Máquina de inspeção óptica Galaxy 10Cχ
para semicondutorde PCBpara a indústria eletrônica

Máquina de inspeção óptica - Galaxy 10Cχ - CIMS - para semicondutor / de PCB / para a indústria eletrônica
Máquina de inspeção óptica - Galaxy 10Cχ - CIMS - para semicondutor / de PCB / para a indústria eletrônica
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Características

Tecnologia
óptica
Aplicações
de PCB, para semicondutor
Setor
para a indústria eletrônica
Outra característica
automática, de alta resolução, de alta velocidade, em linha, sem contato

Descrição

Descrição
AOI para substratos IC e HDI de linhas ultrafinas com suporte mínimo de linha/espaço até 10 µm. O Galaxy 10Cχ, a mais recente geração de sistemas AOI da CIMS, equipado com câmara colorida, foi desenvolvido para suportar a fabricação em grande volume de substratos IC avançados e HDI de linhas ultrafinas. É capaz de inspecionar tecnologias com largura de linha/espaço até 10 µm e combina aquisição de imagem de alta resolução com algoritmos de detecção personalizáveis. A tecnologia ótica Prisma™ Gen II proporciona cobertura de iluminação flexível e contraste máximo para permitir aquisição de imagens de alta resolução a altas velocidades de varredura. Em conjunto com capacidades avançadas de aquisição de imagem e software, a família Galaxy oferece detecção precisa com baixa taxa de falsos positivos. Galaxy 10Cχ é impulsionado por Spark™ 3.0, o motor de detecção multiplataforma de última geração da CIMS.

Destaques
  • Motores lineares para movimento suave e silencioso
  • Plataforma mecânica compacta
  • Hardware de 6ª geração
  • Bloco de iluminação aprimorado
  • Configuração rápida e intuitiva para novos trabalhos
  • Compatível com automação AMHS frontal ou robô

Opções
  • Fi™ – opção de inspeção final para placas acabadas
  • +2DM™ metrologia – medição das dimensões do painel
  • +2CD™ metrologia – medição 2D de elementos do circuito
  • +3DH™ metrologia – medições 3D da altura dos elementos do circuito
  • +3DP™ metrologia – perfilagem 3D de elementos do circuito
  • LDI™ – opção de inspeção de perfuração a laser
  • CDB™/CDBIC™ – classificação de defeitos e mapeamento virtual de defeitos
  • VVS™ – sistema de verificação virtual
  • X-WAVE™ – iluminação multi‑onda

Especificações técnicas
  • Aplicação: AOI para substratos IC e HDI de linhas ultrafinas
  • Linha/espaço mínimo suportado: até 10 µm
  • Câmara: câmara colorida para aquisição de alta resolução
  • Tecnologia ótica: Prisma™ Gen II para cobertura de luz flexível e contraste máximo
  • Motor de detecção: Spark™ 3.0 motor de detecção multiplataforma
  • Desempenho: imageamento de alta resolução em alta velocidade de varredura com algoritmos de detecção personalizáveis
  • Plataforma: plataforma mecânica compacta com motores lineares para movimento suave e silencioso
  • Geração de hardware: 6ª geração de hardware
  • Iluminação: bloco de iluminação aprimorado, opção X-WAVE™ multi‑onda disponível
  • Automação: compatível com automação AMHS frontal ou robô
  • Opções de metrologia: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™
  • Adições de inspeção: Fi™ inspeção final, LDI™ inspeção de perfuração a laser
  • Opções de software: CDB™/CDBIC™ classificação de defeitos e mapeamento virtual; VVS™ sistema de verificação virtual
  • Projetado para: fabricação em grande volume com baixa taxa de falsos positivos

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.