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... 概要 AMD Ryzen™ Embedded R2000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6コンパクトサイズ 特徴 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2、最大32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - インテル® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
... NVIDIA Jetson Xavier™ NXモジュール搭載のAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX（ジェットソン・エクスビア）モジュール - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc電源入力 ...
AAEON
... NVIDIA Jetson™ TX2 NXモジュール搭載のAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson™ TX2 NXを搭載。 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc電源入力 ...
AAEON
... インテル® Atom® X6000E シリーズ、インテル® Pentium® および Celeron® N および J シリーズ SoC (コードネーム: Elkhart Lake) を搭載した Qseven® Rel.2.1 準拠のコンピュータ・オン・モジュール (CoM) . CPU インテル® Atom® x6000E シリーズ、インテル® Pentium® および Celeron® N および J シリーズ・プロセッサー 接続性 高精度時間プロトコルIEEE ...
SECO S.p.A.
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM）。 (FINLAY - E08) CPU インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder ...
SECO S.p.A.
... 第11世代インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、Core™ vPro®およびCeleron®（コードネーム：Tiger Lake-H）プロセッサを搭載したFuSaアプリケーション向けCOM-HPC®クライアント・コンピュータ・オン・モジュール（CoM）サイズA。 CPU 第11世代インテル® Xeon®、Core™およびCeleron®プロセッサー グラフィックス インテル® Iris Xe グラフィックス Core Gen12 GPU、最大32 ...
SECO S.p.A.
ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル® Core™、Xeon® W、Celeron® 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。8コア、16スレッド、最大128GBのメモリを搭載したExpress-TLは、お客様のソリューションに妥協のないシステムパフォーマンスと応答性をもたらします。 Express-TLは、第12世代インテル® ...
ADLINK TECHNOLOGY
メモリ容量: 64 GB
DFIのMTH968でAI体験をレベルアップ 人工知能専用プロセッサー（NPU）を搭載したDFIのSOM MTH968で、比類のないAI IPCの能力を探求してください。8つのXeコアを搭載したインテル® Arc™ GPUにより114%向上されたGPUパフォーマンスでアプリケーションをレベルアップします。インテル® Core™ Ultraプロセッサー（コードネームMeteor Lake）に革新的なFoverosパッケージング技術を組み合わせ、3DパフォーマンスとAIコンピューティングの両方で、これら領域において新たな基準となる革命的なベンチマークを打ち立てています。 効率を再定義 ...
メモリ容量: 16 GB
... 第11世代インテル® プロセッサー COM Express® Mini シングルチャネルLPDDR4X 4266MHz；メモリダウン最大16GB 1 eDP, 1 DDI (HDMI/DVI/DP++) , デュアルディスプレイ：DDI + eDP DP++は4K×2Kの解像度に対応 多様な拡張性：PCIe x4×1、I2C×2、SMBus×1 豊富なI/O。1つのIntel GbE、2つのUSB 3.2、8つのUSB 2.0 15年間のCPUライフサイクルサポート（35年第2四半期まで）（インテルIOTGロードマップに基づく ...
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
メモリ容量: 8 GB
... ◼ SMARC2.0およびSMARC2.1と互換性があります。 ◼ 最大4K2Kまでのトリプルディスプレイ（DP++、HDMI、LVDS/eDP） ◼ デュアルチャネル LPDDR4 メモリは最大 8GB で、IBECC をサポートします。 ◼ PCIe（Gen2）、USB3.2（Gen2）、USB2.0、SATAを含む豊富なI/O拡張機能 最大64GBのオンボードEMMC ◼ 最大64GBのオンボードEMMC ...
... COMe-cVR6 (E2)は、標準化されたCOM Express®コンパクト・フォーム・ファクタとAMDのRyzen Embedded V/Rシリーズ・プロセッサをベースとした、新世代の高性能で機能豊富なコンピュータ・オン・モジュールを提供します。一貫したCOM Expressコネクタと機能実装により、COMe-cVR6は容易に交換可能で、個々のキャリアボードをベースとした組み込み機器に最も柔軟な設計を提供します。 SOCレベルでの高性能グラフィックスに加え、COMe-cVR6は、追加的または代替的にはんだ付けメモリを使用するオプションを提供します。その結果、このモジュールは合計で最大48GBのRAMをサポートするか、または最大16GBのメモリダウンでより高い耐熱性と機械的耐久性を提供します。 固定接続のおかげで、はんだ付けメモリ・モジュールは冷却に優れ、激しい振動や衝撃にさらされても信頼性の高い接触状態を維持します。そのため、お客様はより多くのストレージか、より高い堅牢性のどちらかを選択することができます。 代表的な応用分野としては、プロフェッショナルゲームやエンターテインメント、医療用画像処理、監視カメラなどが挙げられます。さらに、堅牢なE2モジュールは、メモリダウンオプション、ECCメモリサポート、産業グレードの温度範囲での使用とともに、軍事/防衛および輸送市場のアプリケーションの特別な要件を満たしています。 ...
... 第12世代インテル® Core™ プロセッサー・シリーズ（開発コードネーム「Alder Lake」）搭載のCOM-HPCクライアントサイズC高性能モジュール パフォーマンスコアとエフィシェントコアを組み合わせたインテル®ハイブリッド設計 Xe アーキテクチャによるインテル® UHD グラフィックス 770 PCI Express Gen4/5｜USB 3.2 Gen2 インテル® ディープ・ラーニングをベースとしたAIアクセラレーション 組込み用途の条件 SKU コンガテックボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードのリダイレクション エンベデッドBIOS機能 AMI ...
Congatec
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