Forno de câmara SO2-12-F
elétricocom circulação de ar

forno de câmara
forno de câmara
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Características

Configuração
de câmara
Fonte de calor
elétrico
Atmosfera
com circulação de ar
Temperatura máxima

MÍN: 70 °C
(158 °F)

MÁX: 450 °C
(842 °F)

Largura

3.000 mm
(118,11 in)

Altura

3.105 mm
(122,24 in)

Profundidade

2.200 mm
(86,61 in)

Descrição

Este forno limpo processa bolachas de 300 mm (12 polegadas) para a produção de semicondutores. Com FOUPs, 50 wafers podem ser processadas de forma totalmente automática para cada câmara. O sistema pode ser utilizado para processamento a baixa temperatura de poliimida e outros materiais. Características Forno de limpeza totalmente automático para funcionamento FOUP Máximo 50 bolachas por câmara Um robô está disponível para 2 câmaras 2 FOUPs por câmara Transferência de wafer de alta velocidade por robô de manipulação de wafer duplo Este forno limpo para produção de semicondutores foi desenvolvido através da introdução do equipamento de fabrico de FPD mais vendido, forno limpo de processamento de bolachas simples. Este forno pode funcionar de forma totalmente automática utilizando FOUPs de 300-mm (12 polegadas). 50 bolachas podem ser processadas para cada câmara e podem ser instaladas até 2 câmaras (2 FOUPs são utilizadas para cada câmara). O processamento a baixa temperatura de poliimida e outros materiais é realizado em tempo de ciclo curto.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.