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焼きなまし炉
VFS-4000
拡散
硬化
キャビネット
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特徴
機能
焼きなまし, 拡散
形状
キャビネット
熱源
ガス
雰囲気
真空
その他の特徴
縦型, 圧力, エレクトロニクス産業用
温度
最少:
200 °C
(392 °F)
最大:
600 °C
(1,112 °F)
幅
2,000 mm
(78.74 in)
高さ
4,350 mm
(171.26 in)
奥行き
2,000 mm
(78.74 in)
詳細
半導体製造装置の技術をガラス基板製造へ投入した、4.5G・5.5G対応大口径縦型炉。 低コンパクションで有機EL(OLED/AMOLED)のフリットシール工程、脱水処理に適しています。 半導体製造の厳しい温度特性制御、雰囲気管理、パーティクル管理のノウハウをFPD向けに投入した大口径縦型炉です。石英ボート採用で低パーティクル、メタルフリーを実現、O2濃度10ppm以下の真空処理が可能です。タッチパネルなどのコンタクトアニール、ポストベーク、活性化アニールなどの処理に適しています。
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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