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メモリ容量: 8 GB
... 梱包
- 規格：CE、FCC、RoHS。
- 梱包内容：QRB812モジュール ×1。
- 原産国：台湾。
用途・発注
- 想定用途：オートメーション、AMR、ロボティクス、ドローン、その他のコンパクトな組込みシステム。
- 発注例：型番：QRB812BC82-5165
DFI
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステム
オン
モジ
ュールファミリであり、高性能組込み
コン
ピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ
DFI
メモリ容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701は、DFIの組込み・産業用途向けQsevenシステム
オン
モジ
ュールで、Intel® Atom® x6000シリーズおよびIntel® N/Jシリーズプロセッサに対応し、
コンパクトな70 × 70 mmのQsevenフォームファクタを採用しています。
主な特長
- フォームファクタ：Qseven — 70 mm
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... MLC モード）；デフォルト NC
DFI
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 11865MRE — 8コア、24MBキャッ シュ、2.6 GHz（4.7 GHz）、45 W
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTH966はDFIのCOM Express® Compact Type 6システム
オン
モジ
ュールで、高い演算密度、複数ディスプレイ出力、豊富なI/O拡張を必要とする産業・組込み用途向けに設計されています。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/Hシリーズを採用し、耐環境向けの広温度仕様も用意されています。
主な特徴
- プロセッサ：Intel®
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
...
ASL968はDFIのCOM Express® Compact Type 6
モジ
ュールで、堅牢な産業用組込みシステム向けに設計されています。Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）およびIntel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）プロセッサをサポートし、シングルチャネルDDR5（In-band ECC対応）、トリプル独立ディスプレイ出力、豊富な拡張と
オンボードI/Oを備えます。産業用途での柔軟な実装を想定しています。
...
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
... b>
ADN9A2はDFIのCOM Express® Mini（Type 10）システム
オン
モジ
ュールで、Intel® Atom® / Core / Pentium / Celeron（Alder Lake‑Nファミリー）プロセッサを搭載しています。ファンレスの組込み用途向けに設計され、LPDDR5メモリに対応し、高速I/O、拡張、デュアルディスプレイ機能を備えた産業用途向け
モジ
ュールです。
主な特徴
- ファンレス設計による受動冷却
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTU9A2は、組込みおよび産業用途向けに設計されたDFIのCOM Express Mini（Type 10）システム
オン
モジ
ュールです。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake Uシリーズ）プロセッサを搭載し、LPDDR5最大32GB、デュアルディスプレイ出力、豊富なI/Oおよび拡張インターフェースを提供します。幅広い動作温度に対応します。
主な特徴
- COM
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... リクエストに応じて利用可能) - 電源: 5V DC-In; 消費: TBD - OSサポート: Linux Yocto - 環境: 動作温度: -40から85°C; 動作湿度: 5から90% RH; 保管湿度: 5から90% RH; MTBF: TBD - メカニズム: SMARCフォームファクタ, 82 mm (3.23") x 50 mm (1.97") - コンプライアンス: SMARC仕様リビジョン2.2 コンプライアンス - ...
DFI