Sistema de inspeção por raios X TR7600F3D SII

focal plane arraycom câmera3D

Introdução
O TR7600F3D SII é um sistema de inspeção por raios X automatizado em linha (AXI) projetado para inspeção de PCBs em alta velocidade com resolução de imagem até 5 µm. Inspeciona placas grandes (até 1000 x 660 mm na variante LL SII) mantendo o tempo de ciclo de produção e reduzindo escapes e falsos positivos.

Principais características

• Imagem de alta precisão: 5 µm — detecção de defeitos finos
• Alto rendimento: mecânica de nova geração até 20 FOV/s
• Ajustes inline: calibração para várias amostras sem parar a linha
• Conectividade industrial: pronto para Smart Factory com integração MES e compatível com SMEMA

Sistema de imagem

• Câmera: detector de painel plano
• Fonte de raios X: 60–130 kV
• Faixa de resolução de imagem: 5 µm – 30 µm
• Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, fatiamento 3D; Planar CT opcional

Mesa de movimento e controle

• Eixos X/Y/Z: parafuso de esferas de alta precisão com controladores AC-servo
• Opcional: parafuso de esferas dupla acionamento de alta precisão (TR7600F3D LL SII)
• Projeto mecânico otimizado para varredura rápida e estável

Manuseio de placa

• Tamanho máximo da PCB: TR7600F3D SII — 900 x 460 mm; TR7600F3D LL SII — 1000 x 660 mm
• Espessura da PCB: SII 0,6–7 mm; LL SII 0,4–7 mm
• Peso máximo da PCB: 12 kg
• Folgas (superior/inferior): Superior @20/25/30 µm = 50 mm; @15 µm = 45 mm; @10 µm = 25 mm; @5 µm = 5 mm. Inferior @30 µm = 55 mm; @5/10/15/20/25 µm = 70 mm
• Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
• Altura do transportador: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)
• Compatível com SMEMA

Funções de inspeção
Capacidades:

• Missing
• Misalignment
• Tombstone
• Billboard
• Polaridade de tântalo
• Rotação
• Floating

Defeitos detectados:

• Solda insuficiente / excessiva
• Bridging
• Open
• Bola de solda
• Não molhamento
• Void
• Perna levantada

Dimensões e alimentação

• Dimensões (LxPxA): SII 1470 x 1971 x 1974 mm; LL SII 1730 x 2300 x 1975 mm (exclui torre de sinal altura 502 mm)
• Peso: SII 3850 kg; LL SII 4850 kg
• Requisito de energia: 200–240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Especificações técnicas

• Modelo: TR7600F3D SII (opção: TR7600F3D LL SII)
• Marca: Test Research, Inc. (TRI)
• Câmera: detector de painel plano
• Tensão da fonte X: 60–130 kV
• Resolução de imagem: 5 µm – 30 µm
• Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, fatiamento 3D; Planar CT (opcional)
• Tamanho máximo PCB: 900 x 460 mm (SII) / 1000 x 660 mm (LL SII)
• Espessura PCB: 0,6–7 mm (SII) / 0,4–7 mm (LL SII)
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Controle de movimento: parafuso de esferas de alta precisão + controlador AC-servo (opção parafuso dual-driven)
• Rendimento: até 20 FOV/s
• Energia: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA