Sistema de inspeção óptico TR7700QH SII

automáticovídeode solda

Introdução
A série TR7700QH SII é um sistema AOI 3D ultra‑alta velocidade capaz de inspecionar até 80 cm²/sec mantendo repetibilidade metrológica (Gauge R&R). Integra Smart Programming, algoritmos de IA e capacidades de metrologia. A plataforma suporta padrões Smart Factory, incluindo IPC-CFX e IPC-HERMES (IPC-HERMES-9852).

Características

• Câmera ultra‑rápida: até 80 cm²/sec
• Medições de nível metrológico
• Algoritmos alimentados por IA com Smart Programming
• Plataforma pronta para Indústria 4.0: suporte IPC-CFX e IPC-HERMES

Sistema óptico
Método de imageamento: Stop-and-Go
Câmera superior: câmera de alta velocidade 12 MP / 21 MP
Câmera angular: N/A
Resolução de imageamento: 12 µm, 15 µm, 18 µm (configurações de fábrica). 18 µm disponível para TR7700QH SII; 12 µm disponível para TR7700QH SII & TR7700QH SII DL
Iluminação: LED True Color multifásico
Tecnologia 3D: projetores de franjas digitais quádruplos
Alcance 3D máx.: 40 mm

Desempenho de inspeção
Velocidade de imageamento: 12 MP @ 18 µm: 70 cm²/sec; 21 MP @ 12 µm: 60 cm²/sec; 21 MP @ 15 µm: 80 cm²/sec

Placa de movimento & Controle
Controle eixo X: fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Controle eixo Y: fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Controle eixo Z: fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixo X‑Y: 1 µm

Manuseio de placas
Tamanho máximo de PCB: TR7700QH SII: 510 x 510 mm; TR7700QH SII DL: 510 x 310 mm x 2 vias, 510 x 590 mm x 1 via; TR7700L QH SII: 765 x 610 mm
Espessura PCB: 0,5 - 6 mm
Peso máximo PCB: TR7700QH SII (DL): 3 kg (opcional: 5 kg); TR7700L QH SII: 3 kg (opcional: 5 kg / 12 kg)
Folga superior: 50 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: TR7700QH SII (DL): 3 mm (opcional: 4 mm / 5 mm); TR7700L QH SII: 3 mm (opcional: 5 mm)
Altura do transportador / inline: 880 – 920 mm (opcional: 925–965 mm). Compatível com SMEMA

Funções de inspeção
Verificações de componentes: ausente, tombstoning, billboarding, polaridade, rotação, deslocamento, marcação incorreta (OCV), defeituoso, invertido, componente extra, material estranho, componente levantado
Verificações de solda: altura do filete, % volume de solda, excesso de solda, solda insuficiente, ponte, pinos through‑hole, pino levantado, arranhão/contaminação no Golden Finger

Dimensões
LxPxA: TR7700QH SII: 1100 x 1730 x 1700 mm; TR7700QH SII DL: 1100 x 2005 x 1700 mm; TR7700L QH SII: 1365 x 1865 x 1700 mm (torre de sinal não incluída; altura da torre 520 mm)
Peso: TR7700QH SII: 920 kg; TR7700QH SII DL: 1020 kg; TR7700L QH SII: 1035 kg

Especificações técnicas

• Método de imageamento: Stop-and-Go
• Câmera superior: 12 MP / 21 MP alta velocidade
• Resolução de imageamento (configurações de fábrica): 12 µm, 15 µm, 18 µm (disponibilidade por submodelo)
• Iluminação: LED True Color multifásico
• Tecnologia 3D: projetores de franjas digitais quádruplos
• Alcance 3D máx.: 40 mm
• Velocidade de imageamento: até 80 cm²/sec dependendo da câmera/resolução
• Movimento: fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento (X/Y/Z)
• Resolução eixo X‑Y: 1 µm
• Tamanho máximo de PCB e configurações: ver bloco Manuseio de placas acima
• Faixa de espessura de PCB: 0,5 - 6 mm
• Altura do transportador (inline): 880 – 920 mm (opcional 925–965 mm); compatível com SMEMA