Díodo de junção PN CMLD3003DO
para montagem em superfíciede comutaçãoem silício

díodo de junção PN
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Características

Tipo de tecnologia
de junção PN
Montagem
para montagem em superfície
Função
de comutação
Características técnicas
em silício
Tensão inversa

180 V

Descrição

DESCRIÇÃO: O SEMICONDUTOR CENTRAL CMLD3003DO e o CMLD3003DOG contêm dois (2) dispositivos isolados configuração oposta, díodos de comutação de silício, fabricados pelo processo epitaxial planar, epoxy moldado em um pacote de montagem superficial SOT-563. Estes dispositivos são projetados para aplicações de comutação que requerem vazamento extremamente baixo CÓDIGOS DE MARCAÇÃO: CMLD3003DO: C30 CMLD3003DOG: 3CG

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