その他の電子産業用機械

200 社 | 573
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ピン差し込み装置
ピン差し込み装置
CRD

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SPIROL
ピン差し込み装置
ピン差し込み装置
CR

... CR型半自動ヘビーデューティーピン挿入機 SPIROLのCR型半自動ヘビーデューティーピン挿入機は、8kN(1,800ポンド)までの取り付け力を必要とするアプリケーションの中・大量生産に最適な堅牢な縦型ピン挿入機です。 シャフト/リニアベアリングに取り付けられた格納式ピンオリエンテーションヘッドが上下に動くため、組み立て部品の出し入れが容易です。 挿入ブッシングは部品の近くに配置され、スムーズでトラブルのない取り付けが可能です。 オリエンテーション・ヘッドは、ピンを供給位置から取り付け位置までシャトル移動させ、長いピンや短いピンの取り付けを防ぐセレクタとしても機能します。2ポジションのトラップドアにより、フィードチューブを簡単に取り外すことができます。 ...

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SPIROL
ピン差し込み装置
ピン差し込み装置
HC

... SPIROLのモデルHCデュアル・ピン・インサーターは、SPIROLシリーズ550化粧品用コイルピンをプラスチック製ヒンジに取り付けるために設計された、軽量で持ち運び可能な水平型ピン・インサーターです。シリンダー/駆動ヘッドモジュールは簡単に出し入れでき、治具の交換も簡単で、1つのアセンブリから別のアセンブリへの迅速な変換が可能です。この機械は、迅速かつ効果的にピンを設置場所まで自動搬送するため、オペレーターが組み立て作業中にピンに触れる必要がありません。この機械は、オペレーターのトレーニングや労力を最小限に抑えながら、生産効率を劇的に向上させます。 ...

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SPIROL
バッテリー用テスト システム
バッテリー用テスト システム
AVL Pack TS™

... OEMとバッテリー・サプライヤーは、進化する自動車市場のために新しいパックを開発し続けなければならない。バッテリー電気自動車(BEV)にとって、走行距離は重要な要素であり、バッテリーセルとパックの容量は極めて重要である。容量に加えて、電流と電圧もバッテリー開発の中心です。そのため、バッテリーパックを検証するための試験システムは最先端のものである必要があります。 当社のAVLソリューションは、さまざまな環境条件下ですべての重要なパラメーターを測定します。さらに、バッテリー試験に必要な追加ツールに接続する多機能インターフェースを備えています。AVLは、バッテリー開発におけるあらゆるニーズに対応するハードウェアとソフトウェアのクローズドツールチェーンを持っています。お客様のための開発サービスと試験装置の独自開発の組み合わせにより、AVLはバッテリー試験の領域で直面する課題を総合的に捉えることができます。 最大限の信頼性のための安全性と統合 AVLバッテリーモジュール/パックTS™は、モジュールおよびパックレベルでの信頼性が高く安全なバッテリー試験のために設計された、完全に統合された試験システムです。高度な技術、堅牢な安全機能、シームレスなシステム統合を組み合わせ、最新のバッテリー開発の要求を満たします。 主な特長 AVL ...

レーザー刻印機
レーザー刻印機
LW2 GREEN

出力: 5, 10 W
X軸移動距離: 65 mm - 205 mm
Y軸移動距離: 65 mm - 205 mm

... 概要
LW2は中型の自動レーザーマーキングステーションで、永久マーキング向けに設計されています。単品、少量生産、ロボットセルへの組み込みに対応し、Fiber、MOPA、Hybrid、Greenの各レーザー光源に対応します。

主な特徴

  • 中型の完全自動レーザーマーキングステーション
  • 産業用途の永久マーキングに対応
  • 高速動作および安全基準への準拠
  • 対応光源:Fiber、MOPA、Hybrid、Green


主な能力
  • マーキングエリア:最大205×205
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Gravotech
レーザー刻印機
レーザー刻印機
LW3 GREEN

出力: 10, 5 W
X軸移動距離: 575 mm
速度: 157.48, 4,000 in/s

... 概要
Gravotech LW3 は、大型部品へのダイレクトパーツマーキング用に設計されたクラス1エンクロージャの工業用レーザーステーションです。ファイバー、MOPA、DPSS/Hybrid、グリーンレーザーに対応し、約628 mm の内部高さを含む広い作業空間と生産向けの安全/自動化機能を備えています。

