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... PICMG COM Express® R3.1、タイプ7ベーシック＆ コンパクト モジ ュール 1 CEI 10Gb LAN Mini MEZZスロット、10GBASE-KRイーサネットMACスピード対応 マルチ拡張：PCIe x8×1、PCIe x4×2、PCIe x16×1、SDIO×1 豊富なI/O：1 10G LAN、2 1G LAN、4 USB 3.2 タイプA、4 USB 2.0、2 SATA ...
DFI
... PICMG COM HPC® R2.0キャリアボード クライアントサイズA、B、Cをサポート ATXフォームファクタの拡張 マルチディスプレイHDMI、DP、eDP 複数拡張：PCIe x16×1、PCIe x4×4、M.2 Bキー×1、M.2 Eキー×1、M.2 Mキー×1 豊富なI/O: 2.5 GbE×2、USB 3.1×2、USB 3.2×2、USB 2.0×4 ...
DFI
... COM Express® R3.1、ピンアウト タイプ6 & タイプ10 コンパクト モジ ュールとミニ モジ ュールをサポート マルチディスプレイVGA、LVDS、DP、eDP 豊富なI/O：1 GbE、3 USB 3.1、4 USB 2.0 microATXフォームファクター ...
DFI
メモリ容量: 8 GB
... 梱包
- 規格：CE、FCC、RoHS。
- 梱包内容：QRB812モジュール ×1。
- 原産国：台湾。
用途・発注
- 想定用途：オートメーション、AMR、ロボティクス、ドローン、その他のコンパクトな組込みシステム。
- 発注例：型番：QRB812BC82-5165
DFI
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステム
オン
モジ
ュールファミリであり、高性能組込み
コン
ピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ
DFI
メモリ容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701は、DFIの組込み・産業用途向けQsevenシステム
オン
モジ
ュールで、Intel® Atom® x6000シリーズおよびIntel® N/Jシリーズプロセッサに対応し、
コンパクトな70 × 70 mmのQsevenフォームファクタを採用しています。
主な特長
- フォームファクタ：Qseven — 70 mm
DFI
メモリ容量: 2, 4, 8 GB
... RK701 は DFI の Qseven フォームファクタ System-on-Module で、Rockchip RK3568 / RK3568J クアッドコア Cortex‑A55 プロセッサを搭載しています。マルチディスプレイ対応や多数の拡張インターフェース、構成可能な DDR4 メモリを必要とする組込み/エッジ用途向けに設計されています。
ハイライト
- メモリオプション：2 GB / 4 GB / 8 GB DDR4（memory down）
- 4K
DFI
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 11865MRE — 8コア、24MBキャッ シュ、2.6 GHz（4.7 GHz）、45 W
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
MTH966はDFIのCOM Express® Compact Type 6システム
オン
モジ
ュールで、高い演算密度、複数ディスプレイ出力、豊富なI/O拡張を必要とする産業・組込み用途向けに設計されています。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）U/Hシリーズを採用し、耐環境向けの広温度仕様も用意されています。
主な特徴
- プロセッサ：Intel®
DFI
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
...
ASL968はDFIのCOM Express® Compact Type 6
モジ
ュールで、堅牢な産業用組込みシステム向けに設計されています。Intel® Atom® x7000RE（Amston Lake）およびIntel® Core™ 3 / N-series（Twin Lake）プロセッサをサポートし、シングルチャネルDDR5（In-band ECC対応）、トリプル独立ディスプレイ出力、豊富な拡張と
オンボードI/Oを備えます。産業用途での柔軟な実装を想定しています。
...
DFI
... SOM200 モジ ュール Vortex86EX 400MHz CPU、512MB RAM、SATA、イーサネット、2xUSB、GPIO、PCI-E、-20～70℃動作温度 CPU 搭載プロセッサ Vortex86EX 最大CPU周波数 0.4 GHz メモリ フォームファクター DDR2 ソケットタイプ はんだ付け ECC なし デフォルトの オンボードメモリ 0.5 GB アセンブリ ボード固定 グラフィック グラフィック コントローラー CPU内蔵 コントローラタイプ チップセット内蔵 イーサネット ...
IPC2U GmbH
メモリ容量: 2 GB
... SMARC 2.1、NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53、2GB RAM、16GB eMMC、SDIO 3.0、HDMI、LVDS、2xGbE LAN、2xUSB 3.0、2xUSB 2.0、3xI2C、2xI2S、5VDC システムアーキテクチャ 最大CPU周波数 1.6 GHz メモリ ソケットタイプ はんだ付け アセンブリ 基板固定 インターフェイス COM合計 2 デジタル入出力 DIOチャンネル 14ドライブ 寸法・重量 幅 82 mm 長さ 50 mm 使用条件 使用温度 -40..85 ...
IPC2U GmbH
... ARMコルテックス-A53 NXP i.MX8Mミニ、小型フットプリント、システム オン モジ ュール。 無線LAN802.11acとブルートゥース通信インターフェイス. リナックス, アンドロイド, Ubuntuとヨクトのソースコード. キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...
TechNexion Ltd.
... -MINIは、業界をリードする コン ピューティング性能を提供し、ARM Cortex-A53およびCortex-M4アーキテクチャに基づいてNXPのi.MX8Mミニアプリケーションプロセッサを搭載した高性能と信頼性のSoMです, 環境とセキュリティ. AXONシリーズでは、NXP i.MX8M Mini SoCのマルチメディアおよび コン ピューティング能力と、AXONファブリックの拡張性を組み合わせた単一のハードウェアプラットフォームが提供されます。 ...
TechNexion Ltd.
... 主な特長 TechNexion FLEX-IMX8M-MINIは、業界をリードする コン ピューティング性能を提供するARM Cortex-A53およびCortex-M4アーキテクチャに基づいてNXPのi.MX8Mミニアプリケーションプロセッサを搭載した高性能と信頼性のSoMです, 環境とセキュリティ. 2Dおよび3Dグラフィックス、1080pのビデオ品質を備え、豊富なビ ジュアルHMI体験を実現します。 ...
TechNexion Ltd.
... ARM コルテックス-A53 NXP i.MX8M, 小型フットプリント, システム オン モジ ュール. 無線LAN802.11acとブルートゥース5通信インターフェイス。 リナックス、アンドロイド、ヨクトのソースコード。 キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...
TechNexion Ltd.
... 主な特徴： NXP i.MX7マルチマーケットアプリケーションプロセッサに基づくPICO-IMX7設計は、モノのインターネット内で安全でポータブルなアプリケーションを実現するように設計されています。 センサーと低速 I/O の Intel エジソンとピン互換性, だけでなく、マルチメディアと接続のための追加の拡張の可能性を追加します。, 簡単に拡張し、IoT 設計を実装することができます。. Wi-Fiとブルートゥース通信インターフェイス。 ...
TechNexion Ltd.
... EDM-IMX7 は、ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7 ベース、スケーラブルなシングル/デュアルコア EDM タイプ 1 コンパクトシステムです。 デュアルギガビットLAN、Wi-Fi802.11 a/b/g/n/acおよびブルートゥース5通信インターフェイス。 LVDS、TTL、 S/PDIF、I2S、MIPIカメラ、ディスプレイでマルチメディアアプリケーションをターゲットにしています。 ...
TechNexion Ltd.