Sistema de inspeção óptico TR7700QE

por imagens de vídeocom câmera3D

Introdução
O TR7700QE AOI oferece inspeção 3D de solda e montagem com alto desempenho para ambientes de produção e P&D. Combina tecnologias 2D e 3D de nova geração com projeção de franja digital adaptativa em 4 vias e programação baseada em CAD para acelerar a configuração e melhorar a detecção repetível de defeitos.

Recursos

• Cobertura avançada 2D + 3D para inspeção de solda e componentes
• Projetores de franja digital em quatro vias para perfilagem 3D precisa
• Alcance 3D de até 40 mm (requer eixo Z)
• Opção de captura de imagem CoaXPress em alta velocidade para maior rendimento
• Módulo laser 3D opcional para medição de altura complementar

Sistema óptico

• Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
• Câmera superior: 12 Mpix
• Câmera angular: N/A
• Resolução de imageamento: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
• Iluminação: LED true color multi-fase; iluminação coaxial
• Tecnologia 3D: projetores de franja digital quádruplos
• Alcance 3D máx.: 0–40 mm (padrão 0–20 mm; requer controle do eixo Z)

Desempenho de inspeção

• Exemplos de velocidade de imageamento: 12 Mpix @10 µm: 13,5 cm²/s; com CoaXPress: 23 cm²/s
• 12 Mpix @15 µm: 30 cm²/s; com CoaXPress: até 50 cm²/s (depende da distribuição de componentes)

Plataforma de movimento e controlo

• Eixo X: fuso de esferas + controlador servo AC (motor linear opcional)
• Eixo Y: fuso de esferas duplamente acionado + controlador servo AC
• Eixo Z: fuso de esferas + controlador servo AC (opcional)
• Resolução eixos X-Y: 1 µm

Manuseio de placas

• Tamanho máx. de PCB: TR7700QE: 510 x 460 mm; TR7700L QE: 660 x 610 mm; TR7700QE DL: 510 x 310 mm x2 pistas ou 510 x 590 mm x1 pista
• Espessura PCB: 0,6–5 mm
• Peso máx. da PCB: 3 kg
• Folgas: Superior 50 mm; Inferior 40 mm; Borda 3 mm (5 mm opcional)
• Transportador: Inline; altura 880–920 mm; compatível SMEMA

Funções de inspeção

• Verificações de componentes: falta, tombstoning, billboarding, polaridade, rotação, deslocamento, marcação errada (OCV), defeituoso, invertido, componente extra, material estranho, componente levantado
• Verificações de solda: altura do fillet, % volume de solda, excesso de solda, solda insuficiente, ponteamento, pinos through‑hole, perna levantada, golden finger, risco/contaminação

Dimensões

• LxPxA: TR7700QE: 1100 x 1730 x 1750 mm; TR7700L QE: 1250 x 1880 x 1750 mm; TR7700QE DL: 1100 x 1830 x 1750 mm (torre de sinal não incluída; altura da torre 520 mm)
• Peso: TR7700QE: 920 kg; TR7700L QE: 1170 kg; TR7700QE DL: 950 kg

Especificações técnicas

• Nome do produto: TR7700QE
• Método de imageamento: Stop-and-Go Imaging
• Resolução câmera top: 12 Mpix
• Opções de resolução de imageamento: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
• Tecnologia 3D: projetores de franja digital quádruplos
• Alcance máximo de altura 3D: 0–40 mm (padrão 0–20 mm; requer eixo Z)
• Iluminação: LED true color multi-fase, iluminação coaxial
• Exemplos de velocidade de imageamento: 13,5 cm²/s (12 Mpix @10 µm) até 50 cm²/s (12 Mpix @15 µm com CoaXPress)
• Movimento X/Y: fuso de esferas + servo AC (Y duplamente acionado); motor linear opcional
• Resolução eixos X-Y: 1 µm
• Tamanho máx. de PCB (padrão): 510 x 460 mm
• Espessura de PCB suportada: 0,6–5 mm
• Peso máx. da PCB: 3 kg
• Folgas: Superior 50 mm; Inferior 40 mm; Borda 3 mm (5 mm opcional)
• Transportador: Inline; altura 880–920 mm; compatível SMEMA