主な利点

  • 大容量マーキング:標準マーキングエリア 300 x 300 mm、ZX ブリッジオプションで最大 875 x 300
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Gravotech
MOPAレーザー刻印機
MOPAレーザー刻印機
MOPA LASER

出力: 30, 60 W
X軸移動距離: 65 mm - 205 mm
Y軸移動距離: 65 mm - 205 mm

... MOPAレーザーは、最も要求の厳しい材料でも比類のないコントラスト、精度、およびマーキング速度を提供します。これは、産業環境での高速、高品質、柔軟なマーキングの究極のソリューションです。 - マーキングエリア: 65 × 65 mmから205 × 205 mm - 対応材料: プラスチック、金属 - アプリケーション: 識別、製造 特徴 / 技術仕様: - 産業用マーキング性能のための比類のない多様性とコントラスト - 高速かつ高品質のマーキング - 生産ラインへの柔軟な統合 - プラスチックと金属の両方に適しています ✅ ...

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Gravotech
帯電除去装置
帯電除去装置
AD-1683

... AD1683スタティック・エリミネータは、高電圧電源を内蔵しており、外部の高電圧電源を必要とせずに、充電対象物から静電気を除去できるDC電源駆動の小型デバイスです。 この静電気除去器はコンパクトで軽量で、ファンなし(風は発生しません)、高電圧配線が不要なので、扱いが非常に簡単です。 DC型なので、イオンを生成する優れた能力を持っています。 高電圧配線が不要なため、簡単かつ安全に設置できます。 DCタイプであるこの静電気除去器は、イオンを生成する優れた能力を持ち、 高速走行または高電化ワークから静電電荷を除去するために使用することができます。 ...

ファイバーレーザー刻印機
ファイバーレーザー刻印機
LCD/LCB Series

出力: 5, 20, 10 W

... PCBレーザーマーキングマシンは、プリント回路基板上のバーコードマーキング、2次元コード、文字、グラフィックス、およびその他の情報用に設計されています。 PCBレーザーマーキングシリーズは、高性能CO2 /ファイバーレーザー光源、インポートされた高ピクセルCCDカメラ、ミクロンレベルのモバイルモジュールと統合されており、事前マーキング自動測位および事後マーキングフィードバックレポート機能を備えています。 01 繊細な加工 最高のレーザーソースを選択し、ビーム品質が良く、切断品質が高く、最小線幅50um(材質による)で微細加工を行います。 02 ...

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Farley Laserlab
ファイバーレーザー刻印機
ファイバーレーザー刻印機
SMT

出力: 10, 20, 5 W

... PCBA生産ラインに適用し、ニーズに応じてオフライン/オンラインモードを選択でき、設備自動伝送システムと工業ビジョンシステムの精密な位置決めにより、自動レーザーコーディングと読み取り検出を実現し、生産プロセスにおけるPCBA企業のプロセス制御を実現することができます。 設備の特徴 - ビーム品質がよく、熱影響面積が小さく、精細度が高い世界一流のレーザーを選択。 - コーディング機能は、様々な一般的な一次元コードと二次元コードをサポートすることができ、99.9%以上のコード読み取り率で、自作のオンラインレーティングを実現することができます。 - ...

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Farley Laserlab
レーザー刻印機
レーザー刻印機
LCK10G

出力: 10 W

... キャリア製品へのスクラップユニットの自動マーキングやレーザーマーキングに使用され、後工程の効率的で正確な識別を容易にし、顧客工場の製品歩留まりや工程効率を向上させる。 装置の特徴 - ダブルステーションオペレーションにより、IC基板への不良基板マークの高速処理を実現。 - エネルギー監視システムを構成し、製品加工効果の安定性を確保する。 - 前工程のマークを自動識別、或いは顧客システムと接続し、直接不良基板の位置情報を取得し、マーキングすることができる。 - ピラシー機構は製品の両面加工を実現し、材料変更時の調整が不要で、生産効率と使いやすさを向上させる。 ...

