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メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... Intel Atom® プロセッサー X シリーズ/Intel® Core™ i3/プロセッサー N シリーズ搭載 COM Express タイプ 10 - オンボード LPDDR5、最大 16GB - オンボード eMMC、最大 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express タイプ 10、3.31” ...
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... Intel® Core™ Ultraシリーズプロセッサ搭載COM Expressタイプ10 - オンボードLPDDR5(X)、最大32GB - オンボードNVMe、最大256GB - eDP x 1、DDI x 1 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe 4.0 [x1] x 4 - Intel® EthernetコントローラーI226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Expressタイプ10、3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) オプションアクセサリー - ...
メモリ容量: 96 GB
... COM Express Type 6 インテル® Core™ Ultraシリーズ・プロセッサー対応コンパクトサイズ - DDR5 5600MHz デュアルチャネルSODIMM x 2、最大96GB - VGAスイッチDDI x 1、LVDS colay eDP x 1、DDI x 2 - USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 4 - PCIe [x1] x 4、PCIe [x4] x 1、PEG [x8] + [x4] + [x4］ - インテル®イーサネット・コントローラ I226、2.5GbE ...
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠モジュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x SPIインターフェース 1x汎用SPIまたはeSPI（工場出荷時オプション） 電源管理信号 ウォッチドッグ 電源供給 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x NBase-T Ethernetポート ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1.1 準拠のモジュールで、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 アプリケーションプロセッサを搭載。SMARC カーリアボードへの組込みを想定したエッジ/組込み用途向けモジュールです.
主な特長
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI Qualcomm® Hexagon™
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1 モジュール（E08）。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series（コードネーム：Twin Lake）を搭載。産業向け組込み用途に適したコンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。
ハイライト
- CPU 構成：i3-N355（8コア、最大 3.9 GHz、TDP 15 W）；N250（4コア、最大
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM‑HPC® Size A クライアントモジュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ（Series 2、Arrow Lake -H / -U）対応に設計されたモジュールです。COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）フォームファクタで、産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。
ハイライト
- CPU：Intel®
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic モジュール（E59）SOM-COMe-BT6-ARL。Intel® Core™ Ultra Processors Series 2（Arrow Lake）H/Uバリアントを搭載。CPU/GPU性能、複数映像出力、大量のI/OおよびPCIe接続を必要とする組込み用途向けに設計されています。
特長
- CPU: Intel® Core™ Ultra Processors（Series
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 製品概要
COM Express® 3.1 Type 6 ベーシックモジュール SOM-COMe-BT6-MTL。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）のH/Uバリアントに対応し、組込みおよび産業用途向けに設計されています。高度なグラフィックスと柔軟なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）H/Uシリーズをサポート。
- グラフィックス
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 フォームファクタのコンピューターモジュール SOM-COMe-CT6-TWL。Intel® Core™ i3 および Intel® Processor N Series（コードネーム：Twin Lake）をサポート。組込みおよび産業用途向けの 95 x 95 mm コンパクトフォームファクタ。
ハイライト
- CPU: Intel® Core™ i3‑N355
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-ADL-N は、Intel Atom® x7000RE（Alder Lake N）プロセッサを搭載し、Intel NシリーズやCore i3 N305と互換性があります。95 x 95 mmのフォームファクタで、低消費電力、マルチディスプレイ、TSN対応が必要な組込み・産業用途向けに設計されています。
ハイライト
- CPU：Intel®
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... インテル® Core™ Ultraプロセッサー・ファミリー（コードネーム：Meteor Lake -Hおよび-U）搭載 COM-HPC®サイズAクライアント・モジュール グラフィックス 統合インテル® Xe LPG グラフィックス・コントローラー、最大 8 Xe コア (128 EU) 最大4つの独立したディスプレイをサポート オーディオ HDオーディオ・インターフェース 2x SoundWireインターフェース シリアルポート 2×4ワイヤUART その他のインターフェース ブートSPI ...
SECO/セコ
メモリ容量: 64 GB
... DFIのMTH968でAI体験をレベルアップ 人工知能専用プロセッサー（NPU）を搭載したDFIのSOM MTH968で、比類のないAI IPCの能力を探求してください。8つのXeコアを搭載したインテル® Arc™ GPUにより114%向上されたGPUパフォーマンスでアプリケーションをレベルアップします。インテル® Core™ Ultraプロセッサー（コードネームMeteor Lake）に革新的なFoverosパッケージング技術を組み合わせ、3DパフォーマンスとAIコンピューティングの両方で、これら領域において新たな基準となる革命的なベンチマークを打ち立てています。 効率を再定義 ...
メモリ容量: 2, 4 GB
... JSOM-N8MCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Mini SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを搭載し、リアルタイム制御用にCortex-M4コプロセッサを統合しています。オンボードWiFi+BTモジュールを搭載し、1x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UARTを含む様々な高速インターフェースを提供します。JSOM-N8MCは、産業用IoTや医療用アプリケーションで使用される超低消費電力でコスト効率の高いソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-N8MCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールJSOM-N8PC series
メモリ容量: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Plus SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを含み、機械学習アクセラレーション用の2.3 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-N8PCは、産業オートメーション、ヘルスケア、スマートシティなど、高い信頼性を備えた軽量なエッジAIアプリケーションに適しています。JSOM-N8PCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 2, 4 GB
... JSOM-R68Cは、産業グレードのRockchip RK3568J SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A55コアを搭載し、機械学習アクセラレーション用に1 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、1x GbE、2x PCIe、4x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-R68Cは、AGV、デジタルサイネージ、キオスク端末、医療用アプリケーションで使用される、コスト効率の高いエッジAIソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-R68Cは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 4, 8 GB
... JSOM-R88Cは、産業グレードのRockchip RK3588J SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、オクタコアのArm Cortexプロセッサを搭載し、ディープラーニング・アクセラレーション用の6 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、1x GbE、3x PCIe、1x SATA、4x USB、4x UART、2x CANを含む様々な高速インターフェースを提供します。JSOM-R88Cは、エッジコンピューティングやエッジAIアプリケーションに理想的な、クラス最高のグラフィックス性能とAI機能を提供することができます。JSOM-R88Cは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.