Sistema de inspeção CCD TR7600LL SIII

por raios X3Dpara tomografia computadorizada

Introdução
A série TR7600LL SIII CT AXI é um sistema de inspeção por tomografia (CT) por raios X em linha para PCBA de nova geração. Projetado para cobertura de inspeção a 100% de conjuntos de placas de grande porte, o TR7600LL SIII fornece imagens 2D/2.5D/3D de alta resolução e análise automática de defeitos para ambientes de produção.

Características

• Inspeção CT X‑ray 3D de altíssima velocidade
• Imagem de alta resolução até 7 μm
• Visualizador 3D de juntas de solda e opção Planar CT
• Manuseio de placas extra grandes até 1000 × 660 mm
• Capaz de inspecionar componentes 01005 in

Sistema de imagem
Câmera: Câmeras CCD line-scan de altíssima velocidade (3 ou 5 unidades; 9 ou 15 sensores)
Fonte X‑ray: 60 - 130 kV
Resolução de imagem: 7 μm - 20 μm
Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, 3D slicing; Planar CT (opcional)

Mesa de movimento e controle
Controle eixo X: Fuso de esferas de alta precisão + controlador servo AC
Controle eixo Y: Fuso de esferas de alta precisão + controlador servo AC
Controle eixo Z: Fuso de esferas de alta precisão + controlador servo AC
Resolução eixo X‑Y: N/A

Manuseio de placas
Tamanho máximo PCB: 1000 × 660 mm
Espessura PCB: 0,6 - 7 mm
Peso máximo PCB: 12 kg
Folga superior por resolução: 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
Folga inferior: 70 mm
Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
Altura do transportador: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm)
* Compatível com SMEMA

Funções de inspeção

• Capacidades: Ausência, Desalinhamento, Tombstone, Billboard, Polaridade de tântalo, Rotação, Flutuante
• Defeitos detectados: Solda insuficiente/excessiva, Ponteado, Aberto, Bola de solda, Não molhamento, Vazio, Pino levantado

Dimensões
LxPxA: 1750 × 2140 × 1945 mm
Peso: 4500 kg
Requisito de energia: 200 - 240 VAC trifásico, 50/60 Hz, 7 kVA (transformador opcional para 346 - 416 VAC)

Especificações técnicas

• Modelo: TR7600LL SIII (CT AXI)
• Câmera: CCD line-scan de altíssima velocidade (3 ou 5 unidades; 9 ou 15 sensores)
• Faixa da fonte X‑ray: 60 - 130 kV
• Resolução de imagem: 7 μm - 20 μm
• Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, 3D slicing; Planar CT opcional
• Tamanho máximo PCB: 1000 × 660 mm
• Intervalo de espessura PCB: 0,6 - 7 mm
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Folga superior por resolução: 20 μm → 50 mm; 15 μm → 30 mm; 10 μm → 15 mm; 7 μm → 7 mm
• Folga inferior: 70 mm
• Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
• Altura do transportador: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm)
• Capacidades: Ausência, Desalinhamento, Tombstone, Billboard, Polaridade de tântalo, Rotação, Flutuante
• Defeitos detectáveis: Solda insuficiente/excessiva, Ponteado, Aberto, Bola de solda, Não molhamento, Vazio, Pino levantado
• Dimensões máquina (LxPxA): 1750 × 2140 × 1945 mm
• Peso máquina: 4500 kg
• Energia: 200 - 240 VAC trifásico, 50/60 Hz, 7 kVA (transformador opcional para 346 - 416 VAC)