Sistema de inspeção óptico TR7700QC SII

por imagens de vídeocom câmera3D

Introdução
O TR7700QC SII é um sistema de inspeção 3D AOI projetado para linhas de fabricação eletrônica. Fornece funções essenciais de inspeção óptica automatizada para verificação de componentes e soldas, suporta programação flexível IPC‑610 e integração com ambientes Smart Factory.

Principais características

• 3D AOI para inspeção de componentes e juntas de solda
• Programação intuitiva com algoritmos flexíveis IPC‑610
• Velocidade de inspeção até 57 cm²/s (dependendo da resolução)
• Inspeção de componentes altos com alcance 3D até 40 mm
• Iluminação LED True Color multi‑fase e projetores de franjas digitais quádruplos para medições 3D precisas

Sistema óptico (resumo)
Método de imageamento: Stop-and-Go
Câmera superior: Câmera de alta velocidade 12 MP
Resoluções de imageamento (fábrica): 10 µm / 12 µm / 15 µm
Iluminação: LED True Color multi‑fase
Tecnologia 3D: Projetores de franjas digitais quádruplos
Alcance 3D máx.: 40 mm

Desempenho de inspeção
Velocidade de imageamento:
@ 10 µm: 25 cm²/s
@ 12 µm: 37 cm²/s
@ 15 µm: 57 cm²/s

Tabela de movimento & controle
Controle X / Y / Z: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento
Resolução eixos X‑Y: 1 µm

Manuseio de placas
Tamanhos máximos de PCB (por modelo):
TR7700QC SII: 510 x 460 mm
TR7700MQC SII: 660 x 690 mm
TR7700L QC SII: 765 x 610 mm (extra‑grande 2.000 x 610 mm disponível por customização e modo multi‑stage)
TR7700QC SII DL: 510 x 310 mm x 2 pistas, 510 x 590 mm x 1 pista
Espessura PCB: 0,6–5 mm
Peso máximo PCB: tip. 3 kg (opcional 5 kg; algumas variantes até 12 kg)
Folga superior: 50 mm; folga inferior: 40 mm; folga de borda: 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
Altura do transportador inline: 880–920 mm (opcional 940–965 mm compatível SMEMA)

Funções de inspeção

• Defeitos de componentes: Ausente, Tombstoning, Billboarding, Polaridade, Rotação, Deslocamento, Marcação errada (OCV), Defeituoso, Virado, Componente extra, Material estranho, Componente levantado
• Defeitos de solda: Altura do filete, % de volume de solda, Excesso de solda, Solda insuficiente, Ponte, Pinos through‑hole, Pino levantado, Arranhão/contaminação Golden Finger

Dimensões & peso (por modelo)
LxPxA:
TR7700QC SII: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700MQC SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7700L QC SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700QC SII DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Observação: altura da torre de sinal (515 mm) não incluída
Peso:
TR7700QC SII: 910 kg
TR7700MQC SII: 992 kg
TR7700L QC SII: 1025 kg
TR7700QC SII DL: 960 kg

Notas adicionais
Resoluções de imageamento de fábrica: 10 µm / 12 µm / 15 µm. Projetores de franjas digitais quádruplos para medições 3D e iluminação LED True Color multi‑fase. Suporta programação de algoritmos IPC‑610 flexíveis e integração Smart Factory.

Especificações técnicas

• Modelo: TR7700QC SII
• Método de imageamento: Stop-and-Go
• Câmera superior: 12 MP câmera de alta velocidade
• Resoluções de imageamento (fábrica): 10 µm, 12 µm, 15 µm
• Iluminação: LED True Color multi‑fase
• Tecnologia 3D: Projetores de franjas digitais quádruplos
• Alcance 3D máx (inspeção de componentes altos): 40 mm
• Velocidade de imageamento: 25 / 37 / 57 cm²/s (10 / 12 / 15 µm respectivamente)
• Controle de movimento: Fuso de esferas + servo AC com controlador de movimento (X, Y, Z)
• Resolução eixo X‑Y: 1 µm
• Opções tamanho PCB máx: 510×460 mm; 660×690 mm; 765×610 mm; configurações DL conforme descrito acima
• Espessura PCB: 0,6–5 mm
• Peso máximo PCB: tip. 3 kg (opcional 5 kg; algumas variantes até 12 kg)
• Folgas: Superior 50 mm; Inferior 40 mm; Borda 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
• Altura do transportador inline: 880–920 mm (opcional 940–965 mm compatível SMEMA)
• Dimensões e peso por modelo: ver tabela acima
• Defeitos de componentes e solda detectados: ver funções de inspeção