Sistema de inspeção óptico TR7700Q TB SII

com câmera3Dmulticâmera

Introdução
O TR7700Q TB SII é um sistema de inspeção óptica automatizada (AOI) de dupla face que oferece inspeção 3D top-view e 2D bottom-view para detecção de alta cobertura de defeitos THT, DiP e SMD. Equipado com algoritmos AI da TRI e medições de nível metrológico, proporciona inspeção de precisão e preparação de dados para integração em Smart Factory.

Características

• Inspeção 3D top-view e 2D bottom-view em alta velocidade, até 57 cm²/s
• Alta cobertura de defeitos para conjuntos THT/DIP
• Algoritmos alimentados por IA com ferramentas de programação inteligente
• Capacidades de medição de nível metrológico
• Plataforma pronta para Indústria 4.0 e conectividade MES

Sistema óptico
Método de imageamento: Stop-and-Go imaging
Câmera top (3D): 12 Mpix; Resolução: 10 µm ou 15 µm (dependendo da configuração)
Câmera bottom (2D): 6.5 Mpix; Resolução: 10 µm ou 12.5 µm (dependendo da configuração)
Tecnologia 3D (top): Quad digital fringe projectors
Faixa máxima de altura 3D: 40 mm
Iluminação: LED True Color multi-phase

Desempenho de imageamento
Velocidade máxima de imageamento: 57 cm²/s

Movimento da mesa & Controlo
Controlo eixo X: Ballscrew + servo AC com motion controller
Controlo eixo Y: Ballscrew + servo AC com motion controller
Controlo eixo Z: Ballscrew + servo AC com motion controller
Resolução eixos X-Y-Z: 1 µm

Manuseio da placa
Tamanho máximo PCB: 510 x 510 mm
Espessura PCB: 0.5 - 6 mm
Peso máximo PCB: 3 kg (opcional: 5 kg)
Folga superior: 50 mm
Folga inferior: 40 mm
Altura do transportador/inline: 880 - 920 mm (opcional: 940 - 965 mm) — Compatível SMEMA

Funções de inspeção

• Defeitos de componentes: Ausente; Tombstoning; Billboarding; Polaridade; Rotação; Deslocamento; Marcação errada (OCV); Defeituoso; Invertido; Componente extra; Material estranho; Componente levantado
• Defeitos THT: Ausente; Posição; Defeitos de soldagem; Pinhole; Blowhole; Altura do pino; Ângulo do pino; Offset do pino; Ponte; Molhabilidade
• Defeitos de junta de solda: Altura do filete; Volume de solda %; Excesso de solda; Solda insuficiente; Ponte; Pinos through-hole; Lead levantado; Risco/contaminação em gold finger

Dimensões
LxPxA: 1200 x 2020 x 2000 mm (torre de sinal não incluída; altura torre 488 mm)
Peso: 1720 kg

Configurações & Opções
Configurações: 1) Top 12 MP 10 µm / Bottom 6.5 MP 10 µm; 2) Top 12 MP 15 µm / Bottom 6.5 MP 12.5 µm.
Opcionais: Eixo Z para inspeção bottom-up; módulo de codificador linear; Dual ball screw + servo motor.

Smart Factory & Software
Algoritmos IA e medições de nível metrológico para inspeção de precisão. Pronto para Smart Factory: suporta conectividade MES e standards IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852.

Especificações técnicas

• Marca: TRI (Test Research, Inc.)
• Modelo: TR7700Q TB SII
• Velocidade máxima de imageamento: 57 cm²/s
• Câmera top: 12 Mpix (10 µm ou 15 µm)
• Câmera bottom: 6.5 Mpix (10 µm ou 12.5 µm)
• Faixa máxima de altura 3D: 40 mm
• Tecnologia 3D: Quad digital fringe projectors (top)
• Iluminação: LED True Color multi-phase
• Resolução eixos X-Y-Z: 1 µm
• Tamanho máximo PCB: 510 x 510 mm
• Espessura PCB: 0.5 - 6 mm
• Peso máximo PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Folga top: 50 mm; folga bottom: 40 mm
• Altura conveyor inline: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm)
• Dimensões (LxPxA): 1200 x 2020 x 2000 mm
• Peso: 1720 kg
• Suporta padrões: IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852
• Inspeção assistida por IA e medições de nível metrológico