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メモリ容量: 512 MB - 2,000 MB
... SoM OSM-S i.MX93は、コスト効率とエネルギー効率を兼ね備え、コンパクトな30 mm x 30 mmモジュールで接続性を提供します。 - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU - OSMフォームファクター サイズ-S 30 mm x 30 mm 特徴: - CPU: NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz, ...
メモリ容量: 1, 2, 4, 8 GB
... Raspberry Pi Compute Module 4: パフォーマンス向上 - Broadcom BCM2711, 4x Arm® Cortex®-A72 @1.5 GHz - LPDDR4-RAM 最大8 GByte、eMMC* コンピュートモジュール CM4 8 GByte、16 GByte、32 GByte - EEPROM 32 kbit - オペレーティングシステム Raspbian Linux (未インストール) *eMMCメモリを使用する場合、SDカードからの起動はできません。 特徴 - ...
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... • ARM MediaTek Genio 700 / 510 • オンボードLPDDR4、最大8GB • HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 MediaTek Genioの独創性 MediaTek Genio ...
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 製品概要
COM Express® 3.1 Type 6 ベーシックモジュール SOM-COMe-BT6-MTL。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）のH/Uバリアントに対応し、組込みおよび産業用途向けに設計されています。高度なグラフィックスと柔軟なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）H/Uシリーズをサポート。
- グラフィックス
SECO/セコ
... 製品概要
COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-R8000、AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series 搭載（F07）；組込み・産業用途向けの 95 x 95 mm コンパクトフォームファクタ。
主な特長
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series（Ryzen 7 Pro 8845HS、Ryzen 5 Pro
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-ADL-N は、Intel Atom® x7000RE（Alder Lake N）プロセッサを搭載し、Intel NシリーズやCore i3 N305と互換性があります。95 x 95 mmのフォームファクタで、低消費電力、マルチディスプレイ、TSN対応が必要な組込み・産業用途向けに設計されています。
ハイライト
- CPU：Intel®
SECO/セコ
メモリ容量: 8 GB
... 概要
QRB812はDFIのOpen Standard Module（OSM 1.1）準拠のSystem-on-Moduleで、Qualcomm QRB5165 SoCを搭載しています。AMR、ロボティクス、ドローンなどのコンパクトな産業・組込み用途で、マルチカメラ対応、デュアルディスプレイ、複数の高速拡張インターフェースを必要とするケース向けに設計されています。
主な仕様
- プロセッサ：Qualcomm QRB5165
DFI
メモリ容量: 0 GB - 192 GB
... 概要
RPS9HC は、COM-HPC® Client Size C フォームファクタのシステムオンモジュールファミリであり、高性能組込みコンピューティング向けに設計されています。第14/13世代の Intel® Core™ プロセッサ、DDR5 メモリ、複数の高速拡張、最大8Kのクワッド独立表示、長期CPUライフサイクル対応を特徴とします。
主な特長
- フォームファクタ / 準拠：PICMG COM-HPC® R1.15、Client
DFI
メモリ容量: 4, 8, 16 GB
... EHL701は、DFIの組込み・産業用途向けQsevenシステムオンモジュールで、Intel® Atom® x6000シリーズおよびIntel® N/Jシリーズプロセッサに対応し、コンパクトな70 × 70 mmのQsevenフォームファクタを採用しています。
主な特長
- フォームファクタ：Qseven — 70 mm × 70 mm。
- 対応プロセッサ：Intel® Atom® x6000；Intel® Pentium® N / J；Intel®
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x インテル® I226LM/IT Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒～65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit SPIフラッシュROM ...
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載したNXP i.MX8M Plusの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - AIと機械学習を加速する専用NPU - ...
メモリ容量: 16 GB - 128 GB
... UCM-iMX95は、高性能グラフィックスと画像処理を備えた超小型システム・オン・モジュール（SoM）で、産業用アプリケーション向けに最適化され、最大6個のARM Cortex A55コアを提供します。 最大6個のARM Cortex-A55 CPU、2.0GHzを備えた独自のマルチコアアーキテクチャ 2つのリアルタイム・コプロセッサ：Arm Cortex-M7およびArm Cortex-M33 最大16GB LPDDR5および128GB eMMC AI/ML処理用eIQ® Neutron NPU ARM ...
メモリ容量: 2 GB
... MYC-J1028X SOMと開発ボードは、1.5GHzのデュアルコアCortex™-A72 CPUを搭載したLS1028Aプロセッサを搭載し、タイムセンシティブネットワーキング（TSN）用のイーサネットスイッチとイーサネットコントローラを搭載しています。2つの強力な64ビットArm®v8コアが産業制御用のリアルタイム処理をサポートします。内蔵GPUとLCDコントローラにより、新世代のインタフェースに対応したヒューマンマシンインタフェース（HMI）システムを実現します。 45mm×82mmサイズのMYC-J1028X ...
MYIR Electronics Limited