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Sistema de inspeção por raios X TR7600F2D QL
focal plane arraycom câmera2D

Sistema de inspeção por raios X - TR7600F2D QL - TRI Test Research Europe GmbH - focal plane array / com câmera / 2D
Sistema de inspeção por raios X - TR7600F2D QL - TRI Test Research Europe GmbH - focal plane array / com câmera / 2D
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Características

Tecnologia
com câmera, por raios X, 2D, focal plane array
Modo de funcionamento
automático
Tipo
para detecção de defeitos, de defeitos de superfície, de medição, BGA, de solda
Aplicações
para a indústria automotiva, para a indústria eletrônica, para PCI
Configuração
em linha
Outras características
de alta resolução, controlado por computador, sem contato

Descrição

Introdução
O TR7600F2D QL é um sistema AXI 2D automatizado concebido para inspeção em linha de grandes PCBs até 2100 x 510 mm. Suporta imagens multi‑resolução de 5 a 30 µm e integra uma câmara 2D dedicada para tarefas automotivas como leitura de códigos de barras e deteção de fiduciais.

Características
  • Inspeção de placas grandes: até 2100 x 510 mm
  • Plataforma multi‑resolução: 5 – 30 µm
  • Ajustes inline sem interromper a produção
  • Algoritmos com IA para deteção de defeitos
  • Câmara 2D para leitura de códigos de barras, fiduciais e marcação de placa nua (automóvel)
  • Preparado para smart factory: conectividade MES
  • Aplicações típicas: placas de servidor, placas LED, inspeção de ECU automotiva


Sistema de imagem (AXI)
Câmara: detector de painel plano
Fonte de raios X: 60 – 130 kV
Resolução de imagem: 5 µm – 25 µm (AXI)
Método de inspeção: 2D

Mesa de movimento & Controlo
Controlo X/Y/Z: fuso de esferas de alta precisão com controladores servo AC
Resolução eixos X‑Y: conforme configuração

Manuseio de placas
Tamanho máx. PCB: 2100 x 510 mm
Espessura PCB: 0,6 – 7 mm
Peso máx. PCB: 12 kg
Folga superior por resolução: 50 mm (@20/25 µm); 40 mm (@15 µm); 25 mm (@10 µm); 3 mm (@5 µm)
Folga inferior: 70 mm
Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
Altura do transportador: 880 – 920 mm (opcional 940 – 965 mm)
Compatível SMEMA

Capacidades de inspeção
  • Componentes inspecionados: BGAs, condensadores, chips, WLCSP, conectores DIMM, flip‑chips, pads de terra, gullwing, dissipadores, J‑leads, chips LED, LGA, conectores, resistores, RNET, SiP, conectores SMT, SOIC, SOT, pads térmicos, QFN, QFP, THT
  • Defeitos detectáveis: ausente, desalinhado, tombstone, billboard, polaridade, rotação, solda insuficiente/excessiva, ponte, bola de solda, vazios


Dimensões & Alimentação
LxPxA: 3600 x 2000 x 1940 mm (exclui torre de sinal; altura da torre: 520 mm)
Peso: 5800 kg
Alimentação: 200 – 240 VLL, trifásico, 50/60 Hz, 7,0 kVA

Aplicações
  • Inspeção de placas de servidor
  • Inspeção de placas LED
  • Inspeção de ECU e verificações relacionadas com automóvel (leitura de códigos de barras, deteção de fiduciais)


Especificações técnicas
  • Modelo: TR7600F2D QL
  • Tamanho máx. PCB: 2100 x 510 mm
  • Espessura PCB: 0,6 – 7 mm
  • Peso máx. PCB: 12 kg
  • Resolução de imagem (AXI): 5 µm – 25 µm
  • Tensão de raios X: 60 – 130 kV
  • Método de inspeção: 2D
  • Câmara: detector de painel plano
  • Controlo de movimento: fuso de esferas de alta precisão + servo AC (X/Y/Z)
  • Folga superior por resolução: 50 mm (@20/25 µm); 40 mm (@15 µm); 25 mm (@10 µm); 3 mm (@5 µm)
  • Folga inferior: 70 mm
  • Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
  • Altura do transportador: 880 – 920 mm (opcional 940 – 965 mm)
  • Compatível SMEMA
  • LxPxA: 3600 x 2000 x 1940 mm (sem torre de sinal)
  • Peso: 5800 kg
  • Alimentação: 200 – 240 VLL, trifásico, 50/60 Hz, 7,0 kVA

Feiras de negócios

Próximas feiras onde poderá encontrar este fornecedor

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov 2026 Munich (Alemanha) Hall A4 - Stand 638

  • Mais informações
    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.