Sistema de inspeção por raios X TR7600F3D LL SII

com câmera3Dpara tomografia computadorizada

Introdução
O TR7600F3D LL SII é um sistema AXI 3D de raios X de alta velocidade com capacidade de CT planar, projetado para inspeção de PCBs grandes até 1000 x 660 mm. Reduz escapes e falsos positivos sem comprometer o tempo de ciclo de produção.

Recursos

• Solução 3D AXI para inspeção de placas grandes até 1000 x 660 mm
• Opções de resolução de imagem até 5 µm para detecção detalhada de defeitos
• Projeto mecânico de nova geração que permite velocidades de até 20 FOV/s
• Pronto para Indústria 4.0 com conectividade MES simplificada

Sistema de imagem
Câmera: Detector de Painel Plano
Fonte de Raios X: 130 kV Máx (ajustável pelo usuário)
Resoluções de imagem disponíveis: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT Planar (opcional)

Tabela de movimento e controle
Controle eixo X: Fuso de esferas de alta precisão + controlador AC-Servo
Controle eixo Y: Fuso de esferas de alta precisão + controlador AC-Servo
Controle eixo Z: Fuso de esferas de alta precisão + controlador AC-Servo
Resolução eixos X-Y: N/A

Manuseio de placas
Tamanho máximo PCB: 1000 x 660 mm (o tamanho máximo efetivo depende do ângulo de incidência)
Espessura PCB: 0.4 - 7 mm
Peso máximo PCB: 12 kg
Folga superior: @ 20/25/30 μm: 50 mm; @ 15 μm: 45 mm; @ 10 μm: 25 mm; @ 5 μm: 5 mm
Folga inferior: @ 30 μm: 55 mm; @ 5/10/15/20/25 μm: 70 mm
Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
Altura do transportador: 880 - 920 mm (compatível SMEMA)

Funções de inspeção
Capacidades:

• Detecção de componentes ausentes
• Desalinhamento
• Tombstone
• Billboard
• Polaridade de tântalo
• Rotação
• Componentes flutuantes

Defeitos detectados:

• Solda insuficiente / excessiva
• Bridging
• Abertos
• Bolas de solda
• Não molhamento
• Voids
• Terminais levantados

Dimensões
LxPxA: 1730 x 2300 x 1975 mm (torre não incluída; altura da torre: 502 mm)
Peso: 4850 kg
Requisito de energia: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Especificações técnicas

• Modelo: TR7600F3D LL SII
• Câmera de imagem: Detector de Painel Plano
• Fonte X-ray: 130 kV Máx (ajustável pelo usuário)
• Resoluções de imagem: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
• Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, 3D Slicing, CT Planar (opcional)
• Velocidade máxima: até 20 FOV/s (projeto mecânico)
• Controle de movimento: Fuso de esferas de alta precisão + controlador AC-Servo (X, Y, Z)
• Manuseio PCB: tamanho máx. 1000 x 660 mm; espessura 0.4 - 7 mm; peso máx. 12 kg
• Folgas: variam conforme resolução (ver detalhes acima); folga de borda 3 mm ou 5 mm
• Altura do transportador: 880 - 920 mm (compatível SMEMA)
• Principais capacidades de inspeção: verificação presença/posicionamento de componentes, inspeção de solda (insuficiente/excessiva), bridging, aberto, bola de solda, não molhamento, voids, terminais levantados, tombstone, desalinhamento, rotação, billboard, polaridade de tântalo, componentes flutuantes
• Dimensões (LxPxA): 1730 x 2300 x 1975 mm
• Peso: 4850 kg
• Energia: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA