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メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 第13世代Intel® Core™ Uシリーズプロセッサ搭載COM Express Type 10 - オンボードLPDDR5、最大16GB - オンボードNVMe、最大128GB（オプション） - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Type 10、3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) オプションアクセサリー - ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... Intel Atom® プロセッサー X シリーズ/Intel® Core™ i3/プロセッサー N シリーズ搭載 COM Express タイプ 10 - オンボード LPDDR5、最大 16GB - オンボード eMMC、最大 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express タイプ 10、3.31” ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... Intel® Core™ Ultraシリーズプロセッサ搭載COM Expressタイプ10 - オンボードLPDDR5(X)、最大32GB - オンボードNVMe、最大256GB - eDP x 1、DDI x 1 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Intel® EthernetコントローラーI226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Expressタイプ10、3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) オプションアクセサリー - ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート ...
SECO/セコ
メモリ容量: 64 GB
第11世代インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、Core™ vPro®、Celeron®（Codename: Tiger Lake-H）プロセッサ搭載、FuSaアプリケーション用、COM-HPC®クライアントモジュール サイズA (LAGOON - D57)
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 基本コンピュータ・オン・モジュール（CoM）、第13世代インテル® Core™プロセッサー（旧コードネーム：Raptor Lake-P）搭載 グラフィックス インテル® UHDグラフィックス/インテル® Iris® Xeグラフィックス・アーキテクチャ、最大96 EU 画像処理（IPU6EP）およびビデオ処理（AV1/GNA 3.0）の向上 最大4台の独立したディスプレイ@4Kをサポート オーディオ HDオーディオおよびSoundwire/i2Sオーディオインターフェース シリアルポート 2x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステムオンモジュールファミリであり、高性能組込みコンピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ / 準拠：PICMG COM-HPC® R1.15、Client
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 は DFI の Qseven フォームファクタ System-on-Module で、Rockchip RK3568 / RK3568J クアッドコア Cortex‑A55 プロセッサを搭載しています。マルチディスプレイ対応や多数の拡張インターフェース、構成可能な DDR4 メモリを必要とする組込み/エッジ用途向けに設計されています。
ハイライト
- メモリオプション：2 GB / 4 GB / 8 GB DDR4（memory down）
- 4K
DFI
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960は、DFIのCOM Express® Basic（Type 6）システムオンモジュールで、高密度I/O、複数の拡張オプション、長期にわたるCPUライフサイクルサポートを必要とする産業用途向けに設計されています。
ハイライト
- COM Express® Basic（Type 6）フォームファクタ — 95 mm x 125 mm
- 第11世代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® プロセッサ（Intel®
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル・アルダーレイクCOM-Eコア・モジュール 2 x SATA3.0をサポート 4xディスプレイ出力対応、HDMI/DP用DD1×3、VGA用DD1×1 寸法：95*95*2.0mm ...
メモリ容量: 8 GB
... l3 表示出力、サポート 4K/2K HD 表示出力 l 作り付けの二重ネットワーク ポートおよび 6 つの USB 港 ...
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x インテル® I226LM/IT Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒～65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit SPIフラッシュROM ...
メモリ容量: 4, 8 GB
... RK3576プロセッサは、高性能なデータ処理能力を提供し、インテリジェントなAI分析、多様な表示と操作体験、堅牢な拡張性と互換性を実現します。クアッドコアA72プロセッサーとクアッドコアA53プロセッサーを搭載し、メイン周波数は最大2.2GHzで、システムの効率的な動作と強力な演算能力を保証します。 MYC-LR3576システム・オン・モジュール（SOM）は、43mm x 45mmのコンパクトなサイズで、今後の組み込み設計プロジェクトに卓越した信頼性を提供します。堅牢なRockchip RK3576（J）アプリケーション・プロセッサを搭載し、クアッドコアのCortex-A72およびクアッドコアのCortex-A53、統合6 ...
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® ...
ASRock Industrial
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
... COM-HPC クライアント・サイズ 第11世代インテル® Core™ プロセッサー・シリーズ（コードネーム「Tiger Lake」）搭載の高性能モジュール COM HPCクライアントサイズA PCI Express Gen4 組込み/産業用途の条件 拡張温度オプションあり 高性能Xe（Gen12）グラフィックスを96EUに統合 VNNIを含むAI/DL命令セット コンガテック・ボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードのリダイレクション セキュリティ トラステッドプラットフォームモジュール(TPM ...
Congatec