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Farley Laserlab
ワイヤースタッカー
ワイヤースタッカー
dps 375

多重より線錫メッキ機械
多重より線錫メッキ機械
X1585

... - 高水準のプロセス安全性 - 鉛フリーの錫による安定した品質 - 組立・分解が容易なため、時間短縮と使いやすさを実現 - 多様なアプリケーションに対応する様々な特殊錫メッキノズル フラクシングと鉛フリー錫メッキ - プロセスの安全性を最適化します。 機能的、シンプル、コンパクト Komax全自動電線加工機用のX1585フラッキング/錫メッキモジュールは、多目的に使用できるストランドエンドの鉛フリー錫メッキを可能にします。一定のスズの流れで、安定した品質を実現します。速度は無段階に調整可能で、温度も正確に設定できます。これらの優れた特性により、高いレベルのプロセス安全性が保証されます。ティンニングノズルの種類は、幅広い用途に対応しています。 ポンプチャネルは、スラグを防ぐために最適な流体力学を示します。稼動中のティニングノズルは分解でき、ポンプチャンネルは工具なしで簡単に取り外すことができます。洗浄が容易で、短時間での加熱が可能なため、作業時間を短縮できます。 フラクシングステーションは標準でコンパクトにまとまっており、コンテナは全自動電線加工機に簡単にアクセスできます。 X1585フラックス/錫メッキモジュールは、X1582撚り線モジュールとの組み合わせで最も効果を発揮します。撚りをかけたストランドエンドは、ピンポイントで錫メッキを行うための理想的な基礎となります。 電線断面積 ...

光学顕微鏡
光学顕微鏡
MX63 series

分解能: 1 µm

MX63/MX63Lは最大300mmサイズのウエハーや液晶パネル、電子基板などのサンプルが検査できる大型の顕微鏡です。さまざまなアプリケーションに対応するモジュールを組み合わせることでお客様に有益なシステムを提供することができます。さらにOLYMPUS Stream画像解析ソフトウェアと組み合わせることで観察からレポート作成までのシームレスなワークフローを提供します。

ワイヤースタッカー
ワイヤースタッカー
WireStacker 1000

... WireStacker 500/WireStacker 1000は、パッシブ動作ワイヤースタッキング装置です。シュロニガー製全自動測長・切断・端末ストリップ装置で加工されたケーブルを正確に受け取ることができます。 機能 ケーブルは、加工装置の搬送ベルトによりワイヤースタッカーのガイドチューブに送り込まれます。各ケーブル加工完了後、加工装置から受取装置へ制御信号が送られ、ケーブルは収集トレイに落下します。本装置は0.75 mm2 (22 AWG)までの細いケーブルに対応します。 特徴 管理の手間がない低コストソリューション 長さ1.5m(WS500) ...

ワイヤースタッカー
ワイヤースタッカー
WireStacker 3150

... 高機能なWireStacker 3150 は縦方向でのケーブル積み重ねを精密に行うことのできるワイヤスタッカーです。このシステムには、2.5 m、5 m、7.5 m、10 m の長さがあります。また、シンクロナイズドライブ搭載の搬送ベルトにより、非常に柔らかいケーブルでも絡みなしで慎重に取り扱うことができます。 アプリケーション WireStacker 3150 は、正確に束取りを行う高性能なアクティブ型ケー ブル受取装置です。このシステムは2.5 m、5 m、7.5 m、10 m の長さに ...

ファイバーレーザー刻印機
ファイバーレーザー刻印機
M1000

... コンパクトな手動ファイバーレーザーマーキング機FOBA M1000は、小部品、中型部品、ワークピースとバッチの高品質のレーザーマーキングのために設計されています。 M1000は、オートパーツ、医療製品、金属およびプラスチック工具、一般産業用製品や部品をレーザーマーキングするのに最適です。 小型でモバイル性の高い汎用マーキングワークステーションは、レーザーベースの契約製造にも最適です。 M1000は小さな金属部品とプラスチック部品を処理しますが、経済的にも高いマーキング品質でバッチ処理します。 これは、容量が少ないメーカーや、スペースの制約が効率的なソリューションを必要とするメーカーに最適です。 ...

自動巻取り器
自動巻取り器
Reelmatic

... REELMATICは、印刷されたロールを素早くアンロードするためのW&H社の半自動システムです。このシステムは3インチと6インチの巻取りシャフトを持つFILMATIC II C用に設計されています。大型ロールまたは小型マルチスリットリールの取り出しはクレーンシステムにより正確に行われます。シャフトは自動的にロールから取り出され、リワインダーの他に新しいコアを準備することができます。 お客様の利点 小ロット生産に適した短いサイクルタイム シャフトとロールの自動取り外しによる人間工学的ハンドリング コア付き巻取りシャフトの機械外での容易な準備 ...

