Seja um expositor
*mydirectindustry  
português
  1. Metrologia - Laboratório
  2. Inspeção e Monitoramento
  3. Sistema de inspeção óptico
  4. CIMS

Sistema de inspeção óptico Galaxy Fi 7Cχ
com câmeraautomáticorobótico

Sistema de inspeção óptico - Galaxy Fi 7Cχ - CIMS - com câmera / automático / robótico
Sistema de inspeção óptico - Galaxy Fi 7Cχ - CIMS - com câmera / automático / robótico
Guardar nos favoritos
Comparar

Características

Tecnologia
com câmera, óptico
Modo de funcionamento
automático, robótico
Tipo
de qualidade, para detecção de defeitos, de medição, de superfície
Aplicações
para a indústria eletrônica, para PCI
Outras características
de alta resolução, controlado por computador

Descrição

Descrição
Inspeção final de painéis para substratos IC avançados e HDI de linhas ultrafinas com capacidade mínima linha/espaço até 7 µm. Galaxy Fi 7Cχ, o mais recente sistema de inspeção final baseado em painel da CIMS, foi projetado para suportar a inspeção final de substratos IC avançados e HDI de linhas ultrafinas. Está equipado com câmera colorida e é capaz de digitalizar tecnologias com largura linha/espaço até 7 µm. A tecnologia ótica de última geração do sistema para inspeção final é projetada para alcançar máximo contraste em painéis cobertos por resina de máscara de solda e produzidos com diversos processos de acabamento metálico. Esta tecnologia suporta aquisição de imagens em alta resolução e garante detecção confiável de defeitos em cobre niquelado, folheado a ouro (ou OTC), máscara de solda e laminado nu. Equipado com aquisição de imagens de ponta e capacidades avançadas de software, a família Galaxy é reconhecida por sua detecção excepcional com a menor taxa possível de falsos alarmes. Galaxy Fi 7Cχ é movido por Spark™ 3.0 – um motor de detecção multiplataforma.

Destaques
  • Motores lineares para movimento suave e silencioso
  • Estrutura mecânica robusta
  • Mesa de vácuo automatizada
  • Firmware de processamento de imagem de alto desempenho
  • Computador de próxima geração para processar grandes volumes de dados
  • Configuração rápida e intuitiva para novos trabalhos
  • Compatível com automação AMHS frontal/traseira ou robô

Opções
  • +2DM™ metrologia – medição das dimensões do painel
  • +2CD™ metrologia – medição 2D de elementos de circuito
  • +3DH™ metrologia – medições 3D da altura de elementos de circuito
  • +3DP™ metrologia – perfilamento 3D de elementos de circuito
  • CDB™/CDBIC™ – classificação de defeitos e mapeamento virtual de defeitos
  • X-WAVE™ – iluminação multi-onda

Características / especificações técnicas
  • Aplicação: Inspeção final de painéis para substratos IC avançados e HDI de linhas ultrafinas
  • Capacidade mínima linha/espaço: 7 µm
  • Imagem: Câmera colorida, aquisição de imagens em alta resolução
  • Tecnologia óptica: Projetada para máximo contraste em resina de máscara de solda e várias acabamentos metálicos
  • Materiais/acabamentos suportados: Cobre banhado, folheado a ouro (ou OTC), máscara de solda, laminado nu
  • Software/motor de detecção: Spark™ 3.0 motor de detecção multiplataforma
  • Movimento: Motores lineares para movimento suave e silencioso
  • Mecânica: Estrutura mecânica robusta; mesa de vácuo automatizada
  • Hardware de processamento: Computador de próxima geração para processar grandes volumes de dados
  • Automação: Compatível com automação AMHS frontal/traseira ou robô
  • Metrologia/opções disponíveis: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™

Outros produtos CIMS

PCB Inspection and Metrology

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.