Sistema de inspeção óptico TR7700L SIII Plus

com câmeraautomáticode solda

Introdução
O TR7700L SIII Plus é a mais recente geração das soluções AOI da TRI para inspeção de PCBs, oferecendo inspeção multifase de alta precisão à velocidade de produção. O sistema combina uma câmera colorida ultrarrápida, um transportador automático inteligente e uma GUI atualizada para permitir programação rápida, manuseio otimizado de placas e integração em linha com suporte a programação offline. O algoritmo de cor da TRI juntamente com a iluminação multifase aumenta a cobertura de defeitos e minimiza falsas rejeições.

Características

• AOI multifase de alta precisão e velocidade total
• GUI atualizada para programação rápida e edição offline
• Transportador automático inteligente para reduzir tempos de carga/descarga
• Algoritmo de cor avançado com fases RGB+W para maior precisão

Sistema óptico
Método de imagem: Dynamic Imaging
Câmera superior: câmera colorida de alta velocidade 4 ou 12 Mpix
Resolução de imagem: 5,5 µm ou 10 µm (configuração de fábrica). Observação: configuração de 4 MP suporta 10 µm; 12 MP suporta 5,5 µm.
Iluminação: LED RGB+W multifase
Tecnologia 3D: sensores laser 3D simples ou duplos (opcional)
Alcance 3D máx.: @5,5 µm: 2 mm
@10 µm: 4 mm
Observação: alcance depende do tamanho da placa, layout e configuração do laser

Desempenho de inspeção
Velocidade de imagem: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s
@10 µm 2D = 60 cm²/s
@5,5 µm 2D+3D (opcional): 4–10 cm²/s
@10 µm 2D+3D (opcional): 27–39 cm²/s
Observação: produtividade depende do tamanho da placa, layout e configuração 3D opcional

Mesa de movimento e controlo
Controlo eixo X: Parafuso de esferas + controlador servo AC
Controlo eixo Y: Parafuso de esferas + controlador servo AC
Controlo eixo Z: N/A
Resolução eixos X‑Y: 1 µm

Manuseio de placas
Tamanho PCB máx.: 765 x 610 mm
Espessura PCB: 0,6–5 mm
Peso PCB máx.: padrão 3 kg (opções: 5 / 12 kg)
Folga superior: 25 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm (4 / 5 mm opcional)
Transportador: altura inline 880–920 mm; compatível SMEMA

Funções de inspeção

• Verificações de componentes: em falta, tombstoning, billboarding, polaridade, rotação, deslocamento, marcação errada (OCV), defeituoso, invertido, componente extra, material estranho
• Verificações de solda: excesso de solda, insuficiência de solda, ponte, pinos through‑hole, perna levantada, golden finger, risco/contaminação

Dimensões
LxPxA: 1365 x 1720 x 1710 mm (exclui torre de sinal; altura da torre 520 mm)
Peso: 1005 kg

Especificações técnicas

• Modelo: TR7700L SIII Plus
• Método de imagem: Dynamic Imaging
• Câmera top: 4 ou 12 Mpix câmera colorida de alta velocidade
• Resolução de imagem: 5,5 µm ou 10 µm (configuração de fábrica)
• Iluminação: LED RGB+W multifase
• 3D: sensores laser 3D simples/duplos (opcional); alcance 3D máx. @5,5 µm: 2 mm; @10 µm: 4 mm
• Velocidade de imagem: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s; @10 µm 2D = 60 cm²/s; 2D+3D opcional depende da configuração
• Movimento: Parafuso de esferas + servo AC (X/Y); resolução X‑Y 1 µm
• Tamanho PCB máx.: 765 x 610 mm
• Espessura PCB: 0,6–5 mm
• Peso PCB máx.: padrão 3 kg (opções 5 / 12 kg)
• Folgas: Superior 25 mm; Inferior 40 mm; Borda 3 mm (4 / 5 mm opcional)
• Altura do transportador: inline 880–920 mm; compatível SMEMA
• Capacidades de inspeção: deteção completa de defeitos de componentes e solda incluindo OCV marcação errada, tombstoning, ponteamento, excesso/insuficiência de solda, pinos levantados, material estranho
• Dimensões (máquina): 1365 x 1720 x 1710 mm (exclui torre de sinal)
• Peso (máquina): 1005 kg