Sistema de inspeção óptico TR7700 SII Plus

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Visão geral
O TR7700 SII Plus é o primeiro AOI híbrido do mundo, projetado para inspeção inline flexível de PCBAs. Opera em modos Stop-and-Go e Dynamic Imaging para otimizar a detecção de defeitos conforme a complexidade do produto e a velocidade da produção. Selecione o modo de inspeção conforme o produto.

Principais características

• Inspeção híbrida Stop-and-Go ou Dynamic Imaging
• Interface inteligente e de fácil programação para configuração rápida
• Troca rápida com transportador automático inteligente
• Inspeção de material estranho e componentes extras
• Resoluções selecionáveis: 6 µm, 10 µm, 15 µm; opções de câmera até 12 Mpix

Sistema óptico (AOI)

• Método de imagem: Dynamic Imaging ou Stop-and-Go (configurável)
• Câmera superior: 4 / 9 / 12 Mpix câmera colorida de alta velocidade (opção de fábrica)
• Iluminação: LED multi-phase RGB+W
• 3D: Não aplicável
• Resoluções de imagem: 6 µm, 10 µm, 15 µm

Desempenho de inspeção

• 4 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 60 cm²/sec
• 4 Mpix @ 15 µm Dynamic Imaging: 120 cm²/sec
• 9 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 72 cm²/sec
• 12 Mpix @ 6 µm Dynamic Imaging: 40 cm²/sec
• Stop-and-Go (4 Mpix): até 4,5 FOV/sec

Movimento e controlo

• Eixos X/Y: fuso de esferas com controladores servo AC
• Resolução eixo X-Y: 1 µm

Manuseio de placas

• Tamanho máximo PCB (10/15 µm): 510 x 460 mm
• Tamanho máximo PCB (6 µm): 400 x 400 mm
• Versão DL: 510 x 310 mm x 2 pistas ou 510 x 590 mm x 1 pista (10/15 µm); 400 x 310 mm x 2 pistas ou 400 x 400 mm x 1 pista (6 µm)
• Espessura PCB: 0,6–5 mm
• Peso máximo PCB: 3 kg
• Folga superior: 25 mm (48 mm opcional para 4 Mpix)
• Folga inferior: 40 mm (100 mm opcional)
• Folga de borda: 3 mm (5 mm opcional)
• Transportador: Inline, altura 880–920 mm, compatível SMEMA

Capacidades de inspeção
Defeitos de componentes detectados:

• Ausente
• Tombstoning
• Billboarding
• Polaridade
• Rotação
• Deslocamento
• Marca incorreta (OCV)
• Defeituoso
• Invertido
• Componente extra
• Material estranho

Defeitos de solda detectados:

• Excesso de solda
• Solda insuficiente
• Ponts (bridging)
• Pinos through-hole
• Perna levantada
• Golden finger
• Arranhão/contaminação

Dimensões e peso

• Unidade simples LxPxA: 1000 x 1400 x 1650 mm
• Unidade DL LxPxA: 1000 x 1500 x 1650 mm
• Peso: simples 600 kg / DL 650 kg

Aplicações

• AOI inline para produção SMT e montagens de tecnologia mista
• Controlo de qualidade para fabrico de alto mix e baixo volume

Especificações técnicas (resumo)

• Modelo: TR7700 SII Plus
• Opções de câmera superior: 4 / 9 / 12 Mpix
• Resoluções de imagem: 6 µm, 10 µm, 15 µm
• Iluminação: LED multi-phase RGB+W
• Controlo de movimento: fuso de esferas + servo AC (X e Y)
• Tamanho máximo PCB: até 510 x 460 mm (10/15 µm) ou 400 x 400 mm (6 µm)
• Espessura PCB: 0,6–5 mm
• Peso máximo PCB: 3 kg