IntroduçãoO TR7700Q SII é alimentado pelo Smart Programming da TRI com funcionalidades de autoaprendizagem, algoritmos de inspeção flexíveis e capacidades de metrologia para medições precisas e troca de dados em aplicações de Fábrica Inteligente. O TR7700Q SII usa tecnologia de imageamento Stop-and-Go, proporcionando maior precisão e melhoria do Gauge R&R.
Características- Velocidade de inspeção líder no setor, até 57 cm²/sec
- Múltiplas tecnologias 3D, incluindo inspeção zero-escape
- Inspeção de alta precisão com Gauge R&R melhorado
Sistema ópticoMétodo de imageamento: Stop-and-Go
Câmera superior: câmera de alta velocidade 12 MP / 21 MP
Câmera angular: N/A
Resoluções de imageamento (configurações de fábrica): 9,8 µm, 10 µm, 12 µm, 15 µm
Iluminação: LED True Color multifase
Tecnologia 3D: projetores de franjas digitais quádruplos
Alcance 3D máx.:
@ 9,8 μm: 40 mm
@ 10 μm: 40 mm
@ 12 μm: 40 mm
@ 15 μm: 40 mm
Desempenho de inspeçãoVelocidade de imageamento:
@ 9,8 μm: 40 cm²/sec
@ 10 μm: 25 cm²/sec
@ 12 μm: 37 cm²/sec
@ 15 μm: 57 cm²/sec
Tabela de movimento & ControloControlo eixo X: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Controlo eixo Y: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Controlo eixo Z: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixo X-Y: 1 μm
Manuseio de placasTamanho máximo de PCB:
TR7700Q SII: 510 x 460 mm
TR7700LQ SII: 765 x 610 mm
TR7700Q SII DL: 510 x 310 mm x 2 pistas, 510 x 590 mm x 1 pista
Espessura de PCB: 0,6–5 mm
Peso máximo de PCB:
TR7700Q SII: 3 kg (opcional 5 kg)
TR7700LQ SII: 3 kg (opcional 5 kg / 12 kg)
TR7700Q SII DL: 3 kg (opcional 5 kg)
Folga superior:
@ 9,8 μm: 50 mm
@ 10 μm: 50 mm
@ 12 μm: 50 mm
@ 15 μm: 50 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
Altura do transportador em linha: 880–920 mm (opcional 940–965 mm compatível SMEMA)
Funções de inspeção- Componente: Ausente, Tombstoning, Billboarding, Polaridade, Rotação, Deslocamento, Marcação errada (OCV), Defeituoso, De cabeça para baixo, Componente extra, Material estranho, Componente levantado
- Solda: Altura de filete de solda, % de volume de solda, Excesso de solda, Solda insuficiente, Ponteamento, Pinos atravessados, Terminal levantado, Risco/contaminação Golden Finger
DimensõesLxPxA:
TR7700Q SII: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700LQ SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Observação: dimensões sem torre de sinal (altura da torre de sinal 515 mm)
Peso:
TR7700Q SII: 910 kg
TR7700LQ SII: 1025 kg
TR7700Q SII DL: 960 kg
Especificações técnicas- Modelo: TR7700Q SII
- Marca: Test Research, Inc. (TRI)
- Método de imageamento: Stop-and-Go
- Câmera superior: 12 MP / 21 MP câmera de alta velocidade
- Resoluções de imageamento (configurações de fábrica): 9,8 µm, 10 µm, 12 µm, 15 µm
- Tecnologia 3D: projetores de franjas digitais quádruplos
- Alcance 3D máx.: 40 mm (para 9,8 / 10 / 12 / 15 µm)
- Velocidade de imageamento: até 57 cm²/sec (a 15 µm); outras velocidades: 40 / 25 / 37 cm²/sec dependendo da resolução
- Iluminação: LED True Color multifase
- Resolução eixo X-Y: 1 μm
- Tamanho PCB (max): 510 x 460 mm (TR7700Q SII); até 765 x 610 mm para TR7700LQ SII; variantes DL conforme especificado
- Espessura PCB: 0,6–5 mm
- Peso máximo PCB: tipicamente 3 kg (opcional até 5 kg ou 12 kg dependendo do modelo)
- Folga superior: 50 mm (típico)
- Folga inferior: 40 mm
- Altura do transportador em linha: 880–920 mm (opcional 940–965 mm compatível SMEMA)