UVレーザー刻印機
UVレーザー刻印機
EP-15-THG-S

出力: 4 W - 25 W

... 製品名 単工位UVレーザーマーキング機(型番:EP-15-THG-S)。

機械の特徴

  • 熱影響領域が小さいコールドレーザー加工により、熱ダメージを低減
  • 金属、プラスチック、コーティングなど幅広い材料に対応
  • 高いビーム品質と小さな集光スポットにより超微細マーキングが可能(最小ライン幅 10–15 µm)
  • 最大250文字/秒の高速マーキングで生産性を向上
  • 消耗品不要でランニングおよび保守コストが低い
  • 連続稼働に適した安定した性能
  • マイクロ穴あけ対応、直径
...

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Han's Laser Technology Co., Ltd
ピン差し込み装置
ピン差し込み装置
RG131

... 高密度ラジアルリード部品挿入機RG131は、ガイドピンシステムを搭載し、14,400cph(0.25s/部品)の安定した高密度挿入を実現します。 このスルーホールマシンは、2.5mm、5.0mm、7.5mmピッチの部品を挿入し、40個または80個の部品入力が可能です。 完全自動リカバリーにより挿入ミスを修正し、部品排出検知システムにより、積極的な部品補充を可能にし、継続的な生産性を促進します。 - 4つの挿入方向(0°、90°、-90°、180) - 2.5mm/5.0mm/7.5mmおよび10mmピッチを共通のプラットフォームでカバーする広いピッチ範囲 ...

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Panasonic Factory Automation Company
レーザーウェーハエッチングマシン
レーザーウェーハエッチングマシン
D632B

... D632Bレーザーエッチング装置は、主にTOPConセルの裏面におけるポリフィンガープロセス向けに設計されています。PSG膜にパターンを形成・改質することで、後続のウェットプロセスと連動し、裏面ポリシリコン膜の局所的な薄化を実現し、それによってTOPConセルの効率と両面性を向上させます。 処理能力 9000枚/時以上(210R、300フィンガー、シングルレーザービーム時) 対応サイズ 182~230mm 位置合わせ精度 15μm以下 優れた精度と高い安定性を備えたレーザーパターニング 安定性、精度、効率に優れ、その卓越したパターン切り替え性能により、顧客や市場から高い評価を得ています 高い安定性 高度に安定化された方向性光学システム。 高い均一性 均一性の高い成形光スポット。DOEを交換することなく、スポットサイズの調整が可能です。 高速・高効率 超高速ガルバノメーター走査システム、高効率な除塵および光路の密閉。 ...

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Wuxi Autowell Technology Company
接着システム
接着システム
FIREBIRD

... 概要
2D、2.5D、3Dフォーマットの異種集積向けに設計された自動熱圧接合システムです。

特長

  • 2D、2.5D、3Dフォーマットの異種集積に対応する柔軟な材料ハンドリング能力
    • ウェハおよびテープ&リールの双方からのダイ投入に対応
    • ストリップ/単片(シングル)/ウェハ基板に現場で設定可能
    • シングル基板向けの超ワイドキャリアハンドリング
    • SlimFEMによるウェハおよびガラス基板の直接ハンドリング
  • 確かな導入実績
    • >500件の量産導入実績
  • 革新的なプロセス
    • 不活性環境によりLiquid
...

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ASM Assembly Systems
プリント基板用メッキライン
プリント基板用メッキライン

... ・シリコンウェーハはキャリアの取り付けを必要とせず、水平方向に連続して搬送されます。 ・機械全体がPP製の耐火材料で完全に覆われており、装置の安全性が向上しています。 ・特殊な銅製タンクと配管の設計により、使用する薬品の量を削減できるほか、ポンプのエネルギー消費も低減します。 ・独自の散水洗浄モジュールにより、洗浄時に電池セル全体を確実にカバーします。 ・柔軟な陰極接触方式によるシリコンウェハーの電気めっきは、より安定しています。 ・プロセス制御は、IPC産業用制御コンピュータとPLCを組み合わせて行われ、自動モードまたは手動モードでの運転が可能で、自動搬入・搬出機と連携させてスマート生産を実現できます。 ・自社開発のソフトウェア設計、ユーザーフレンドリーな操作インターフェース、生産および機械稼働状況のリアルタイム表示、レシピ編集機能、完全なログ記録機能、モジュール式のソフトウェア設計により、お客様のカスタマイズ要件に対応します。 ...

