Sistema de inspeção CMOS TR7700QM SII

digitalcom câmera3D

Introdução
O TR7700QM SII assenta numa plataforma de alta precisão com resolução de 5,5 μm e sistema de imagem de 12 MP, projetado para inspeção na indústria de semicondutores e packaging. Este AOI 3D Stop-and-Go inspeciona wire bonds, die bonds, componentes SMD, bumps e juntas de solda. Capacidades de metrologia e algoritmos de inspeção flexíveis aumentam a precisão das medições e a deteção de defeitos.

Características

• Direcionado à inspeção de tecnologias de semicondutores e packaging
• Resolução 5,5 μm para inspeção de nível metrológico
• Pronto para inspeção em minutos com TRI Smart Programming
• Múltiplas tecnologias 3D para cobertura completa

Sistema óptico
Método de imagem: Stop-and-Go
Câmara superior: Câmara 12 MP de alta velocidade
Câmara angular: N/A
Resolução de imagem: 5,5 μm
Iluminação: LED True Color multifase, iluminação coaxial
Tecnologia 3D: Projetores de franjas digitais quádruplos
Alcance 3D máx.: 20 mm

Desempenho de inspeção
Velocidade de imagem: até 7,7 cm²/sec

Mesa de movimento & Controlo
Controlo eixo X: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Controlo eixo Y: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Controlo eixo Z: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixos X-Y: 1 μm (com encoder linear opcional)

Manuseio de placas
Tamanho PCB máx.: 400 x 330 mm
Espessura PCB: 0,6 - 5 mm
Peso PCB máx.: 3 kg
Folga superior: 20 mm
Folga inferior: 40 mm
Folga de borda: 3 mm (opcional 5 mm)
Altura do transportador: 880 - 920 mm

Funções de inspeção
Componente

• Ausente
• Tombstoning
• Billboarding
• Polaridade
• Rotação
• Deslocamento
• Marca errada (OCV)
• Defeituoso
• Invertido
• Componente extra
• Material estranho
• Componente levantado

Solda

• Altura de filete de solda
• Volume de solda %
• Excesso de solda
• Solda insuficiente
• Bridging
• Pinos through-hole
• Perna levantada
• Risco/contaminação em golden finger

Dimensões
LxPxA: 1000 x 1460 x 1650 mm
Nota: não inclui torre de sinalização; altura da torre 515 mm
Peso: 785 kg

Especificações técnicas

• Modelo: TR7700QM SII
• Resolução de imagem: 5,5 μm
• Câmara superior: 12 MP câmara de alta velocidade
• Método de imagem: Stop-and-Go
• Tecnologia 3D: projetores de franjas digitais quádruplos
• Alcance 3D máx.: 20 mm
• Iluminação: LED True Color multifase, iluminação coaxial
• Velocidade de imagem: até 7,7 cm²/sec
• Resolução eixos X-Y: 1 μm (com encoder linear opcional)
• Controlo de movimento: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento (X/Y/Z)
• Tamanho PCB máx.: 400 x 330 mm
• Espessura PCB: 0,6 - 5 mm
• Peso PCB máx.: 3 kg
• Folga sup. / inf.: 20 mm / 40 mm
• Folga de borda: 3 mm (opcional 5 mm)
• Altura do transportador: 880 - 920 mm
• Dimensões totais (LxPxA): 1000 x 1460 x 1650 mm
• Peso: 785 kg