焼きなまし炉 VFS-4000

拡散硬化キャビネット

半導体製造装置の技術をガラス基板製造へ投入した、4.5G･5.5G対応大口径縦型炉。 低コンパクションで有機EL(OLED/AMOLED)のフリットシール工程、脱水処理に適しています。 半導体製造の厳しい温度特性制御、雰囲気管理、パーティクル管理のノウハウをFPD向けに投入した大口径縦型炉です。石英ボート採用で低パーティクル、メタルフリーを実現、O2濃度10ppm以下の真空処理が可能です。タッチパネルなどのコンタクトアニール、ポストベーク、活性化アニールなどの処理に適しています。