Sistema de inspeção óptico TR7700 SIII Ultra

por imagens de vídeocom câmera3D

Introdução
O TR7700 SIII Ultra é um sistema de Inspeção Óptica Automatizada (AOI) de alto volume para inspeção inline de PCBs. Construído sobre uma plataforma mecânica reforçada, suporta protocolos Industry 4.0 como IPC-CFX, IPC-Hermes-9852 e IPC-DPMX.

Principais características

• Velocidade de inspeção até 120 cm²/sec (dependente da configuração)
• Configuração rápida com TRI Smart Programming para reduzir tempos de troca
• Precisão de nível metrológico para medições de componentes e solda
• Estabilidade mecânica aprimorada com controle de movimento ballscrew + servo AC (X/Y/Z)
• Pronto para loop fechado com capacidades de feedback e feedforward
• Integração smart factory com SPC em tempo real e rastreabilidade

Sistema óptico
Método de imagem: Dynamic Imaging
Opções de câmera superior: 4 MP / 9 MP / 12 MP coloridas de alta velocidade
Resoluções de imagem (configuração de fábrica): 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm
Iluminação: LED RGB+W multi‑fase
Tecnologia 3D: sensor laser 3D (padrão em modelos 3D)

Desempenho de inspeção
Exemplos de velocidade por câmera/resolução:
4 MP @ 10 µm: até 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm: até 120 cm²/sec
9 MP @ 10 µm: até 80 cm²/sec
12 MP @ 5,5 µm: até 32 cm²/sec
12 MP @ 6 µm: até 37 cm²/sec

Mesa de movimento & controlo
Eixos X/Y/Z: ballscrew + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixo X-Y: 1 µm
Resolução eixo Z: (não especificada)

Manuseio de placas
Tamanho máximo de PCB variantes: TR7700 SIII Ultra (3D): 510 x 460 mm; TR7700M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 510 x 310 mm x 2 lanes ou 510 x 590 mm x 1 lane
Espessura PCB: 0,6–5 mm
Peso máximo PCB: padrão 3 kg (opcional 5 kg / 12 kg)
Folga superior: 25 mm (opcional 48 mm)
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
Altura do transportador inline: 880–920 mm (opcional compatível SMEMA 940–965 mm)

Funções de inspeção

• Defeitos de componentes: ausente, tombstoning, billboarding, polaridade, rotação, deslocamento, marcação incorreta (OCV), defeituoso, invertido, componente extra, material estranho
• Defeitos de solda: excesso de solda, falta de solda, ponte, pinos through-hole, perna elevada, problemas no golden finger, arranhões/contaminação

Dimensões & peso
WxDxH variantes: TR7700 SIII Ultra (3D): 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7700M SIII Ultra: 1250 x 1888 x 1710 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 1100 x 1820 x 1710 mm (excluindo torre de sinalização)
Peso: TR7700 SIII Ultra (3D): 940 kg; TR7700M SIII Ultra: 992 kg; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 960 kg

Especificações técnicas

• Modelo: TR7700 SIII Ultra
• Método de imagem: Dynamic Imaging
• Opções de câmera superior: 4 MP / 9 MP / 12 MP coloridas de alta velocidade
• Resoluções disponíveis: 5,5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
• Iluminação: LED RGB+W multi‑fase
• Sensor 3D: sensor laser 3D (padrão para modelos 3D)
• Velocidade máxima reportada: até 120 cm²/sec (4 MP @ 15 µm)
• Resolução eixo X-Y: 1 µm
• Controle de movimento: ballscrew + servo AC com controlador de movimento (X/Y/Z)
• Tamanhos máximos de PCB e configurações DL conforme indicado acima
• Intervalo de espessura PCB: 0,6–5 mm
• Peso máximo PCB: padrão 3 kg (opcional 5 kg / 12 kg)
• Folga superior: 25 mm (opcional 48 mm)
• Folga inferior: 40 mm
• Folga de borda: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
• Altura do transportador inline: 880–920 mm (opcional SMEMA compatível 940–965 mm)