novo Datacon 2200 evo advanced é a última edição da bem estabelecida e comprovada plataforma Multi Module Attach da Besi. Com um novo sistema de pórtico e controlador, bem como uma visão completamente nova e geração de câmeras, o Datacon 2200 evo advanced oferece uma excelente precisão de posicionamento 3μm, ao mesmo tempo em que ainda se concentra na sua produtividade e nos seus requisitos de produção. Enquanto aumenta significativamente a precisão e os recursos de posicionamento, o Datacon 2200 evo advanced não esquece suas raízes na família Multi Module Attach. Ele ainda oferece a flexibilidade imbatível, bem como a capacidade total de personalização pela qual a plataforma Datacon 2200 evo é tão conhecida. ± 3µm @ 3s precisão de posicionamento ± 0,07° @ 3s de precisão rotacional Nova visão, ótica e sistema de câmera Vários conjuntos de câmeras configuráveis (FOV e resolução) Opções de medição de altura 3D e sem contato Max. 14 diferentes ferramentas / bocais de recolha 5 ferramentas de ejeção 3 epóxis / adesivos diferentes em uma única passagem Qualquer combinação flip chip / face para cima do dado Módulo duplo para uma produtividade ainda maior (opção) 0.05 - 25N força de ligação de circuito fechado 0-360° de rotação da ligação Cabeça da ligação aquecida (máx. 450°C) (opção) Cura UV com até 2.000mW/cm2 (365 / 405nm) (opção) Bomba de trado topo de gama Distribuição por pressão de tempo Válvulas Piezo jetter Transferência de pinos Controle automático de volume epoxídico