製品概要MoPao®1000Bは、産業分野、研究機関、大学の実験室向けに設計された自動金相研磨・研削の単盤式卓上装置です。研磨盤の回転方向選択、研磨盤のクイックチェンジ、多試料ホルダーと機械式中心荷重装置、研磨材の自動供給に対応します。マイクロプロセッサ制御により研磨盤と研磨ヘッドの無段階速度調整が可能で、試料荷重と処理時間の設定も直感的に行えます。粗研磨、精研磨、粗〜仕上げ研磨を実行し、ウォータークーリングにより試料の過熱を防止します。ABS筐体とステンレス製標準部品により清掃が容易で耐食性を確保しています。
主な特長研磨盤回転方向の選択可能;研磨盤のクイックチェンジ;機械式中心荷重の多試料ホルダー;研磨材の自動供給;研磨盤および研磨ヘッドの無段階速度調整;試料荷重および処理時間の直感的設定;試料過熱防止のウォータークーリング;ABS筐体とステンレス部品;卓上向けのコンパクト設計および低騒音。
主な技術仕様研磨・抛光盤径 : φ250 mm
抛光パッド回転速度 : 50–600 r/min(無段);150 r/minおよび300 r/min(2段固定)
研磨・抛光ヘッド速度 : 50–100 r/min(無段)
加荷範囲 : 5–150 ニュートン(N)
試料準備時間 : 60–999 秒(s)
試料直径 : φ30 mm(カスタマイズ可能)
入力電圧 : 単相 AC 220V 50Hz
消費電力 : 700W
外形寸法 : 632×750×700 mm
本体質量 : 72kg
付属消耗品(詳細)1 | 粘着式金相研磨紙 | 個 | 20 | 240#
2 | 粘着式金相研磨紙 | 個 | 20 | 400#
3 | 粘着式金相研磨紙 | 個 | 20 | 800#
4 | 粘着式金相研磨紙 | 個 | 20 | 1200#
5 | 粘着シルクベロア | 個 | 3 | —
6 | 粘着ウール布 | 個 | 3 | —
9 | ダイヤモンド懸濁研磨・抛光液 | ボトル | 1 | W2.5 500ml
10 | ダイヤモンドスプレー研磨剤 | ボトル | 1 | W2.5 350ml
用途粗研磨、精研磨、粗抛光、仕上げ抛光を含む金相試料の自動前処理。産業施設、研究所、大学の実験室におけるラボワークフロー向け。
特長 / 技術仕様- 型式(商品名):MoPao®1000B
- 盤径:φ250 mm
- 抛光パッド速度:50–600 r/min(無段);固定150 r/min、300 r/min
- ヘッド速度:50–100 r/min(無段)
- 加荷(試料圧)範囲:5–150 N
- 試料準備時間範囲:60–999 s
- 対応試料直径:φ30 mm(カスタマイズ可能)
- 電源:単相 AC 220V 50Hz
- 消費電力:700 W
- 寸法(W×D×H):632 × 750 × 700 mm
- 本体質量:72 kg
- 冷却:過熱防止のウォータークーリングシステム
- 構造:ABS筐体およびステンレス標準部品
- 制御:無段階速度調整および直感的な圧力/時間設定を備えたマイクロプロセッサ制御
- 追加機能:クイックチェンジ盤、多試料ホルダー(機械式中心荷重)、研磨材自動供給