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メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... DDR5 6400MHz デュアルチャネル SODIMM x 2、最大 96GB - VGA スイッチ DDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4、PCIe [x4] x 1、PEG [x8] + [x4] + [x4] - Intel® Ethernet コントローラー I226、2.5GbE x 1 - 9V ~ 16V 電源入力 - COM Express タイプ 6、3.75” ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... COM Express タイプ6 コンパクトサイズ 11世代Intel® Core™/Celeron® プロセッサー搭載 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, 最大64GB - VGA x 1, LVDS x 1, DDI x 3 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen2 x 4 - PCIe [x1] x 5, PEG [x4] x1 - Intel® Ethernet コントローラー I226 2.5GbE x 1 - COM Express タイプ6, 3.74" ...
AAEON
... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（旧Tiger Lake UP3）搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 基本コンピュータ・オン・モジュール（CoM）、第13世代インテル® Core™プロセッサー（旧コードネーム：Raptor Lake-P）搭載 グラフィックス インテル® UHDグラフィックス/インテル® Iris® Xeグラフィックス・アーキテクチャ、最大96 EU 画像処理（IPU6EP）およびビデオ処理（AV1/GNA 3.0）の向上 最大4台の独立したディスプレイ@4Kをサポート オーディオ HDオーディオおよびSoundwire/i2Sオーディオインターフェース シリアルポート 2x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
インテル® Core™/ Xeon®（旧称Coffee Lake）、Core™/ Xeon®/ Celeron®（旧称Coffee Lake Refresh）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Basic Type 6 モジュール (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
第11世代インテル® Core™ (旧称Tiger Lake UP3)プロセッサを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960は、DFIのCOM Express® Basic（Type 6）システムオンモジュールで、高密度I/O、複数の拡張オプション、長期にわたるCPUライフサイクルサポートを必要とする産業用途向けに設計されています。
ハイライト
- COM Express® Basic（Type 6）フォームファクタ — 95 mm x 125 mm
- 第11世代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® プロセッサ（Intel®
DFI
メモリ容量: 32 GB
... デュアルチャネル DDR4 2400/3200MHz SODIMM（最大32 GB） ディスプレイポート 4ポート：VGA*/DDI+LVDS*/eDP+2DDI（デフォルト）；最大4台の独立したディスプレイ DP++解像度をサポート。最大4096x2304 @60Hz。 複数の拡張機能：PCIe x8、7 PCIe x1 リッチI/O：インテルGbE x 1、USB 3.1、8 年第2四半期までのライフサイクル・サポート（AMDロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 16 GB
... 第7世代インテル® コア™ リッチI/O: 1 インテルGbE、4 USB 3.0、8 USB 2.0 マルチ拡張機能:8 PCIe x 1、1 LPC、1 I2C、1 SMバス 3 つの独立したディスプレイ:VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI デュアルチャネル DDR4 2133MHz メモリ (インテル IOTG ベース) アドマップ) ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル・アルダーレイクCOM-Eコア・モジュール 2 x SATA3.0をサポート 4xディスプレイ出力対応、HDMI/DP用DD1×3、VGA用DD1×1 寸法：95*95*2.0mm ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールECM-TGL6U1
メモリ容量: 64 GB
... インテル第11世代Core Uシリーズ・プロセッサーに対応、i5-1135G7を標準搭載 5つのディスプレイ出力に対応 1xDDI、VGAとして設定可能 EDP-LVDS×1（EDとして設定可能 デュアルチャネルDDR4メモリ設計、最大64GBをサポート 動作温度範囲：-20～70 COM-Expressタイプ6フォームファクタ ...
... ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテル® Core™モバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル® ...
ADLINK TECHNOLOGY
PORTWELL
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x インテル® I226LM/IT Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒～65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit SPIフラッシュROM ...
は、高度に統合された組込みマルチメディアモジュールで、レガシー拡張カードおよびアプリケーションに対応するネイティブISA / PCIを備えます。VIA ETX-8X90は1.2GHz VIA Nano® X2 E-シリーズデュアルコアプロセッサ、並びにVIA VX900 MSPを搭載し、業界をリードする処理性能およびマルチメディア機能を提供しています。既存のETX装置のアップグレードを容易にすることによって、医療、検査と計測、産業オートメーションおよび輸送が含まれた、多種多様な組込みシステムデザインアプリケーション向けの、理想的なプラットフォームとなります。
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） メモリ ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラー - Intel® Iris® Xe グラフィックス 最大解像度4096x2160@60Hz ディスプレイポート - DisplayPort 1.4a、DP++対応 最大解像度4096x2304@60Hz VGA ...
ASRock Industrial
... 製品型番：WAR-VGA-SN10 サイズ：7インチ CPU。皮質A9アーキテクチャ、周波数1.4GHZ メモリ：1GB DDR3 EMMC：8GB 基本パラメータ CPU：クアッドコアCortex®-A9、周波数1.4GHz メモリ：1GB DDR3 フラッシュ：8GB NandFlash ハードウェアインタフェース 1 チャネル DB9 3 線式 RS-232 インタフェース（COM1）。 2チャンネル3線式RS-232シリアルポート（COM3，COM4）。 2 チャネル ...
... EDM-IMX7 は、ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7 ベース、スケーラブルなシングル/デュアルコア EDM タイプ 1 コンパクトシステムです。 デュアルギガビットLAN、Wi-Fi802.11 a/b/g/n/acおよびブルートゥース5通信インターフェイス。 LVDS、TTL、 S/PDIF、I2S、MIPIカメラ、ディスプレイでマルチメディアアプリケーションをターゲットにしています。 ...
... メモリ - DDR3-1333、1/2/4GB、オンボード 貯蔵 - 1*eMMC 8/16/32G、1*TF カード 拡張インターフェイス - 1*ミニPCIe（3G対応） OS - アンドロイド、Linux I/Oインターフェース イーサネット 1*Realtek® 1Gbps PCIeイーサネットコントローラ（PHY）、RJ45 1*Realtek® Wifi+BTモジュール搭載 (Wifi IEEE 802.11b/g/n、2.4GHz、BT 3.0/4.0) シリアル - ...
... 第12世代インテル® Core™ 搭載モバイルプロセッサー（コードネーム「Alder Lake」）搭載COM Express Type 6 Compactモジュール パフォーマンスコアとエフィシェントコアを組み合わせたインテル®ハイブリッド設計 最大96EUのインテル® Iris® XeGraphics® アーキテクチャ PCI Express Gen4｜USB 3.2 インテル® ディープ・ラーニング・ブースト(VNNI)によるAIアクセラレーション 組込み用途向け条件SKU コンガテックボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードのリダイレクション エンベデッドBIOS機能 AMI ...
Congatec
