サブコンパクト3.5"シングルボードコンピュータ 3.5"-SBC-P100
AMD Ryzen™AMD Ryzen™ EmbeddedM.2

サブコンパクト3.5"シングルボードコンピュータ - 3.5"-SBC-P100 - Kontron - AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded / M.2
サブコンパクト3.5"シングルボードコンピュータ - 3.5"-SBC-P100 - Kontron - AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded / M.2
サブコンパクト3.5"シングルボードコンピュータ - 3.5"-SBC-P100 - Kontron - AMD Ryzen™ / AMD Ryzen™ Embedded / M.2 - 画像 - 2
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特徴

形状因子
サブコンパクト3.5"
プロセッサー
AMD Ryzen™ Embedded, AMD Ryzen™
エクステンションスロット
M.2
コネクティビティー
LVDS(小振幅差動信号方式), 2.5 GbE, CタイプUSB, CAN回路, ディスプレイ ポート, eDP
応用
産業用自動装置
メモリ
DDR5-SODIMM, DDR5 SDRAM
その他の特徴
産業用, 搭載, 多重表示式, イーサネットポート2つ付, エッジAI
プロセッサ周波数

最少: 0 GHz

最大: 8 GHz

メモリ容量

最少: 0 GB

最大: 128 GB

詳細

製品説明
3.5"-SBC-P100 は、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 シリーズプロセッサ(Radeon™ RDNA™ 3.5 iGPU、XDNA™ 2 NPU 内蔵)を搭載した 3.5インチシングルボードコンピュータです。ローカルAI推論、複数ディスプレイ、決定論的ネットワーク通信を必要とする産業用組込み用途向けに設計されています。

主な特長
  • AMD Ryzen™ AI Embedded P100 シリーズプロセッサ
  • オンデバイスAIアクセラレーション用 XDNA™ 2 NPU(TOPS は SKU により異なる)
  • TSN 対応の 2x 2.5 GbE および dTPM 2.0 セキュリティ
  • フィールド接続向け 2x CAN FD バス内蔵
  • board-to-board、board-to-wire コネクタ、M.2 ソケットによる拡張性
  • 最大 2x DDR5-5600 SO-DIMM(最大 128 GB、Sideband ECC 対応)
  • eDP/LVDS 切替、3x DisplayPort(USB-C 経由の DP を含む)による最大 4画面出力対応

技術データ
プロセッサオプション:AMD Ryzen™ AI Embedded P164 / P164i(8コア)、P132 / P132i(6コア)、P121 / P121i(4コア)、TDP 範囲設定可能(15 W ← 28 W → 54 W)
グラフィックス:統合 AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 iGPU(周波数は SKU による)
AI 加速:AMD XDNA™ 2 NPU(TOPS は SKU により異なる)
メモリ:2x DDR5-5600 SO-DIMM、最大 128 GB、Sideband ECC 対応
ディスプレイ:1x eDP(1920 x 1200 @ 60 Hz)または LVDS(24-bit、2-ch、1920 x 1200 @ 60 Hz)、BIOS で切替可能;3x DisplayPort(背面にフルサイズ DP x2、USB-C 経由の DP x1);最大 4 画面対応
ネットワーク/フィールドバス:2x 2.5 GbE(TSN)、2x CAN FD
セキュリティと堅牢性:dTPM 2.0 対応、産業用動作温度範囲、広い電源入力範囲で組込み用途に適合

仕様 / 技術仕様
  • フォームファクタ:3.5" SBC
  • プロセッサファミリ:P164 / P164i / P132 / P132i / P121 / P121i
  • グラフィックス:AMD Radeon™ RDNA™ 3.5
  • NPU:AMD XDNA™ 2
  • メモリ:2x DDR5-5600 SO-DIMM、最大 128 GB
  • LAN:2x 2.5 GbE(TSN 対応)
  • フィールドバス:2x CAN FD
  • セキュリティ:dTPM 2.0
  • 拡張:board-to-board、board-to-wire、M.2 ソケット
  • ディスプレイ出力:eDP/LVDS、3x DP(USB-C 経由の DP 含む)

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InnoTrans 2026
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22-25 9月 2026 Berlin (ドイツ) ホール 4.1 - ブース 650

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    4-07 10月 2026 Chicago (米国-イリノイ)

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