エポキシチップ用マイクロ シーラー Datacon 2200 evo advanced

ダイアタッチ用自動フリップチップ用マルチチップ

大量生産のための精度と柔軟性 Datacon 2200 evo advancedは、BesiのMulti Module Attachプラットフォームの最新版です。全く新しいガントリーとコントローラシステム、そして全く新しいビジョンとカメラの世代により、Datacon 2200 evo advancedは、お客様の生産性とスループットの要件を重視しながら、3μmの優れた配置精度を提供します。 Datacon 2200 evo advanced は、精度と配置能力を大幅に向上させながらも、Multi Module Attach ファミリのルーツを忘れていません。Datacon 2200 evo advanced は、Multi Module Attach ファミリーのルーツを忘れることなく、Datacon 2200 evo プラットフォームが誇る比類ない柔軟性とフルカスタマイズ機能を提供します。 3 秒間に ± 3µm の配置精度 ± 0.07° @ 3s の回転精度 新しいビジョン、光学系、カメラシステム 様々な設定（FOVと解像度）が可能なカメラのセット 3Dおよび非接触式の高さ測定オプション 最大で14種類のピックアップツール/ノズル 5つのイジェクトツール 3種類のエポキシ/接着剤をワンパスで使用可能 フリップチップとフェースアップダイの組み合わせに対応 デュアルモジュールによる生産性の向上（オプション 0.05 - 25N クローズドループボンドフォース 0-360°ボンドローテーション ヒーター付きボンドヘッド(最高450℃)(オプション) 最大2,000mW/cm2のUV硬化(365/405nm)(オプション) ハイエンドのオーガーポンプ タイムプレッシャーディスペンサー ピエゾ式ジェッターバルブ ピン搬送 オートエポキシーボリュームコントロール