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Sistema de inspeção óptico Galaxy Fi 5Cχ
com câmeraautomáticode superfície

Sistema de inspeção óptico - Galaxy Fi 5Cχ - CIMS - com câmera / automático / de superfície
Sistema de inspeção óptico - Galaxy Fi 5Cχ - CIMS - com câmera / automático / de superfície
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Características

Tecnologia
com câmera, óptico
Modo de funcionamento
automático
Tipo
para controle de qualidade, para detecção de defeitos, de superfície
Aplicações
para a indústria eletrônica, para PCI
Configuração
em linha
Outras características
de alta resolução, controlado por computador, sem contato

Descrição

Descrição
Inspeção final de painéis para substratos IC altamente avançados e HDI de linhas ultrafinas com capacidade mínima linha/espaçamento até 5 µm. Galaxy Fi 5Cχ, o mais recente sistema de inspeção final baseado em painéis da CIMS, foi concebido para suportar a inspeção final de substratos IC avançados e HDI de linhas ultrafinas. Está equipado com uma câmara a cores e é capaz de digitalizar tecnologias com linha/espaçamento até 5 µm.
A tecnologia ótica de ponta do sistema para inspeção final foi projetada para obter máximo contraste em painéis cobertos por máscara de solda e produzidos com vários processos de acabamento metálico. Esta tecnologia suporta aquisição de imagens em alta resolução e garante a deteção fiável de defeitos em cobre chapeado, chapeado a ouro/OTC, máscara de solda e laminado nu.
Equipado com aquisição de imagem de última geração e capacidades de software avançadas, a família Galaxy é reconhecida pela sua deteção excecional com a menor taxa possível de falsos positivos. Galaxy Fi 5Cχ é potenciado por Spark™ 3.0 – um inovador motor de deteção multiplataforma.

Destaques
  • Motores lineares para movimento suave e silencioso
  • Estrutura mecânica robusta
  • Mesa de vácuo automatizada
  • Firmware de processamento de imagem de alto desempenho
  • Computador de nova geração para processar grandes volumes de dados
  • Configuração rápida e intuitiva para novos trabalhos
  • Compatível com automação AMHS dianteira/traseira ou robô

Opções
  • +2DM™ metrologia – medição das dimensões do painel
  • +2CD™ metrologia – medição 2D de elementos do circuito
  • +3DH™ metrologia – medições 3D da altura dos elementos do circuito
  • +3DP™ metrologia – perfilagem 3D dos elementos do circuito
  • CDB™/CDBIC™ – classificação de defeitos e mapeamento virtual de defeitos
  • X-WAVE™ – iluminação multi-comprimento de onda

Especificações técnicas
  • Capacidade mínima de inspeção linha/espaçamento: 5 µm
  • Imagiologia: câmara a cores, aquisição de imagens de alta resolução
  • Tecnologia ótica otimizada para máscara de solda, cobre chapeado, chapeado a ouro/OTC e laminado nu
  • Motor de deteção: Spark™ 3.0 motor de deteção multiplataforma
  • Movimento: motores lineares para movimento suave e silencioso
  • Mecânica: estrutura robusta com mesa de vácuo automatizada
  • Processamento: firmware de processamento de imagem de alto desempenho e computador de nova geração para grandes volumes de dados
  • Usabilidade: configuração de trabalhos rápida e intuitiva
  • Automação: compatível com automação AMHS dianteira/traseira ou robôs
  • Opções de metrologia e análise disponíveis: +2DM™, +2CD™, +3DH™, +3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.