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- ファイバーレーザー切断機
- Jinan Senfeng Laser Technology Co. Ltd.
ファイバーレーザー切断機 SFP600アルミニウム用チタン用ステンレススチール用
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特徴
- 切断方法
- ファイバーレーザー
- 切断材料
- アルミニウム用, ステンレススチール用, 炭素鋼用, 銅用, 真鍮用, チタン用
- 切断製品
- 板金用
- 制御タイプ
- PLC制御
- 用途
- 産業用, 金属製作用
- その他の特徴
- 高精度
- X軸移動距離
600 mm
(23.62 in)- Y軸移動距離
600 mm
(23.62 in)- Z軸移動距離
100 mm
(4 in)- 最大切断高さ
5 mm
(0.2 in)- 最低切断高さ
0.2 mm
(0.01 in)- レーザー出力
1,500 W, 3,000 W
- 繰り返し切断精度
0.005 mm, 0.02 mm
(0.0002 in, 0.0008 in)- 全長
1,430 mm
(56 in)- 全幅
1,800 mm
(71 in)- 高さ
1,800 mm
(71 in)- 重量
1,400 kg
(3,086.47 lb)
詳細
製品概要
Senfeng SFP600 ファイバーレーザー切断機は、薄板（板厚0.2〜5 mm）の精密切断向けに設計され、加工寸法は600 × 600 mmです。
特長
切断材料
用途分野
製造業、板金加工、精密部品の生産など、薄板の精密切断を必要とする分野に適しています。
技術仕様
Senfeng SFP600 ファイバーレーザー切断機は、薄板（板厚0.2〜5 mm）の精密切断向けに設計され、加工寸法は600 × 600 mmです。
特長
- 薄板切断に最適化された高精度ファイバーレーザーヘッド。
- モーションコントロール、PLC、HMIを統合したオープンなモーション制御プラットフォームに対応し、自動化に柔軟性を提供。
- 高強度の大理石ベースにより切断工程を安定させ、精度を維持。
切断材料
- 炭素鋼
- ステンレス鋼
- アルミニウム合金
- 真鍮
- 銅
- 亜鉛めっき板
- シリコン鋼板
- 電解板
- チタン合金
- マンガン合金
用途分野
製造業、板金加工、精密部品の生産など、薄板の精密切断を必要とする分野に適しています。
技術仕様
- 型式: SFP600
- レーザー出力: 1.5 kW〜3 kW
- 加工寸法（L × W）: 600 × 600 mm
- X軸移動量: 600 mm
- Y軸移動量: 600 mm
- Z軸移動量: 100 mm
- X/Y軸位置決め精度: ±0.02 mm
- X/Y軸繰り返し位置決め精度: ±0.005 mm
- 想定切断厚さ範囲: 0.2 mm〜5 mm
- 総重量: 約1.4 t
- 外形寸法（W × D × H）: 1800 × 1430 × 1800 mm
カタログ
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