Microssoldadora de chips flip-chip Datacon 8800 FC QUANTUM advX

totalmente automáticapara a indústria dos semicondutoresde alta precisão

Aumente a sua eficiência de fabrico com o Datacon 8800 FC QUANTUM advX Experimente a próxima geração de montagem de Flip Chip com o Datacon 8800 FC QUANTUM advX, a nossa solução mais avançada até à data. Projetado para oferecer velocidade e precisão extraordinárias, este sistema de última geração é a escolha perfeita para ambientes de produção de alto volume. Suportando matrizes com tamanhos de 0,3 a 40 mm, o Datacon 8800 FC QUANTUM advX oferece uma versatilidade inigualável para atender a todo o espetro de aplicações de refluxo em massa Chip-to-Substrate (C2S). Com uma precisão de colocação excecional de apenas 4 μm, ultrapassa os limites do que é possível na tecnologia de refluxo em massa de pequenas saliências. Caraterísticas principais Velocidade sem precedentes Sistema de pórtico duplo Imersão em CRISTAL de tamanho superior A mais recente tecnologia de visão Besi Controlo total do rendimento Determinação automática da altura da agulha Monitorização da viragem Conjuntos de velocidade de imersão em função do fluxo Precisão de produção comprovada 4μm à velocidade mais elevada Sistema de visão de alta resolução Sistema de pórtico optimizado termicamente Flexibilidade de aplicação FC-BGA, FC-CSP, DRAM, Fan-out C2W Tamanho da matriz até 40 mm Substratos isolados, tiras e wafer