Sistema de inspeção por raios X TR7600F2D Plus

FPAcom câmera2D

Introdução
O AXI inline 2,5D TR7600F2D Plus foi desenvolvido sobre uma nova plataforma mecânica para reduzir tempos de ciclo, oferecendo aproximadamente 10% de melhoria de desempenho em relação ao modelo anterior. Com resolução de imagem até 5 µm, fornece inspeção de cobertura total, ideal para manufatura de eletrônicos de consumo e dispositivos móveis.

Características

• Projeto mecânico de nova geração para tempos de ciclo mais rápidos
• Configuração única com múltiplas resoluções e potências
• Novo controlador de movimento para medições em tempo real e manutenção facilitada
• Câmera 2D melhorada para ajustes mais fáceis e menos calibração
• Inspeção de placas grandes até 900 mm × 520 mm
• Pronto para indústria 4.0 com conectividade MES

Capacidades de inspeção (resumo)

• BGAs
• Capacitores
• Chips
• WLCSP
• Conectores DIMM
• Flip-chips
• Ground pads
• Gullwing
• Heat sinks
• J-leads
• Chips LED
• LGAs
• Conector Paladin
• Resistores
• RNET
• SiP
• Conectores SMT
• SOIC
• SOT
• Thermal pads
• QFNs
• QFP
• THTs

Defeitos detectáveis (resumo)

• Ausente
• Desalinhamento
• Tombstone
• Billboard
• Polaridade do tântalo
• Rotação
• Quantidade de solda insuficiente ou excessiva
• Bridging
• Aberto
• Esfera de solda
• Void

Especificações técnicas

• Sistema de imagem: Câmera = detector de painel plano
• Fonte de raios X: 60–130 kV
• Resolução de imagem: 5 µm – 30 µm (alta resolução: 5 µm)
• Método de inspeção: 2D, 2.5D
• Tabela de movimento e controle: eixos X/Y/Z = fuso de esferas de alta precisão + controlador AC-servo
• Tamanho máximo da PCB: 900 × 520 mm
• Espessura da PCB: 0,5 – 7 mm
• Peso máximo da PCB: 12 kg
• Folga superior: @15/20/25/30 µm: 50 mm; @10 µm: 30 mm; @5 µm: 10 mm
• Folga inferior: 50 mm
• Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
• Altura do transportador: 880 – 920 mm (compatível SMEMA)
• Capacidades de inspeção: BGAs, capacitores, chips, WLCSP, conectores DIMM, flip-chips, ground pads, gullwing, heat sinks, J-leads, chips LED, LGAs, conector Paladin, resistores, RNET, SiP, conectores SMT, SOIC, SOT, thermal pads, QFNs, QFP, THTs
• Defeitos detectáveis: Ausente, desalinhamento, tombstone, billboard, polaridade do tântalo, rotação, solda insuficiente/excessiva, bridging, aberto, esfera de solda, void
• Dimensões (L × P × A): 1537 × 2160 × 1800 mm (torre de sinal não incluída; altura da torre: 519,5 mm)
• Peso: 3150 kg
• Requisitos de energia: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA