Sistema de inspeção por raios X TR7600HP

FPAcom câmerapara tomografia computadorizada

Introdução
O TR7600HP é um sistema 3D CT AXI de alta potência desenvolvido para inspeção em produção de módulos de potência, incluindo IGBTs, MOSFETs e inversores SiC. Algoritmos 3D AXI avançados removem sombras de dissipadores e reduzem ruído, fornecendo imagens volumétricas nítidas. As ferramentas de inspeção com IA (detecção de vazios por IA e programação assistida por IA) possibilitam deteção de defeitos precisa e repetível e aceleram a configuração de programas. O sistema é Smart Factory Ready com conectividade MES padrão para integração em linha.

Recursos

• 3D CT AXI de alta potência otimizado para inspeção de IGBT, módulos de potência e inversores
• Algoritmos de inspeção com IA, detecção de vazios por IA e programação assistida por IA
• Plataforma multi-resolução flexível para produção: 7–30 μm
• Ajuste inline sem interromper a produção
• Suporta placas até 950 x 530 mm e até 12 kg
• Smart Factory Ready com conectividade MES (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Design seguro contra radiação e fácil manutenção

Sistema de imagem (AXI)
Câmera: detector de painel plano
Fonte de raios X: 40–180 kV
Resolução de imagem: 7 μm – 30 μm
Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, fatiamento 3D, CT planar (opcional)

Tabela de movimento e controle
Eixo X: fuso de esferas de alta precisão + controlador AC-servo
Eixo Y: fuso de esferas dupla acionamento de alta precisão + controlador AC-servo
Eixo Z: fuso de esferas de alta precisão + controlador AC-servo
Resolução eixos X-Y: N/A

Manuseio de placas
Tamanho máx. PCB: 950 x 530 mm
Espessura PCB: 0,4–7 mm
Peso máx. PCB: 12 kg
Folga superior: @30 μm: 70 mm
@25 μm: 70 mm
@20 μm: 70 mm
@15 μm: 60 mm
@10 μm: 30 mm
@7 μm: 15 mm
Folga inferior: 70 mm
Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
Altura do transportador: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)

Funções de inspeção - Capacidades

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Capacitores
• Resistores
• Chips
• Componentes sob blindagens RF
• WLCSP
• Conectores DIMM
• Flip-chips
• Pads de aterramento
• Gullwing
• Dissipadores
• J-leads
• Chips LED
• LGAs
• RNET
• SiP
• Conectores SMT
• SOIC, SOT
• Thermal pad
• QFNs, QFP e THTs
• IGBT

Funções de inspeção - Defeitos
Defeitos detectáveis: ausente, desalinhamento, tombstone, billboard, polaridade de tântalo, rotação, solda insuficiente/excessiva, bridging, aberto, bola de solda, não molhamento, vazio, pé levantado

Dimensões
LxPxA: 1730 x 2300 x 1980 mm (torre de sinal não incluída; altura torre: 519 mm)
Peso: 5500 kg
Alimentação: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Especificações técnicas

• Modelo: TR7600HP
• Câmera de imagem: detector de painel plano
• Faixa de potência da fonte X-ray: 40–180 kV
• Resolução de imagem: 7–30 μm
• Métodos de inspeção suportados: 2D, 2.5D, fatiamento 3D, CT planar (opcional)
• Controle de movimento: fuso de esferas de alta precisão + AC-servo; eixo Y fuso de esferas dupla acionamento + AC-servo
• Tamanho máx. PCB: 950 x 530 mm
• Faixa de espessura PCB: 0,4–7 mm
• Peso máx. PCB: 12 kg
• Folga superior por resolução: 30/25/20 μm = 70 mm; 15 μm = 60 mm; 10 μm = 30 mm; 7 μm = 15 mm
• Folga inferior: 70 mm
• Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
• Altura do transportador: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)
• Plataforma: plataforma multi-resolução flexível para produção (7–30 μm)
• Recursos IA: algoritmos de inspeção com IA, detecção de vazios por IA, programação assistida por IA
• Integração fábrica: Smart Factory Ready com conectividade MES (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Dimensões (LxPxA): 1730 x 2300 x 1980 mm
• Peso da máquina: 5500 kg
• Alimentação: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA