SOM-Trizeps-X-Genio360
高度な機械学習(ML)アクセラレーション機能を統合した超コンパクトなSOMで、
産業用エッジアプリケーション向けに卓越したコストパフォーマンスを実現します。
MediaTek
Genio 360 アプリケーションプロセッサを搭載したSODIMM-200 CPUコンピュータ・オン・モジュール。
技術仕様
CPUの概要
MediaTek Genio 360プロセッサ:
1x Arm Cortex A76 @1.8~2.0GHz
5x Arm Cortex A55 プロセッサ @1.7~2GHz ARMv8-A 128kB L2 + 共有L3キャッシュ
メモリ仕様
1GB/2GBおよび4GB LPDDR4X/LPDDR4-3733 実装済みメモリ
グラフィックス仕様
Arm Mali-G57 550~700MHz(デュアルディスプレイ対応)
ビデオインターフェース仕様
DP 1.4 または eDP 1.3、LVDS、MIPI-DSI
1x MIPI CSI-4レーン
1x MIPI CSI-2レーン
ビデオ解像度の仕様
DP 1.4 および eDP 1.3 経由で 4K60 対応
大容量ストレージの仕様
はんだ付け済みの eMMC 5.1(最大 64GB)、設定用 EEPROM
ネットワークの仕様
1x ギガビット・イーサネット MAC/Phy
オプションのWi-Fi/Bluetooth
USBの仕様
1x USB 3.2 Gen 1
1x USB 2.0 ホスト
PCIの仕様
PCIe x1 Gen 2
オーディオの仕様
マイク、ライン入力、ヘッドフォン出力、モノラルスピーカー
シリアルポート
UART ×3
その他のインターフェース
SDIO、I2C、PWM ×2、SPI、アナログ入力 ×4
セキュリティ
オプションのTPM 2.0
電源
3.3V
オペレーティングシステム
Clea OS
動作温度
0~70°C(コンシューマー向け)
-25~85°C(拡張コンシューマー向け)
-40~85°C(産業用)
外形寸法
67.6 × 36.7 × 6.4 mm
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