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Sistema de inspeção óptico Galaxy Fi 10Cχ
por imagens de vídeocom câmeraautomático

Sistema de inspeção óptico - Galaxy Fi 10Cχ - CIMS - por imagens de vídeo / com câmera / automático
Sistema de inspeção óptico - Galaxy Fi 10Cχ - CIMS - por imagens de vídeo / com câmera / automático
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Características

Tecnologia
com câmera, óptico, por imagens de vídeo
Modo de funcionamento
automático, robótico
Tipo
de qualidade, para controle de qualidade, para detecção de defeitos, de defeitos de superfície, vídeo
Aplicações
para a indústria eletrônica, para PCI
Configuração
em linha
Outras características
de alta resolução, controlado por computador, sem contato

Descrição

Descrição
Inspeção final de painéis para substratos IC avançados e HDI de linhas ultrafinas, com detecção mínima de linha/espaço até 10 µm. Galaxy Fi 10Cχ, sistema de inspeção final baseado em painel da CIMS, está equipado com câmera colorida de alta resolução e tecnologia óptica otimizada para maximizar contraste em painéis com máscara de solda e diversos acabamentos metálicos. O sistema oferece detecção confiável de defeitos em cobre niquelado/plaquado, banhado a ouro ou OTC, máscara de solda e laminado nu.

Destaques
  • Motores lineares para movimento suave e silencioso
  • Estrutura mecânica robusta
  • Mesa de vácuo automatizada para manuseio seguro
  • Firmware de processamento de imagem de alto desempenho
  • Computador de próxima geração para processar grandes volumes de dados
  • Configuração rápida e intuitiva para novos trabalhos
  • Compatível com automação AMHS frontal/traseira ou robô


Opções
  • 2DM™ metrology – medição das dimensões do painel
  • 2CD™ metrology – medição 2D de elementos de circuito
  • 3DH™ metrology – medição 3D da altura de elementos de circuito
  • 3DP™ metrology – perfilagem 3D de elementos de circuito
  • CDB™/CDBIC™ – classificação de defeitos e mapeamento virtual de defeitos
  • X-WAVE™ – iluminação multi-onda


Especificações técnicas
  • Família de produtos: Galaxy Fi series (sistemas de inspeção final)
  • Modelo: Galaxy Fi 10Cχ
  • Aplicação: Inspeção final de painéis para substratos IC avançados e HDI de linhas ultrafinas
  • Detecção mínima linha/espaço: 10 µm
  • Imageamento: câmera colorida com aquisição de imagem de alta resolução
  • Capacidade óptica: contraste maximizado em máscara de solda; suporta cobre plaquado, banhado a ouro ou OTC, máscara de solda e laminado nu
  • Mecanismo de detecção: Spark™ 3.0 (motor de detecção multiplataforma)
  • Movimento: motores lineares para movimento suave e silencioso
  • Mecânica: estrutura mecânica robusta
  • Manuseio: mesa de vácuo automatizada
  • Processamento: computador de próxima geração para grandes volumes de dados; firmware de processamento de imagem de alto desempenho
  • Usabilidade: configuração rápida e intuitiva de novos trabalhos
  • Compatibilidade de automação: compatível com AMHS frontal/traseiro ou robô
  • Opções de metrologia disponíveis: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™
  • Opções de inspeção/análise disponíveis: CDB™/CDBIC™; X-WAVE™

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.