Sistema de inspeção óptico Galaxy VIA series

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Descrição
Sistemas AOI para inspeção de vias por laser passantes com diâmetro mínimo detectável até 20 µm. Galaxy VIA series representa a família de modelos projetada para suportar a inspeção de vias por laser passantes na fabricação em grande volume de substratos HDI ou IC avançados. Os sistemas desta família incluem os seguintes modelos:

• Galaxy VIA 20µ para inspeção de furos via até 20 µm de diâmetro
• Galaxy VIA 25µ para inspeção de furos via até 25 µm de diâmetro
• Galaxy VIA 30µ para inspeção de furos via até 30 µm de diâmetro

A iluminação dos sistemas é alimentada pela tecnologia ViaLight™, que fornece uma fonte de luz transmissiva integrada à mesa de varredura. A iluminação opcional Microlight™ oferece cobertura de luz superior simultânea, garantindo a aquisição mais precisa e completa da forma externa e interna de um via passante.
Os sistemas da série Galaxy VIA são capazes de inspecionar furos por laser passantes com diâmetros tão pequenos quanto 20 micrômetros e podem detectar defeitos de subdimensionamento e sobredimensionamento, contaminação e detritos no interior, furos entupidos ou ausentes, bem como deslocamentos de furo além da tolerância permitida.
Pacotes estatísticos poderosos ampliam ainda mais as capacidades da série Galaxy VIA, fornecendo controle de processo em tempo real usado para calibração de ferramentas de perfuração a laser.

Destaques

• Motores lineares para movimento suave e silencioso
• Construído sobre a plataforma compacta Galaxy
• Iluminação LED integrada na mesa com tecnologia ViaLight™
• Firmware de processamento de imagem de alto desempenho
• Processadores poderosos para lidar com grandes volumes de dados
• Configuração rápida e intuitiva para novos trabalhos
• Saída estatística poderosa

Opções

• Bloco de iluminação superior Microlight™
• PACOTE estatístico avançado para cálculo de deslocamento de furo e violações de diâmetro
• CDB™/CDBIC™ – classificação de defeitos e mapeamento virtual de defeitos
• VVS™ – sistema de verificação virtual

Características / especificações técnicas

• Nome da série: Galaxy VIA series
• Modelos disponíveis e diâmetros mínimos detectáveis: Galaxy VIA 20µ (20 µm), Galaxy VIA 25µ (25 µm), Galaxy VIA 30µ (30 µm)
• Iluminação: iluminação LED transmissiva integrada na mesa ViaLight™; Microlight™ superior opcional para iluminação superior simultânea
• Capacidades de detecção: vias subdimensionadas e sobredimensionadas, contaminação e detritos dentro das vias, furos entupidos, furos ausentes, deslocamentos de furação fora da tolerância
• Movimento: motores lineares para movimento suave e silencioso
• Plataforma: plataforma compacta Galaxy
• Processamento: firmware de processamento de imagem de alto desempenho e processadores poderosos para lidar com grandes volumes de dados
• Configuração: configuração rápida e intuitiva de trabalhos
• Estatísticas & controle de processo: pacotes estatísticos poderosos para controle de processo em tempo real e calibração de ferramentas de perfuração a laser; pacote opcional para cálculo de deslocamentos de furo e violações de diâmetro
• Opções de software: CDB™/CDBIC™ (classificação de defeitos e mapeamento virtual de defeitos), VVS™ (sistema de verificação virtual)