Sistema de inspeção óptico TR7700 SIII DT

por imagens de vídeode LEDcom câmera

INTRODUÇÃO
O TR7700 SIII DT é um sistema AOI de bancada para inspeção precisa de PCBs antes e após o refluxo. Utiliza iluminação RGB+W multifase e software de inspeção de próxima geração para permitir programação rápida em linhas com mudanças frequentes e reduzir falsos positivos através de algoritmos avançados.

CARACTERÍSTICAS PRINCIPAIS

• Solução AOI de bancada para inspeção pré e pós‑refluxo
• Programação rápida e intuitiva, conforme padrões IPC
• Iluminação RGB+W multifase combinada com algoritmos avançados para minimizar false calls
• Disponível nas variantes standard e L para diferentes tamanhos de PCB

SISTEMA ÓPTICO (AOI)
Método de imageamento: Dynamic Imaging
Câmara superior: 4 Mpix
Resolução de imagem: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
Iluminação: LED RGB+W multifase
Tecnologia 3D: N/A

DESEMPENHO DE INSPEÇÃO
Velocidade de imageamento: 4 Mpix @ 10 µm: 60 cm²/sec
4 Mpix @ 12.5 µm: 120 cm²/sec

MESA DE MOVIMENTO & CONTROLO
Controlo eixo X: Fuso de esferas + controlador servo AC
Controlo eixo Y: Fuso de esferas + controlador servo AC
Controlo eixo Z: N/A
Resolução eixo X-Y: 1 µm

MANUSEIO DE PLACAS
Tamanho máx PCB: TR7700 SIII DT: 330 x 250 mm
TR7700L SIII DT: 510 x 460 mm
Espessura PCB: até 3 mm
Peso máx PCB: 3 kg
Folga superior: 25 mm (48 mm opcional)
Folga inferior: TR7700 SIII DT: 100 mm; TR7700L SIII DT: 50 mm
Folga na borda: 3 mm
Transportador: Manual

FUNÇÕES DE INSPEÇÃO

• Componentes: ausente, tombstoning, billboarding, polaridade, rotação, deslocamento, marcação errada (OCV), defeituoso, invertido, componente extra, material estranho
• Solda: excesso de solda, falta de solda, ponte, pinos through-hole, lead levantado, golden finger, risco/contaminação

DIMENSÕES E PESO
WxDxH: TR7700 SIII DT: 860 x 1100 x 1350 mm; TR7700L SIII DT: 980 x 1345 x 1490 mm
Peso: TR7700 SIII DT: 340 kg; TR7700L SIII DT: 385 kg

INFORMAÇÕES ADICIONAIS
Resolução da câmera superior: 4 Mpix. Opções de resolução de fábrica: 10 µm e 15 µm. A iluminação RGB+W multifase suporta fluxos de trabalho de inspeção por fases. O sistema foi projetado para programação rápida em linhas com mudanças frequentes e minimiza falsos positivos através de processamento avançado de imagem. Configurações opcionais disponíveis para folga superior estendida e manuseio de PCBs maiores.

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

• Modelo: TR7700 SIII DT (standard), TR7700L SIII DT (variante L)
• Método de imageamento: Dynamic Imaging
• Câmara superior: 4 Mpix
• Resolução de imagem: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
• Iluminação: LED RGB+W multifase
• Velocidade de imageamento: 60 cm²/sec @ 10 µm; 120 cm²/sec @ 12.5 µm
• Resolução X-Y: 1 µm
• Controlo de movimento: Fuso de esferas + controlador servo AC (X, Y)
• Tamanho máx PCB: 330 x 250 mm (standard); 510 x 460 mm (variante L)
• Espessura PCB: até 3 mm
• Peso máx PCB: 3 kg
• Folga superior: 25 mm (48 mm opcional)
• Folga inferior: 100 mm (modelo standard)
• Folga na borda: 3 mm
• Transportador: Manual
• Dimensões (WxDxH): 860 x 1100 x 1350 mm (standard)
• Peso: 340 kg (standard)
• Vídeo: Vídeo de apresentação do produto disponível