Sistema de inspeção por raios X TR7600FB SII

com câmeraIAautomático

Introdução
O TR7600FB SII é um sistema Smart 3D AXI de nova geração para inspeção por raios X, concebido para imagens mais nítidas e deteção avançada de defeitos em PCBs de grande dimensão. Alimentado por algoritmos de inspeção IA e deteção de voids IA, oferece precisão elevada sem comprometer o ritmo da linha de produção, reduzindo falhas de deteção e falsos positivos.

Características

• Nova estrutura de imagem por raios X para maior claridade
• Algoritmos de inspeção IA, deteção de voids IA e programação
• Alta precisão de 5 μm para deteção abrangente de defeitos
• Projeto mecânico de nova geração com velocidades até 20 FOV/s
• Ajuste em linha de várias amostras sem interromper a produção
• Pronto para fábrica inteligente com conectividade MES

Aplicações

• Aeroespacial
• Advanced packaging
• Automóvel
• Centros de dados
• IIoT
• Dispositivos médicos
• Dispositivos móveis

Normas de comunicação

• SMEMA
• SECS/GEM
• IPC-CFX-2591
• IPC-HERMES-9852

Sistema de imagem
Câmara: flat panel detector
Fonte X-ray: 40–130 kV
Resolução de imagem: 5 μm–30 μm
Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (opcional)

Tabela de movimento e controlo
Eixos X/Y/Z: fuso de esferas de alta precisão com controladores AC-servo
Resolução eixo X-Y: N/A

Manuseio de placas
Tamanho máximo de PCB: 850 x 520 mm
Espessura PCB: 0.4–7 mm
Peso máximo de PCB: 12 kg
Folga superior: @30 μm: 60 mm; @25 μm: 80 mm; @20 μm: 90 mm; @15 μm: 90 mm; @10 μm: 90 mm; @5 μm: 90 mm
Folga inferior: @30 μm: 50 mm; @25 μm: 50 mm; @20 μm: 50 mm; @15 μm: 40 mm; @10 μm: 20 mm; @5 μm: 10 mm
Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
Altura do transportador: 880–920 mm (opcional: 940–965 mm)

Funções de inspeção
Capacidades

• BGAs, backdrill, barrel fill, capacitores, resistores, chips
• Componentes sob blindagens RF, WLCSP, conectores DIMM, flip-chips, pads de aterramento flip-chip
• Gullwing, dissipadores, J-leads, chips LED, LGA
• Conector Paladin, RNET, SiP, conectores SMT, SOIC, SOT
• Thermal pad, QFN, QFP e componentes THT

Defeitos detectáveis

• Falta
• Desalinhamento
• Tombstone
• Billboard
• Polaridade do tântalo
• Rotação
• Material estranho
• Solda insuficiente/excessiva
• Ponte
• Aberto
• Esfera de solda
• Não molhamento
• Void
• Pino levantado

Dimensões
LxPxA: 1550 x 2240 x 1800 mm (excluindo torre de sinalização; altura da torre: 519,5 mm)
Peso: 3770 kg
Alimentação: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Especificações técnicas

• Modelo: TR7600FB SII
• Câmara: flat panel detector
• Fonte X-ray: 40–130 kV
• Resolução de imagem: 5 μm–30 μm
• Métodos de inspeção: 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (opcional)
• Alta precisão: 5 μm
• Tamanho máximo de placa: 850 x 520 mm
• Intervalo de espessura PCB: 0.4–7 mm
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Folgas superior/inferior: ver valores detalhados acima
• Folga de borda: 3 mm ou 5 mm
• Altura do transportador: 880–920 mm (opção 940–965 mm)
• Controlo de movimento: fuso de esferas de alta precisão com controlador AC-servo (X/Y/Z)
• Velocidade de inspeção: até 20 FOV/s
• Dimensões (LxPxA): 1550 x 2240 x 1800 mm
• Peso: 3770 kg
• Potência: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA