概要QPI シリーズは、150 kHz〜30 MHz(CISPR22 範囲)にわたる伝導性のコモンモード(CM)および差動モード(DM)減衰を提供する有源 EMI フィルタ群です。独自の有源フィルタ回路により低周波域での高い減衰性能を実現し、EN55022/EN55032(クラス B)や ATCA ボード向けの PICMG 3.0 要件をサポートします。有源フィルタによりコモンモードチョークの体積を削減でき、薄型の表面実装デバイスとすることで基板面積を節約し、ブレードや高密度システムの気流を改善します。
製品に関する主要な注意点MQPI-18 バリアントは、28 V 入力の MIL PRM に対する伝導性 CM/DM ノイズを低減し、MIL‑STD‑461F の伝導ノイズ要件を満たします。MQPI-18 は 28 V MIL PRM の全入力範囲で動作し、85°C 周囲温度まで 7 A の負荷を降格なしでサポートします。
特長と利点- 150 kHz〜30 MHz の伝導性 CM/DM 減衰(CISPR22 範囲)
- EN55022/EN55032 クラス B の制限および ATCA 用 PICMG 3.0 を必要とする用途に最適化
- 定格入力電圧のファミリ:12 V、24 V、48 V(モデル依存)
- 有源フィルタによりコモンモードチョークのサイズを大幅に削減 — 薄型 SMD 形状
- 標準フィルタと比べて基板面積を最大 50% 節約し、ブレードアプリケーションの気流を向上
使用可能な部品(概要表)Part Number | Input (V) | Current (A) | Test Freq. (kHz) | CM Attenuation (dB) | HIPot (V) | Package
QPI-21LZ-01 | 30 – 80 | 14 | 250 | 45 | 1,500 | Open Frame
QPI-21LZ | 30 – 80 | 14 | 250 | 45 | 1,500 | LGA
QPI-12LZ-01 | 5.0 – 80 | 7 | 1,000 | 40 | 1,500 | Open Frame
QPI-12LZ | 5.0 – 80 | 7 | 1,000 | 40 | 1,500 | LGA
QPI-11LZ-01 | 5.0 – 50 | 7 | 1,000 | 60 | 707 | Open Frame
QPI-11LZ | 5.0 – 50 | 7 | 1,000 | 60 | 707 | LGA
QPI-6LZ-01 | 30 – 80 | 14 | 250 | 40 | 1,500 | Open Frame
QPI-6LZ | 30 – 80 | 14 | 250 | 40 | 1,500 | LGA
QPI-5LZ-01 | 10 – 40 | 14 | 250 | 60 | 707 | Open Frame
QPI-5LZ | 10 – 40 | 14 | 250 | 60 | 707 | LGA
QPI-3LZ-01 | 10 – 40 | 7 | 250 | 65 | 707 | Open Frame
QPI-3LZ | 10 – 40 | 7 | 250 | 65 | 707 | LGA
MQPI-18LP-01 | 5.0 – 50 | 7 | 1,000 | 45 | 1,500 | Open Frame
MQPI-18LP | 5.0 – 50 | 7 | 1,000 | 45 | 1,500 | LGA
関連資料(例)- QPI、QPO、MQPI 各バリアントのデータシート、評価ボードユーザーガイド、アプリケーションノート
- LGA および Open Frame パッケージ用の機械 STEP モデルと統合ガイド
- 有源フィルタと EMI 制御に関するホワイトペーパー(選定と基板実装のポイント)
仕様 / 技術情報- 伝導抑制周波数範囲:150 kHz〜30 MHz(CISPR22 範囲)
- 設計目標:EN55022/EN55032 クラス B のサポート;ATCA 用 PICMG 3.0 に適合
- 部品別の典型的 CM 減衰:最大 65 dB(型番表参照)
- 入力範囲:型番により異なる(例:5.0–50 V、5.0–80 V、10–40 V、30–80 V)
- 出力/電流能力:7 A および 14 A のバリアント
- HIPot 性能:707 V または 1,500 V(型番による)
- パッケージ:Open Frame と LGA(薄型 SMD)
- 軍用バリアント(MQPI-18):28 V PRM 向けに MIL‑STD‑461F の伝導ノイズ要件に適合;85°C まで 7 A を降格なしで維持
- 利点:チョーク体積の低減、低プロファイル、基板面積節約、ブレードや高密度システムの気流改善