300mm(12インチ)ウェーハ対応の半導体製造向けクリーンオーブン。
FOUP対応で50枚/1チャンバーの全自動処理が可能。ポリイミドキュアなどの低温処理に。
FPD製造装置のベストセラー、枚葉式クリーンオーブンの技術を取り入れた半導体製造向けのクリーンオーブンです。300mm(12インチ)FOUP対応で全自動での運用が可能、50枚/1チャンバーの処理が可能で2チャンバーまでの増設が可能です。(1チャンバーあたり2FOUPで運用)ポリイミドキュアなどの低温処理で高スループット、短タクトタイムを実現します。