Sistema de inspeção óptico TR7700QB SII

com câmera3Dautomático

Introdução
O TR7700QB SII é um sistema de Inspeção Óptica Automatizada (AOI) 3D de vista inferior que oferece resolução de 15 μm com câmera de alta velocidade de 12 MP. Projetado para inspeções de alta cobertura de componentes through-hole (THT) e pacotes em linha dupla (DIP), fornece medições de nível metrológico e suporta troca de dados para integração MES.

Recursos

• AOI 3D de vista inferior em alta velocidade até 57 cm²/sec
• Programação inteligente para configuração rápida do processo
• Cobertura abrangente de defeitos para conjuntos THT/DIP
• Inspeção de nível metrológico para medições dimensionais precisas

Sistema óptico
Método de imageamento: Stop-and-Go
Câmera: câmera de alta velocidade 12 MP
Resolução de imageamento: 15 μm
Iluminação: LED True Color multifásico
Tecnologia 3D: projetores de franja digitais quádruplos
Alcance 3D máximo: 20 mm

Desempenho de inspeção
Velocidade máxima de imageamento: até 57 cm²/sec (dependendo da distribuição dos componentes)

Mesa de movimento e controle
Controle dos eixos X/Y/Z: fuso de esferas com servo AC e controlador de movimento
Resolução eixo X-Y: 1 μm

Manuseio da placa
Tamanho máximo da PCB: 510 x 510 mm
Espessura da PCB: 0,5 - 6 mm
Peso máximo da PCB: 3 kg (opcional 5 kg / 15 kg)
Folga superior: 100 mm
Opções de folga inferior: 40 / 70 / 90 mm
Folga de borda: 3 mm (opcional 5 mm)
Altura do transportador/inline: 880 - 920 mm (opcional 950 ± 20 mm)

Funções de inspeção

• Componente: Ausente, Tombstoning, Billboarding, Polaridade, Rotação, Deslocamento, Marcação errada (OCV), Defeito, De cabeça para baixo, Componente extra, Material estranho, Componente levantado, Ponte, Altura do pino
• Defeitos THT: Ausente, Posição, Defeitos de soldagem, Poros, Bolhas, Altura do pino, Ângulo do pino, Offset do pino, Ponteamento, Molhagem
• Solda: Altura do filete, % de volume de solda, Excesso de solda, Solda insuficiente, Ponteamento, Pinos through-hole, Lead levantado, Arranhão/contaminação no golden finger

Dimensões
Total (L×P×A): 1100 x 1730 x 1585 mm (altura da torre de sinal 515 mm não incluída)
Peso: 1030 kg

Especificações técnicas

• Modelo: TR7700QB SII
• Resolução de imageamento: 15 μm
• Câmera: câmera de alta velocidade 12 MP
• Método de imageamento: Stop-and-Go
• Iluminação: LED True Color multifásico
• Tecnologia 3D: projetores de franja digitais quádruplos
• Alcance 3D máximo: 20 mm
• Velocidade máxima de imageamento: até 57 cm²/sec (dependendo da distribuição dos componentes)
• Resolução eixos X-Y: 1 μm
• Controle de movimento: Fuso de esferas + Servo AC com controlador de movimento (X/Y/Z)
• Tamanho máximo da PCB: 510 x 510 mm
• Faixa de espessura da PCB: 0,5 - 6 mm
• Peso máximo da PCB: 3 kg (opcional 5 kg / 15 kg)
• Folga superior: 100 mm
• Opções de folga inferior: 40 / 70 / 90 mm
• Folga de borda: 3 mm (opcional 5 mm)
• Altura inline do transportador: 880 - 920 mm (opcional 950 ± 20 mm)
• Dimensões (L×P×A): 1100 x 1730 x 1585 mm
• Peso: 1030 kg