Sistema de inspeção óptico TR7500 SIII Ultra

a laserCMOSpor imagens de vídeo

Introdução
O TR7500 SIII Ultra integra inspeção lateral multi‑câmara, algoritmos opcionais de detecção de defeitos por IA e medições de nível metrológico para inspeção de PCBs de alta precisão. Projetado para linhas SMT, o sistema melhora a detecção de pontes internas e defeitos ocultos e suporta conectividade Industry 4.0 para controlo inline do processo.

Características

• Visão lateral multiângulo para cobertura completa de defeitos
• Algoritmos de detecção por IA (opcional)
• Medições metrológicas com TRI AOM (opcional)
• Medição de perfil 3D por módulo laser (opcional)
• Programação inteligente para configuração rápida e gestão de receitas
• Pronto para Smart Factory / Industry 4.0

Sistema ótico
Método de imagem: Dynamic Imaging
Câmara superior: câmara colorida 4 MP de alta velocidade
Câmaras angulares: 4 câmaras laterais inclinadas
Resolução de imagem: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
Iluminação: LED RGB+W multi‑fase
Tecnologia 3D: sensor laser 3D (opcional)
Alcance 3D máx.: N/A

Desempenho de inspeção
Velocidade de imagem: 4 MP @ 10 µm: até 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm: até 120 cm²/sec

Mesa de movimento & Controlo
Controlo eixo X: fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Controlo eixo Y: fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Controlo eixo Z: fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixo X‑Y: 1 µm

Manuseio de placas
Tamanho máximo PCB (variantes): TR7500 SIII Ultra: 510 x 460 mm; TR7500M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 510 x 310 mm x 2 pistas ou 510 x 590 mm x 1 pista
Espessura PCB: 0,6 – 5 mm
Peso máx. PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
Folga superior: 25 mm (opcional 48 mm)
Folga inferior: 40 mm
Folga lateral: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
Altura transportadora / inline: 880 – 920 mm (opcional 940 – 965 mm compatível SMEMA)

Funções de inspeção

• Defeitos de componentes detectados: Em falta, Tombstoning, Billboarding, Polaridade, Rotação, Deslocamento, Marcação incorreta (OCV), Defeituoso, Montagem invertida, Componente extra, Material estranho
• Defeitos de solda detectados: Excesso de solda, Falta de solda, Ponteamento, Pinos through‑hole, Perna levantada, Golden Finger, Risco / Contaminação

Dimensões
LxPxA (variantes): TR7500 SIII Ultra: 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7500M SIII Ultra: 1250 x 1740 x 1710 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 1365 x 1720 x 1710 mm (não inclui torre de sinalização)
Peso: TR7500 SIII Ultra: 940 kg; TR7500M SIII Ultra: 992 kg; TR7500 SIII Ultra DL: 960 kg

Especificações / Notas

• Modelo: TR7500 SIII Ultra
• Método de imagem: Dynamic Imaging
• Câmara superior: 4 MP colorida de alta velocidade
• Câmaras angulares: 4 câmaras inclinadas (visão lateral multiângulo)
• Resolução de imagem: 10 µm, 15 µm (configuração de fábrica)
• Iluminação: LED RGB+W multi‑fase
• Opção 3D: sensor laser 3D (opcional)
• Velocidade de imagem: até 60 cm²/sec @ 10 µm; até 120 cm²/sec @ 15 µm
• Controlo de movimento: fuso de esferas + servo AC com controlador (X/Y/Z)
• Resolução eixo X‑Y: 1 µm
• Tamanho PCB máx. (variantes): ver Manuseio de placas
• Espessura PCB: 0,6 – 5 mm
• Peso máx. PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Folgas & altura inline: ver Manuseio de placas
• Defeitos detectados: ver Funções de inspeção
• Opcional: algoritmos IA, metrologia TRI AOM e módulo laser 3D; algumas capacidades mecânicas e folgas disponíveis como opções