マルチタッチスクリーンパネルPC R15FA3S-EHC3

PCAP 容量型タッチスクリーン15インチ1024 x 768

概要
Winmate R15FA3S-EHC3 は、NXP i.MX6 E シリーズを採用した 15 インチ HMI パネルPC で、機械制御、工場自動化、オペレーターインターフェース向けに設計されています。本機は投影型静電容量式マルチタッチディスプレイ、ファンレスの ARM 処理、前面 IP65 保護、およびオプションの Power over Ethernet (PoE) を備え、配線と電源管理を簡素化します。

主な特徴

• 15.0 インチ 1024 x 768、Projected Capacitive マルチタッチ（P-CAP）
• NXP i.MX6 デュアルコア 1.0 GHz プロセッサ
• ファンレス設計により低消費電力かつ静音動作
• PoE 対応（PD, 802.3at）
• 前面 IP65（防水・防塵）
• 入出力：USB（Console/Mini/Type-A）、RS232/422/485、Micro SD、RJ45（PoE）、Micro HDMI（オプション）

製品のポイント

• True-flat 前面により清掃性を向上させ、製造現場での維持管理を簡素化
• PoE によりデータと電源を一本のケーブルで供給でき、設置と配線が容易
• ARM ベースの処理により組込み用途での効率的な演算性能と低消費電力を実現
• P-Cap タッチはマルチタッチをサポートし、耐傷性のあるガラスで保護
• パネルマウント用クリップと VESA 対応により制御盤や作業ステーションへの組込みが容易

認証

• CE、FCC

技術仕様

• 表示
  • サイズ: 15.0 inches
  • タッチ / ガラス: Projected Capacitive Multi Touch Screen
  • 解像度: 1024 x 768
  • 輝度: 300 nits
  • コントラスト比: 2000:1
  • 視野角: 88/88/88/88
  • アクティブエリア: 304.1 x 228.1 mm
• システム
  • プロセッサ: NXP i.MX6 Dual Core, 1.0 GHz
  • メモリ: 標準 1 GB、オプション 2 GB
  • ストレージ: eMMC 16 GB（標準）、32 GB eMMC（オプション）
  • OS（オプション）: Ubuntu 18.04、Android 6.0、Debian 7.0、Linux 4.1.15 + Qt 5.5
  • WLAN / Bluetooth: mPCIe Wi‑Fi モジュールによりオプション対応
• 機械仕様
  • 寸法: 353 x 277 x 42 mm
  • 切欠き寸法 (Cut out): 336 x 266 mm
  • 重量: 約 3.0 kg
  • 取付: パネルマウント、VESA マウント
  • 筐体: 前面メタルベゼル、背面プラスチックカバー
  • 冷却方式: ファンレス
• 環境
  • 動作湿度: 10% ～ 90% RH（非結露）
  • 動作温度: 0°C ～ 50°C
  • 保存温度: -10°C ～ 60°C
  • 保護等級: 前面 IP65
• I/O ポート
  • USB: 1 x Console Port (Mini USB)、1 x USB OTG、1 x USB 2.0 (Type-A)
  • シリアル: 1 x RS232/422/485（デフォルト RS232）
  • LAN: 1 x RJ45 with PoE (PD, 802.3at)
  • 映像: 1 x Micro HDMI（オプション）
  • SD カード: 1 x Micro SD スロット
  • 拡張: 1 x mPCIe スロット（ハーフサイズ Wi‑Fi 用）
  • CANBUS: 1 x CANBUS（D-sub9）
  • 電源入力: 1 x 12V DC、2ピン端子ブロック
• 付属品と電源
  • アダプタ: 100 ~ 240V AC → 12V DC（12V 50W 推奨）
  • 電源コード、VESAネジ、取付クリップ、ドライバCD & マニュアル（構成により異なる）