製品名自動金相試料研磨・ポリッシング装置 MoPao® 2S.
概要MoPao® 2Sは高精度の金相試料作製向けに設計された二盤テーブル型の自動研磨・ポリッシング装置です。ディスクとポリッシュヘッドの回転数を無段階で制御するマイクロプロセッサ制御を採用し、加荷および処理時間の設定が直感的に行えます。ディスク、研磨紙、ポリッシングクロスの迅速な交換により、工程の切替えと応用範囲の拡大が可能です。
主な技術仕様研磨/ポリッシュディスク直径:φ250 mm(オプション φ203 mm)
ポリッシュパッド回転数:50–1000 r/min、調整幅 20 r/min;プリセット速度:150、300、600、1000 r/min
研磨/ポリッシュヘッド速度:50–150 r/min(無段階)
加荷範囲:5–60 N
圧縮空気:0.6–0.9 MPa
試料処理時間:0–995 s
試料直径:φ30 mm(オプション φ22 mm、φ45 mm 等)
一度に処理可能な試料数:最大 4 個
作業照明:LED
入力電圧:単相 AC 220V 50Hz
入力電力:1.1 kW
外形寸法:760 × 706 × 736 mm
正味重量:128 kg
総重量:152 kg
付属消耗品- 粘着付き金相研磨紙 — 枚 — 20 — 240#
- 粘着付き金相研磨紙 — 枚 — 20 — 400#
- 粘着付き金相研磨紙 — 枚 — 20 — 800#
- 粘着付き金相研磨紙 — 枚 — 20 — 1200#
- 粘着付きシルクベルベット — 枚 — 3
- 粘着付きウール布 — 枚 — 3
- ゴム製マグネットパッド — 枚 — 2
- ノンスティックトレイ — 枚 — 3
- ダイヤモンド懸濁研磨液 — 瓶 — 1 — W2.5 500 ml
- ダイヤモンドスプレー研磨剤 — 瓶 — 1 — W2.5 350 ml
用途粗研磨・精研磨から粗ポリッシュ・精ポリッシュまでの自動試料作製工程に対応。材料解析、品質検査、研究機関や教育機関の実験室に最適です。
特長/仕様- 二盤テーブル型で効率的な試料処理が可能。
- ディスクとポリッシュヘッドの無段階速度調整を備えたマイクロプロセッサ制御。
- ディスク回転方向の選択とディスクのクイックチェンジ対応。
- 気動式単一点加荷のマルチサンプルホルダー、1回につき最大4サンプル。
- 自動研磨材供給オプション(液体ディスペンサー対応)。
- 水冷却システムと研粒洗浄ノズルにより試料の過熱防止と研粒の除去を実現。
- ABS筐体とステンレス標準部品で耐腐食性および清掃性を向上。
- 鋳造アルミベースで研磨・ポリッシュ時の剛性と安定性を強化。
- ワークフロー:粗研磨 → 精研磨 → 粗ポリッシュ → 精ポリッシュ。