Microssoldadora de chips flip-chip Esec 2100 FC hS

para die attachde alta precisãoautomática

A Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS é a 3ª geração da plataforma FC de alta velocidade líder de mercado, capaz de executar uma vasta gama de aplicações FC, tais como FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA, bem como embalagens emergentes, tais como CSP-LED. É o sistema mais fácil de executar, assistir e controlar a produção, resultando num salto quântico na produção e no rendimento com o menor custo de propriedade. Características principais Velocidade mais elevada com uma precisão de 8 µm - Até 12k UPH incluindo fluxo de imersão - Tempo de ciclo de recolha e colocação muito curto devido ao revolucionário conceito Phi-Y que combina movimentos rotativos e lineares - Nova estrutura "light&rigid" de pick & place, controlo avançado da trajetória, bem como um sistema de arrefecimento líquido que assegura uma excelente precisão à velocidade mais elevada Conceito de máquina de vanguarda - Monitorização do processo em tempo real através de 4 imagens em direto da zona de processamento - Controlo de estado constante com visualização em tempo real de bolacha, tira e carregador - Aprendizagem eficiente e recuperação de erros graças à ajuda online sensível ao contexto O mais alto tempo de atividade - Monitorização do processo em tempo real através de 4 imagens em direto das zonas de processo - Controlo constante do estado com visualização em tempo real de bolacha, tira e carregador - Aprendizagem eficiente e recuperação de erros graças à ajuda online sensível ao contexto Tempo mais rápido de produção - Troca sem ferramentas de peças específicas do produto para trocas de produto mais rápidas - Os assistentes de ensino e configuração e a verificação do ensino de parâmetros eliminam os erros de configuração - A transferência de receitas de máquina para máquina permite uma conversão rápida A plataforma do futuro - O novo hardware do controlador que utiliza comunicação Gigabit Ethernet permite processos avançados