BTXシングルボードコンピュータ BL Pi-Tron CM3+

Arm® Cortex®-A53 クアッドコアマイクロSDカードLinux

概要
Kontron ElectronicsのBL Pi-Tron CM3+は、Raspberry Pi Compute Module CM3+をベースにした産業用ベースボードで、CODESYS（IEC 61131-3）との統合に最適化されています。オープンなインターフェースと最新のセキュリティ機能により、IIoTやIndustry 4.0環境で安全なデータ交換が可能で、Raspberry Piコミュニティによる保守性も確保されています。

性能とアーキテクチャ
Broadcom BCM2837B0（4x ARM® Cortex®-A53 @ 1.2 GHz）を搭載し、1 GB LPDDR2 RAM、最大32 GBのeMMC（オプション）、2 kB FRAM、3Dビデオエンジンを備えます。モジュラー設計により、Raspberry Pi試作から量産までのスケーリングや、複雑なオートメーション向けのマルチファンクションI/Oモジュールの統合が可能です。

通信インターフェース
ゲートウェイ、データロガー、HMIコントローラとして利用できる豊富な産業用インターフェースを搭載します。Ethernet、USB、複数のシリアルバス、CAN、UART/I2C/SPI/PWM対応のGPIOなどを備え、産業環境での信頼性を確保する堅牢な信号処理および隔離型I/Oに対応しています。

用途領域と利点
BL Pi-Tron CM3+はヒューマンマシンインターフェース（HMI）、産業用通信、M2M、ビル・ホームオートメーション、POS端末、インフォテインメント、モバイル組込みシステムに適しています。迅速なプロトタイピング、オープンソース互換性、CODESYSサポートにより開発期間を短縮し、コスト効率の高い量産化を支援します。顧客要件に応じた基板のカスタマイズも可能です。

ハイライト

• Broadcom BCM2837B0、4x ARM® Cortex®-A53 @ 1.2 GHz
• 1 GB LPDDR2 RAM
• 最大32 GB eMMC（オプション）
• FRAM 2 kB（16 kbit）
• 統合3Dビデオエンジン
• PLC開発向けCODESYS統合（IEC 61131-3）
• IIoT向けオープンインターフェースと最新のセキュリティ機能

主な仕様
CPU: Broadcom BCM2837B0 — 4x ARM® Cortex®-A53 @ 1.2 GHz、3D Video Engine
LPDDR2 RAM: 1 GB
eMMC: 最大32 GB（オプション）；Lite 8 GB（eMMC搭載版はmicroSDスロットなし）
SD CARD: Compute Module CM3+ Lite — OS用 microSDスロット x1
FRAM: 2 kB
Ethernet: 2x 10/100 Mbit/s
USB: 2x USB 2.0 Host
I/O: 28x GPIO; 最大2x UART、2x I2C、2x SPI、2x PWM、1x SDIO（4-bit）
DIO: 4x（24 V / 最大800 mA）
シリアル: 1x RS232、1x RS485
CAN: 1x CAN 2.0B
ディスプレイ: 1x DSI 2-lane；1x Micro-HDMI 1.3a（最大1080p @30fps）
タッチ: I²C
カメラ: 1x CSI 2-lane（MIPI）
電源: 24 V DC ±20 %
消費電力: 3.4 W … 9.6 W（周辺機器無し）
動作温度: 0 °C … +55 °C（非結露）
OS: Raspbian Linux（未インストール）
フォームファクタ: 105.5 x 67 mm
RTC: 基板上に搭載（CR1220）
デバッグ: 1x コンソール
拡張: Raspberry Pi 40ピン GPIO ヘッダ

特徴 / 技術仕様

• モデル: BL Pi-Tron CM3+
• CPU: Broadcom BCM2837B0、4x ARM® Cortex®-A53 @1.2 GHz（3D Video Engine搭載）
• RAM: 1 GB LPDDR2
• eMMC: 最大32 GB オプション；Lite 8 GB
• SD対応: Compute Module CM3+ Lite（OS用 microSD x1）
• FRAM: 2 kB（16 kbit）
• ソフトウェア / エコシステム: Raspberry Piコミュニティがサポート、Raspbian互換
• 開発環境: CODESYS（IEC 61131-3）に最適化
• 用途: HMI、産業通信、M2M、ビルオートメーション、POS、インフォテインメント、モバイルシステム
• 産業対応: オープンインターフェース、セキュリティ機能、堅牢な接続性
• 機械 / 熱設計: 産業用設計、統合冷却、堅牢筐体