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Shenzhen S.C New Energy Technology Corporation
クロームスパッタリングターゲット
クロームスパッタリングターゲット

... 概要
Plansee はモリブデン、タングステン、クロム、チタン、アルミニウムおよびそれらの合金を用いた金属・セラミック製のスパッタリングターゲットおよびアークカソードを製造しています。製品はマイクロエレクトロニクス、ディスプレイ、太陽光発電、工具被覆や装飾用途向けに設計されています。粉末冶金とプロセス管理により、定義された微細構造、高純度、再現性のある堆積特性を実現しています。

主な特徴

  • 材料純度:最大 > 99.999
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Plansee SE
プリント基板用搭載システム
プリント基板用搭載システム
VEGO AMS 01

... AESとAMSモデルからなるVEGOシリーズのラインローダーとアンローダーは、マガジンからPCBを処理するために設計されています。これらの機械は効率的な材料フローを可能にし、スムーズで連続的な生産工程を保証します。 テクノロジー 1-8マガジン用ピックアッププラットフォーム サイクルタイム最大5秒 プッシャーとエクストラクターの力を調整可能 デュアルトラック接続に最適 次のマガジンへの自動切り替え 拡張オートメーション AMRによる自動材料供給 PCBスタックのローディング(特許取得)(最大容量1440 ...

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ASYS GROUP
光学顕微鏡
光学顕微鏡
Eclipse LV100ND

重量: 9.5 kg
長さ: 657 mm
: 251 mm

... 多彩な反射・透過照明観察に対応した正立顕微鏡シリーズ。電子部品や材料の検査をはじめ、幅広い分野でお使いいただける工業用顕微鏡です。 汎用性の高い反射/透過照明併用正立顕微鏡 ニコンCFI60-2の優れた光学系により、目視観察とデジタルイメージングのどちらにおいても優れた画像を提供。 さまざまな産業分野向けの工業顕微鏡の用途に合わせ、観察方法/目的に応じたスタンド部や照明部の選択を可能にし、多彩な観察方法に対応します。 ECLIPSE LV100NDA / LV100ND 電子部品、素材‧材料、光学部品などさまざまな用途でお使いいただける、反射‧透過照明を備えた工業顕微鏡です。 CFI60-2対物レンズ ニコンの革新的な設計により、高NAと長作動距離を両立。クリアな明視野、暗視野、簡易偏光、微分干渉、位相差観察を高い操作性で行えます。 顕微鏡デジタルカメラ ...

リードフレームメッキライン
リードフレームメッキライン
Meco ACP

... メコ・アドバンスド・カットストリップめっきシステム(ACP):機械的なマスキングが不可能な場所での正確な銀スポットめっきのためのMecoのソリューション! - 幅広、長尺のリードフレームに対応する新モデル! メカニカルマスキングが不可能な場所での正確な銀スポットめっきのためのメコのソリューション! 一般的に、XY方向で±125ミクロンのスポット公差は、Mecoの特許スポットツール技術のようなメカニカルマスキングシステムで達成できます。メカニカルマスキングの欠点は、リードの切断端に銀のブリードアウトが発生することです。 このような機能領域への好ましくない金属コーティングは、モールドコンパウンドの接着不良を引き起こす可能性があります。また、モールド後にパッケージからはみ出した銀は、銀のマイグレーションによりリード間の短絡を引き起こす可能性があります。 リードフレーム設計の傾向を見ると、さらなる小型化への試みが続いている。その結果、リード密度が高くなり、リードフレームやパッケージが薄くなっている。このような複雑で壊れやすいリードフレームは、リールtoリールでプレスされるのではなく、エッチングされたカットストリップでプレスされることが多くなっている。また、QFNリードフレームのように、より高い銀スポット位置精度(±50ミクロン)が要求されます。 そこでメコは、フォトマスキング技術と電気蒸着可能なフォトレジストを組み合わせたACP技術を開発しました。 ACP技術の主な利点は以下の通りです: -高いスポット精度(98) -カットストリップやリールtoリールフレームに対応可能 ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
半導体用剥離剤
半導体用剥離剤
Microstrip® series

... 富士フイルムのフォトレジスト剥離液は、AlとCuの両方の技術において、現在の業界標準を上回る処理の選択肢と性能上の利点を提供します。これらの材料は、枚葉式およびバッチプロセスでのバルクおよび厚めっきフォトレジストの湿式除去に使用されます。 ポジ型およびネガ型フォトレジストの除去およびエッチング後の残渣除去。 製品ラインアップ DMSOベース Microstrip™ 3001:広範囲に適用可能なバルクフォトレジスト剥離液 Microstrip™ 3200:マイルドな酸性で、アミンフリーの剥離液であり、優れた金属適合性を持つ Microstrip™ ...

