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Indutor de ar WL 1308
com núcleo de arde alta frequênciade HF

Indutor de ar - WL 1308 - Weilong Intelligent Technology (Dongguan) Co., Ltd. - com núcleo de ar / de alta frequência / de HF
Indutor de ar - WL 1308 - Weilong Intelligent Technology (Dongguan) Co., Ltd. - com núcleo de ar / de alta frequência / de HF
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Características

Tecnologia
com núcleo de ar, de ar
Especificações elétricas
de alta frequência, de HF, RF
Configuração
SMD, SMT, de pequenas dimensões, tipo through hole, de espessura reduzida
Aplicações
para eletrônica, de filtragem EMI, para o setor das telecomunicações, para supressão RFI, alimentado sem fio
Outras características
sob medida, em fio de cobre, com fio de cobre redondo esmaltado, encapsulado, de resina epóxi

Descrição

Visão geral do produto
A bobina de núcleo de ar SMD WL 1308 é um indutor de montagem superficial que utiliza ar (sem núcleo magnético) e enrolamentos em fio de cobre esmaltado. Projetada para aplicações de alta frequência, fornece indutância estável, alto fator Q e perdas relacionadas ao núcleo nulas. Usos típicos incluem front-ends RF, módulos sem fio, dispositivos IoT, sistemas de carregamento sem fio e eletrônica médica de precisão.

Principais características
  • Design de núcleo de ar: sem saturação magnética ou distorção por perdas do núcleo
  • Alto fator Q e baixa resistência DC para operação RF/alta frequência
  • Valores de indutância estáveis e boa estabilidade térmica
  • Tecnologia de enrolamento fino com opções de diâmetros de fio e valores de indutância
  • Pacote SMD compacto compatível com montagem SMT automatizada
  • Resposta rápida de sinal e boa linearidade para circuitos RF de precisão
  • Personalizável para requisitos OEM/ODM


Detalhe do produto — bobina de núcleo de ar SMD compacta
Fabricada com técnicas de enrolamento de precisão, a WL 1308 oferece desempenho de baixa perda em um invólucro SMD reduzido. A estrutura de núcleo de ar evita saturação e melhora o comportamento em altas frequências. Opções disponíveis incluem vários valores de indutância, bitolas de fio, encapsulamento e dimensões de pacote para integração em PCB e colocação automatizada.

Folha de dados (componente / mecânica)
Item — Descrição
Bobina de núcleo de ar SMD — Fio de cobre esmaltado
Diâmetro do fio — 0,1 mm (opções AWG disponíveis)
Tipo de enrolamento — Camada única redonda ou enrolamento seccional
Material do núcleo — Ar (não magnético)
Comprimento da pegada — 10–15 mm
Encapsulamento — Verniz, epóxi ou revestimento opcional
Montagem — Surface-mount (SMT) com opções personalizadas ou through-hole conforme especificado

Especificações elétricas (típicas)
Parâmetro — Descrição
Faixa de indutância — 0,1 µH – 100 µH (personalizável)
Tolerância de indutância — ±2%, ±5%, ±10%
Resistência DC (DCR) — Dependente do projeto (personalizável)
Fator Q — Alto, otimizado para a faixa de frequência especificada
Frequência ressonante própria — Alta, dependente da aplicação
Frequência de operação — Faixa kHz a MHz
Corrente nominal — Especificada por projeto
Resistência de isolamento — ≥100 MΩ

Como funciona
A bobina opera por indução eletromagnética: corrente alternada nos enrolamentos gera um campo magnético no ar. Sem núcleo magnético, o componente evita saturação e perdas de núcleo, permitindo desempenho confiável em altas frequências. A indutância filtra sinais, auxilia no casamento de impedância e armazena pequenas quantidades de energia em circuitos RF.

Aplicações industriais
  • Módulos de comunicação RF, antenas e amplificadores RF
  • Tapetes de carregamento sem fio e sistemas de transferência de energia
  • Módulos IoT, Bluetooth/Wi‑Fi/GPS e eletrônicos portáteis
  • Filtros de alta frequência, casamento de impedância e front-ends RF
  • Eletrônica médica e sensores de precisão
  • Subsistemas HF aeroespaciais e automotivos (com qualificação)


Vantagens e desvantagens
  • Vantagens: ausência de perdas de núcleo, alto Q, indutância estável, resposta linear em HF e formato SMD compacto
  • Desvantagens: menor densidade de indutância em comparação a núcleos de ferrite (pode exigir mais voltas/tamanho), menor armazenamento de energia para aplicações de potência, sensibilidade a campos magnéticos próximos


Notas de fabricação e solução de problemas
  • Indutância instável: verificar contagem de voltas, integridade do enrolamento e juntas de solda
  • Sobreaquecimento: verificar corrente nominal, diâmetro do fio e projeto térmico da PCB
  • Acoplamento RF: manter espaçamento e orientação, otimizar o layout da PCB para reduzir acoplamento mútuo
  • Danos mecânicos: proteger durante transporte e colocação SMT; usar ajustes corretos de pick-and-place
  • Soldagem deficiente: garantir perfil de refluxo adequado, design de pads e limpeza da PCB
  • Seleção incorreta: validar resposta de frequência e casamento de impedância no protótipo


Como selecionar uma bobina de núcleo de ar SMD
Escolha a indutância com base na frequência de operação e requisitos de casamento. Considere fator Q, DCR, corrente nominal, tamanho físico e pegada. Verifique frequência ressonante própria, restrições térmicas e tolerâncias mecânicas. Para pedidos OEM, confirme opções de personalização, conformidade RoHS, testes elétricos e rastreabilidade.

Erros a evitar (embalagem e manuseio)
  • Proteção mecânica insuficiente — usar espuma ou suportes internos para evitar deformação
  • Proteção contra umidade inadequada — embalar a vácuo ou em sacos antiumidade
  • Espaçamento incorreto no carretel — usar carretéis padrão para pick-and-place
  • Sem proteção ESD — usar embalagem antiestática
  • Rotulagem deficiente — incluir número de peça, indutância, quantidade e lote


Características / especificações técnicas
  • Modelo: WL 1308
  • Núcleo: Ar (não magnético)
  • Condutor: Fio de cobre esmaltado
  • Faixa de indutância: 0,1 µH – 100 µH (personalizável)
  • Tolerância de indutância: ±2%, ±5%, ±10%
  • Diâmetro do fio: típ. 0,1 mm (opções AWG)
  • Tipo de enrolamento: camada única ou seccional
  • Comprimento de pegada: 10–15 mm (típico)
  • Frequência de operação: kHz a MHz
  • Fator Q: alto (dependente da aplicação)
  • Frequência ressonante própria: alta (dependente da aplicação)
  • Corrente nominal: especificada por projeto
  • Resistência de isolamento: ≥100 MΩ
  • Encapsulamento: verniz, epóxi ou revestimento opcional
  • Montagem: surface-mount (SMT) com opções through-hole/personalizadas se necessário
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.