概要MPJ-1A型は、分光分析用試料の表面処理および金属、セラミック、ガラスの研磨を目的とした装置です。単盤式のコンパクトな設計で、2段の定速を備え、各種粒度・硬度の砥石や研磨紙を装着できます。回転が安定しており低騒音で、工場や研究機関の金相試験室での作業に適しています。
主な技術仕様- 型式:MPJ-1A
- 研削盤直径:φ350mm
- 研削盤回転数:1400 r/min、2800 r/min(2段定速)
- 入力電圧:AC 380 V、50 Hz(三相五線式)
- 入力電力:2KW
- 外形寸法(幅×奥行×高):480×450×900 mm
- 正味重量:77 kg
- 単盤式、各種粒度・硬度の砥石および研磨紙に対応
用途と適合性- 分光分析用試料の表面処理
- 金属、セラミック、ガラスの研磨
- 工場や研究機関の金相試験室に適合
- 研削・研磨の要件に応じた消耗品を使用可能