ダイアモンド ワイヤー切断機
ダイアモンド ワイヤー切断機
GC-SCDW8300

パイプ径: 6 in - 8 in
全長: 4,880 mm
全幅: 2,100 mm

... 製品紹介
本機は炭化ケイ素(SiC)インゴットの切断用に設計された多本ワイヤー(金剛線)スライシングシステムです。可変軸間距離、ワークの揺動機能、低い材料喪失および低いワイヤー消費を特徴とします。専用金剛線、高精度張力制御システム、高速切断技術と組み合わせることで、6〜8″ × L300のSiC結晶を安定かつ高品質・高効率に切片化でき、産業用ウェハ生産ラインに適しています。

主な特長

  • SiCインゴット専用の多本金剛線切断設計
  • 異なるインゴット径に対応する可変軸間距離
  • 表面仕上げを改善しチッピングを低減するワーク揺動機構
  • 材料喪失および金剛線消費が少なく量産に適する設計
  • 高精度張力制御により安定したスライス厚と再現性を実現
  • 単方向/双方向ワイヤー給線に対応し工程柔軟性を確保


製品仕様
  • 最大ワークサイズ:6〜8″
...

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Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
パルスマグネトロン
パルスマグネトロン
24 - 1000 kW

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CPI
自動試験機
自動試験機
TR518 SII

... 中型基板のMDAテスト用に開発設計された、最大1024のテストポイントを持つ費用対効果、柔軟性の 高い自動テストシステムです。SMEMA規格と完全互換、設置面積も最小限に抑えました。 • Full機能、インラインテストプラットフォーム • 自社設計 • SMEMA規格に準拠、最小限の接地面積 • 圧縮空気未使用、Full電気設計 • 最大1024アナログテストポイント ...

ケーブル用刻印機
ケーブル用刻印機
Letatwin LM-550A3

出力: 0.1 kVA - 0.2 kVA
速度: 40 mm/s
奥行き: 1,500 µm - 12,000 µm

... 概要
Letatwin LM-550A3 は、現場作業および机上での配線マーキングや制御盤ラベリング向けに設計された携帯型サーマルトランスファー式ケーブル識別プリンターです。幅広い消耗品に対応し、マーキングされたケーブルの取り扱いと視認性を向上させるGrip Tubeアクセサリが付属します。

主な特長

  • 単体およびバッチ印刷ワークフローに対応したオンデマンドマーキング
  • 輸送・保管用の
...

ワイヤー巻取り器
ワイヤー巻取り器
JWD-RX05

... 巻線機は、Dia. 0.05-0.25mmの鋼線、銅線、エナメル線などの巻線に適しており、ハイパワートロイダルトランス、調光トランス、スタビライザー、サウンドアンプ、トランスコイルなど、様々な業界の製品のコイル加工に使用できます。 - この巻線機は低ノイズです。シングルチップのマイクロプロセッサーを採用し、高性能・高機能を実現しました。 - メモリはFLASH ROMを採用し、最大1000ステップの巻線データ、9つの巻線パラメータ、5つのオプションを各ステップに独立して割り当てることができます。電池不要のオフパワーメモリです。 - ...

錫メッキ機械
錫メッキ機械
JWD-TC4-331

... - 高精度全自動端子加工機。 - ストリップ長さ、カット長さ、端子端子のはんだ付け位置、はんだ付け時間をタッチパネルで自由に変更できます。 - 最大処理量は3450個/時間。 - NG品の検出が可能です。 - 線径:AWG32〜AWG14#対応 - 電線種類AV,AVS,AVSS,CAVUS,KVKIV,UL - 最大加工能力:3450本/時間 - 特注品:√(ロ) - 切断長:30-9999mm - 切断公差:0.2mm+0.00005×Lmm - ストリップ長:F:圧着0~10mm R:半田0~15mm - ...

ファイバーレーザー刻印機
ファイバーレーザー刻印機
JWD-MCA5-50

出力: 500 W

... レーザーマーキングマシンは、プリント基板、ペットボトル、リング、ペン、キーボード、SDメモリーカード、Uディスク、カートン、ソケット、ギア、充電宝物、ナイフ、LEDランプホルダー、スイッチボタン、ネームプレート、ベアリング、ロック、魔法瓶カップなどにロゴや絵をマーキングするために適用することができます。 高品質のレーザー光源を搭載。 このレーザーは非金属材料に印を付けることができる 高性能レンズは機械が働いているとき顕著な正確さを保ちます。 顧客の要求としてパッケージおよび時間通りに出荷して下さい 速い配達 - ...

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